長電科技：公司技術研發(fā)實力已躋身全球封測行業(yè)的一流水平

公司回答表示，目前先進封裝已成為公司的主要收入來源，其中主要來自于系統(tǒng)級封裝，倒裝與晶圓級封裝等類型。

　同花順金融研究中心5月11日訊，有投資者向長電科技（600584）提問， 董秘你好，請問公司對先進封裝技術目前有哪些布局，另外國內先進封裝技術目前與全球領先技術水平還有幾代的差距。技術上面的麻煩解答下:隨著后摩爾時代，先進封裝技術具體會有那些方便的好處。且 先進封裝是否可以縮短與國外芯片性能的差距？疊加封裝技術目前公司有布局嗎？請解答下。謝謝！

　　公司回答表示，目前先進封裝已成為公司的主要收入來源，其中主要來自于系統(tǒng)級封裝，倒裝與晶圓級封裝等類型。公司技術研發(fā)實力已躋身全球封測行業(yè)的一流水平，與業(yè)內領先廠商技術實力相近，無論是從技術全面性或先進性來說在國內均處于領先地位。后摩爾時代隨著5G、人工智能和物聯(lián)網等新興科技和應用的加速普及，集成電路的封測技術從先進封裝到芯片成品制造的產業(yè)升級趨勢日趨明顯。作為制造業(yè)的組成部分，近兩年封測業(yè)的技術含量已經發(fā)展到逐漸可以與晶圓制造相媲美的水平，也因此推動芯片成品制造的產業(yè)價值升級。芯片成品制造技術正從以前的“封”和“裝”逐漸演化為以“密集”和“互連”為基礎特征的先進封測，成為推動集成電路產業(yè)持續(xù)高速發(fā)展，延續(xù)摩爾定律不可或缺的技術支持。在2.5/3D集成技術領域，長電科技積極推動傳統(tǒng)封裝技術的突破，率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領域中采用多種創(chuàng)新集成技術，以開發(fā)差異化的解決方案，已于去年7月推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術是一種面向Chiplet的極高密度，多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，包括2D/2.5D/3D 集成技術，能夠為客戶提供從常規(guī)密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務。感謝您對公司的關注和支持！

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