全自動ウェハ面取り機は日本の先進技術(shù)を採用し、主にSiCなどの化合物半導體ウェハ、Siウェハなどの外周面取りに用いられ、精密砥石を利用してウェハを研磨整形加工する。ウエハサイズ6、8の標準サイズは、非標準サイズ（153、155、157、160、190、206、212などのサイズ）に対応し、厚さ0.2 mm ~ 1 mmである。生産能力：毎日359錠、毎月10770錠。
一、全自動ウェハ面取り機の利點
1.中央揃えの精度が高い
ウェハのセンターアライメント（centering）は、雄飛が獨自に設計した搬送アーム上で行われ、切削精度が飛躍的に向上し、その加工精度は±30μmであった。
中心位置合わせの精度が高いため、加工が完了すると、notchまたは位置決めエッジの正確な結(jié)晶方位を?qū)g現(xiàn)することができます。
2.消耗品の使用壽命が長い
センターアライメントの精度が高いため、加工時に除去量を制御でき、過度な切削はしない。そのため、砥石の摩耗度合いを減少させ、砥石の壽命を向上させ、砥石を交換するために停止する時間の長さを最大限に短縮することができる。
3.多収型
2つの加工軸を備え、獨立して制御できるため、1軸単獨で加工することもできる。単軸裝置に比べて、二軸裝置は加工効率を20%向上させることができる。
YH-8800基本仕様
二、全自動モデル（Cassette to Cassette）
ウェハサイズ：φ6”?φ8”
ウェハ厚さ：0.25 mm～2.0 mm（加工可能な位置決めエッジおよびnotch）
加工軸數(shù)：2個（獨立制御）
砥石溝數(shù)：顧客要求に応じてカスタマイズ
砥石寸法：外徑φ200 mm內(nèi)徑φ30 mm（Notch部分：外徑3 mm）
砥石回転數(shù)：外周1000 mm～5000 m/min（周波數(shù)変換制御）
切削速度：円周1 mm～50 mm/sec位置決め辺1 mm～20 mm/sec
※各項目のパラメータ設定が可能
三、加工精度
直徑：≤±10μm
位置決めエッジ幅：≤±25μm
位置決めエッジ方向：≤±0.03°
直線性：≤5μm
円形度：≦10μm
面幅：±30μm以內(nèi)
四、寸法及び重量
サイズ：幅2400×奧行き1680×高さ1995（mm）
重量：約2000 kg
（設備の周囲に少なくとも50 cmの操作空間を殘しておくこと）
五、加工プロセス
シートカセットを置く→アームでシートを取る→厚さを測定する→アームでシートを取る→切削プラットフォームに移す→ウエハ中心を揃えて位置決めエッジの結(jié)晶方向を検出する→加工を開始する→アームでシートを取る→回転洗浄→アームでシートを取る→材料を落とす