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半導(dǎo)體之戰(zhàn)白熱化:CVC三巨頭撐起半邊天

時(shí)間: 2022-05-07瀏覽次數(shù):314
  

半導(dǎo)體之戰(zhàn)白熱化:CVC三巨頭撐起半邊天


未來(lái),先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)于一個(gè)國(guó)家而言意為著什么?


“過(guò)去50年來(lái),石油儲(chǔ)量牽動(dòng)全球地緣政治問(wèn)題,數(shù)字化時(shí)代,芯片廠所在地也將成為大國(guó)博弈的關(guān)鍵?!庇⑻貭朇EO Pat Gelsinger在接受媒體采訪時(shí)表示。


如今,半導(dǎo)體芯片已如石油般重要,未來(lái)誰(shuí)掌握了先進(jìn)半導(dǎo)體制造將變得更為重要,甚至變成彎道超車(chē)的機(jī)會(huì)。


而在這股浪潮中,CVC(產(chǎn)業(yè)資本投資)的力量正在強(qiáng)勢(shì)崛起。隨著硬科技成為投資追捧對(duì)象后,除了互聯(lián)網(wǎng)巨頭之外,像華為、中芯國(guó)際等產(chǎn)業(yè)資本,也轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體領(lǐng)域,并開(kāi)始成為半導(dǎo)體投資的風(fēng)向標(biāo)。



01.


全球半導(dǎo)體之戰(zhàn)白熱化


立足全球半導(dǎo)體的戰(zhàn)爭(zhēng)早已白熱化,回看國(guó)內(nèi)解決半導(dǎo)體“卡脖子”問(wèn)題已成為自上而下的共識(shí)。


美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示,2021全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模首次突破5000億美元。從區(qū)域來(lái)看,美國(guó)市場(chǎng)的銷(xiāo)售增幅達(dá)為27.4%,中國(guó)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)27.1%至1925億美元,歐洲市場(chǎng)的增幅為27.3%,日本市場(chǎng)則為19.8%。



彼時(shí),半導(dǎo)體的戰(zhàn)愈演愈烈。2022年美國(guó)會(huì)議院通過(guò)《美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》其中包括為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供520億美元的撥款和補(bǔ)貼,另外再投入450億美元強(qiáng)化供應(yīng)鏈;歐盟出臺(tái)《歐洲芯片法案》計(jì)劃投入超過(guò)430億歐元公共和私有資金,以提振歐洲芯片產(chǎn)業(yè)。


此外,美國(guó)、歐盟、日本還開(kāi)始拉攏臺(tái)積電、三星電子、英特爾等巨頭。據(jù)悉,臺(tái)積電計(jì)劃斥資120億美元在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)一座新工廠,并計(jì)劃在日本聯(lián)合索尼、電裝投資70億美元(一半來(lái)自日本政府補(bǔ)貼)新建芯片工廠;韓國(guó)三星電子也于2021年年底宣布,將斥資170億美元在美國(guó)得州新建芯片工廠,同樣計(jì)劃2024年投產(chǎn);英特爾則將其美國(guó)新廠選址定在了俄亥俄州,計(jì)劃斥資200億美元,為此英特爾要求美國(guó)政府提供資金支持。


視線拉回國(guó)內(nèi),中國(guó)從美國(guó)進(jìn)口的集成電路芯片價(jià)值超過(guò)2000億美元,遠(yuǎn)超原油進(jìn)口額,半導(dǎo)體價(jià)值鏈上任何環(huán)節(jié)的波動(dòng)都會(huì)影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)。


2019年中美兩國(guó)的科技產(chǎn)業(yè)之戰(zhàn)拉開(kāi)序幕,2020年美國(guó)公然制裁華為,要求芯片制造商(臺(tái)積電、中芯國(guó)際)不能采用美國(guó)公司的工具生產(chǎn)華為所用零部件,此時(shí),我國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化已迫在眉睫,必須親自下場(chǎng)“干”。


國(guó)家政策、資本市場(chǎng)、創(chuàng)業(yè)者紛紛擼起袖子下場(chǎng),國(guó)內(nèi)掀起一片半導(dǎo)體熱現(xiàn)象,這期間有三家巨頭成績(jī)尤為亮眼,投資業(yè)績(jī)加起來(lái)也算是投出了半導(dǎo)體市場(chǎng)的半壁江山。


02.


