至信微電子、合芯科技獲融資！

日前，至信微電子完成數(shù)千萬元天使輪融資，合芯科技宣布完成戰(zhàn)略融資。

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至信微電子：加快新產(chǎn)品流片進程

至信微電子于近日宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資，本輪融資由金鼎資本、太和資本、時代伯樂、紅碳科技共同投資。

融資資金將主要用于新產(chǎn)品流片、團隊搭建以及保障上游供應(yīng)鏈。

據(jù)悉，至信微電子成立于2021年，是一家專注于第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)的企業(yè)，主打產(chǎn)品為碳化硅MOSFETs系列產(chǎn)品，可應(yīng)用在光伏、新能源汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。公司擁有業(yè)界領(lǐng)先的設(shè)計水平及制造工藝，并在國內(nèi)率先研發(fā)出車規(guī)級碳化硅MOSFET，已在國內(nèi)汽車客戶送樣測試通過。

金鼎資本消息顯示，至信微電子創(chuàng)始人張愛忠曾在國內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)華潤微擔(dān)任高管，負責(zé)設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等多條業(yè)務(wù)線。

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合芯科技：聚焦國產(chǎn)化服務(wù)器芯片研發(fā)

日前，合芯科技完成戰(zhàn)略融資，投資方為廣州灣區(qū)半導(dǎo)體。

據(jù)悉，合芯科技成立于2014年，聚焦國產(chǎn)化服務(wù)器芯片研發(fā)，已在粵港澳大灣區(qū)、長三角地區(qū)、北京、美國奧斯汀等地建立研發(fā)中心。

公司致力于與國際頂尖技術(shù)授權(quán)方和指令集架構(gòu)開源組織深度合作，開發(fā)基于完備技術(shù)授權(quán)的國產(chǎn)化高性能服務(wù)器芯片組；生產(chǎn)、銷售服務(wù)器芯片組及按客戶需求定制化的服務(wù)器設(shè)備。

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