聯(lián)電大舉購置新機(jī)臺(tái)擴(kuò)產(chǎn) 加速布局8寸晶圓第三代半導(dǎo)體制造
臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息,聯(lián)電布局第三代半導(dǎo)體正在加速,搶進(jìn)難度更高、經(jīng)濟(jì)效益更好的8寸晶圓第三代半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,近期大舉購置新機(jī)臺(tái)擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)下半年進(jìn)駐廠區(qū)。
聲明:本文版權(quán)歸原作者所有,轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播,若有異議請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除:zhangkai@cgbtek.com