富士康將投資數(shù)十億美元在馬來西亞建芯片工廠 月產(chǎn)4萬片晶圓

據(jù)報(bào)道，富士康計(jì)劃在馬來西亞建立一座芯片制造工廠，以滿足電動(dòng)汽車用半導(dǎo)體的旺盛需求。

新浪科技訊 北京時(shí)間5月17日晚間消息，據(jù)報(bào)道，富士康計(jì)劃在馬來西亞建立一座芯片制造工廠，以滿足電動(dòng)汽車用半導(dǎo)體的旺盛需求。

　　今日，富士康通過一家子公司，與馬來西亞科技公司Dagang NeXchange Berhad簽署了一份諒解備忘錄。雙方擬成立了一家合資企業(yè)，在馬來西亞建造和運(yùn)營一座12英寸芯片工廠。

　　此舉表明，富士康在半導(dǎo)體領(lǐng)域的擴(kuò)張又向前邁進(jìn)了一大步，也是推進(jìn)其電動(dòng)汽車雄心的關(guān)鍵一步。富士康擁有Dagang NeXchange Berhad約5%的股份，并在董事會(huì)擁有一個(gè)席位。這也意味著，富士康間接控制了芯片制造商Silterra在馬來西亞的8英寸芯片工廠。Silterra是Dagang NeXchange Berhad的子公司。

　　在馬來西亞簽署這份備忘錄之前，富士康今年2月曾宣布，將與印度自然資源集團(tuán)韋丹塔（Vedanta）在印度建立一家芯片工廠。去年，富士康還收購了臺(tái)灣地區(qū)新竹市的一家芯片廠，以開發(fā)汽車用碳化硅芯片。

　　計(jì)劃中的馬來西亞工廠預(yù)計(jì)每月生產(chǎn)4萬片晶片，包括28納米和40納米工藝，這也是微控制器、傳感器、驅(qū)動(dòng)器集成電路和連接相關(guān)芯片（包括Wifi和藍(lán)牙）最廣泛使用的芯片生產(chǎn)技術(shù)。當(dāng)前，臺(tái)積電、聯(lián)華電子（United MicroElectronics Corp）和中芯國際等主要芯片制造商都在擴(kuò)大28納米芯片的產(chǎn)能。

　　馬來西亞工廠的確切位置和投資規(guī)模尚未公布。但芯片行業(yè)高管預(yù)計(jì)，根據(jù)計(jì)劃中的產(chǎn)能和涉及的技術(shù)，該項(xiàng)目的資本支出可能在30億至50億美元。

　　如今，東南亞已經(jīng)成為芯片制造商擴(kuò)大產(chǎn)能的熱門目的地。全球第三大芯片代工廠商格羅方德（GlobalFoundries）正斥資40億美元在新加坡擴(kuò)大產(chǎn)能，第四大芯片代工廠商聯(lián)華電子最近宣布，將斥資50億美元在新加坡再建一座工廠。

　　與此同時(shí)，歐洲最大的芯片制造商英飛凌（Infineon）正投資20億歐元，擴(kuò)大其在馬來西亞庫利姆（Kulim）的制造工廠，生產(chǎn)電動(dòng)汽車的關(guān)鍵部件“功率半導(dǎo)體”。

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