多事之秋,三足鼎立


亂世出英雄,多事之秋出“巨頭”,


由于半導(dǎo)體行業(yè)自身的特征,CVC成為其中最具影響力的代表。當(dāng)前半導(dǎo)體投資市場(chǎng)形成哈勃資本、小米產(chǎn)業(yè)投資、中芯聚源三足鼎立CVC局面。


從投資時(shí)間上來(lái)看,中芯源聚是第一家以CVC名義進(jìn)行投資的企業(yè),2001年7月25日中芯聚源A輪投資了高端硅基材料研發(fā)平臺(tái)新傲。


2014年中芯聚源股權(quán)投資管理(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"中芯聚源")正式成立,目前基金管理超200億,投資版圖覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的材料、設(shè)計(jì)、裝備、IP和服務(wù)等細(xì)分領(lǐng)域及MEMS、傳感器和LED等延伸領(lǐng)域,所投企業(yè)涉及早期、成長(zhǎng)期、成熟期企業(yè)。


值得一提的是中芯聚源的合伙人多為產(chǎn)業(yè)背景出身,如合伙人兼總裁孫玉望在加入聚源資本之前,曾任大唐移動(dòng)高級(jí)副總裁、聯(lián)芯科技創(chuàng)始總裁/董事長(zhǎng)、大唐電信執(zhí)行副總裁,對(duì)企業(yè)戰(zhàn)略與合作、創(chuàng)新與發(fā)展擁有豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),擁有超過(guò)20年的ICT和集成電路行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn);合伙人張煥麟畢業(yè)于清華大學(xué)、斯坦福大學(xué)、歐洲商學(xué)院,曾擔(dān)任過(guò)飛利浦、恩智浦、飛思卡爾等多家國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體公司的高管,擁有20多年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。


其他中芯聚源投資團(tuán)隊(duì)成員同樣擁有豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn),來(lái)自中芯國(guó)際、大唐電信、愛(ài)立信、德州儀器、聯(lián)發(fā)科、PMC-sierra、朗訊科技、思科和硅谷天堂等國(guó)內(nèi)外知名科技企業(yè),產(chǎn)業(yè)背景的優(yōu)勢(shì)不僅讓他們對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)理解深刻,還掌握了許多優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)業(yè)資源和人脈觸角。


小米產(chǎn)業(yè)資本2010年開(kāi)始涉足投資,目前是以?xún)杉抑黧w公司進(jìn)行投資,一家是小米科技,一家是小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金。


公開(kāi)資料顯示小米產(chǎn)業(yè)投資由雷軍和林世偉主要帶隊(duì),值得關(guān)注的是林世偉(Alain Lam)可謂是資本界大佬。


據(jù)悉,林世偉畢業(yè)于牛津大學(xué)工程學(xué)碩士,擁有二十多年的資本市場(chǎng)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),先后供職于摩根士丹利和瑞信,在擔(dān)任摩根士丹利董事總經(jīng)理期間負(fù)責(zé)亞太區(qū)科技、媒體與電信行業(yè)的資本市場(chǎng)業(yè)務(wù),為全球眾多知名科技公司,操盤(pán)了140多項(xiàng)交易,總交易金額超過(guò)600億美元;在瑞信后負(fù)責(zé)科技、媒體和電信業(yè)務(wù),操盤(pán)了40多項(xiàng)交易,總交易金額超過(guò)200億美元。


亦是小米的老朋友,之前小米、金山云、華米的IPO都是由他完成的,目前擔(dān)任小米集團(tuán)副總裁、首席財(cái)務(wù)官(CFO)負(fù)責(zé)集團(tuán)財(cái)務(wù)工作的全面統(tǒng)籌與管理,向集團(tuán)CEO雷軍和總裁王翔雙線匯報(bào)。


同時(shí)擔(dān)任長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金法人,林世偉對(duì)于小米有多么重要,在小米集團(tuán)公告中已找到了答案。小米集團(tuán)公告中稱(chēng),林世偉的加入“將進(jìn)一步加強(qiáng)集團(tuán)經(jīng)營(yíng)規(guī)劃、預(yù)算管理等財(cái)務(wù)相關(guān)工作,協(xié)力推動(dòng)公司整體運(yùn)營(yíng)效率的提升,并進(jìn)一步加強(qiáng)投資者關(guān)系的拓展和維護(hù)”。


華為哈勃投資的成立在一個(gè)特殊的時(shí)間點(diǎn)上,2019年美國(guó)對(duì)華為發(fā)動(dòng)了多輪針對(duì)性的制裁,從芯片和器件上全面限制對(duì)華為的供應(yīng)。2019年4月23日哈勃投資誕生,由華為投資控股有限公司100%控股。此時(shí),哈勃投資的誕生似乎背負(fù)了一種使命,解決華為芯片“卡脖子”問(wèn)題,解決中國(guó)芯片“卡脖子”問(wèn)題,所以在投資方向上也主要圍繞集成電路、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行投資布局。


從天眼查信息顯示,哈勃投資亦是兩大主體,一家是哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司,一家是深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)有限合伙。


由華為老蔣白熠帶隊(duì),據(jù)悉,白熠曾1997年8月就加入華為,曾任職研發(fā)部員工、研究所合作部部長(zhǎng)、企業(yè)發(fā)展部副部長(zhǎng),2007年8月開(kāi)始在華為企業(yè)發(fā)展部、資金管理部、金融風(fēng)險(xiǎn)控制中心等部門(mén)任職,擔(dān)任總裁、副總裁的位置,2019年4月23日走馬上任掌管哈勃投資。


A輪財(cái)經(jīng)盤(pán)點(diǎn)下來(lái),發(fā)現(xiàn),雖然三巨頭均在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資,可是根據(jù)其核心團(tuán)隊(duì)成員的結(jié)構(gòu)以及企業(yè)業(yè)務(wù)的差異化,在投資方面展示出了不同特色。


03.


不分伯仲,各有千秋


三巨頭在投資特色上特有千秋,根正苗紅專(zhuān)業(yè)選手中芯聚源,圍繞核心業(yè)務(wù)布局的小米產(chǎn)業(yè)基金,旨在解決卡脖子問(wèn)題的“專(zhuān)注少年”哈勃投資。


中芯聚源是一家“專(zhuān)注”投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基金,覆蓋種子輪到Pre-IPO全階段、全細(xì)分領(lǐng)域包括制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、核心零部件、EDA/IP 等領(lǐng)域的上下游企業(yè),截止目前共計(jì)投資項(xiàng)目超170多家企業(yè)。


從投資階段來(lái)看,VC階段占比約40%,PE階段占比約60%;從投資地域來(lái)看,60%項(xiàng)目的投資集中在長(zhǎng)三角地區(qū),其次為廣東,設(shè)計(jì)企業(yè)占比到50%,材料和設(shè)備各占10%多。


得益于資本市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持,以及中芯聚源在半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)效應(yīng),其IPO業(yè)績(jī)也相當(dāng)可觀,投資企業(yè)已上市的有16家,其中包括韋爾股份、瀾起科技、安集科技、芯朋微等業(yè)內(nèi)知名的半導(dǎo)體公司,已過(guò)會(huì) 12 家,超過(guò) 40 家企業(yè)啟動(dòng) IPO 項(xiàng)目。


在投資上秉持“專(zhuān)業(yè)”,中芯聚源總裁孫玉望曾公開(kāi)表示:“中芯聚源不跟風(fēng)、不湊熱鬧、不追星,拒絕虛高估值,研究部對(duì)每一項(xiàng)新技術(shù)都會(huì)做深入研究,從中選取優(yōu)質(zhì)標(biāo)的投資?!?/p>


中芯聚源因其中芯國(guó)際的龍頭地位和中芯聚源的生態(tài)圈效應(yīng)也投資出了一批國(guó)產(chǎn)AI芯片新銳玩家,如壁仞科技(云端通用AI芯片)、探境科技(基于存儲(chǔ)優(yōu)先架構(gòu)的終端AI芯片)、知存科技(存算一體AI芯片)、熵熵科技(數(shù)據(jù)生成AI芯片)等。


小米產(chǎn)業(yè)投資依據(jù)主體公司特色分為兩條主線,即新消費(fèi)領(lǐng)域投資和硬科技投資。


小米科技投資布局在新消費(fèi)領(lǐng)域,意在打造小米新零售戰(zhàn)略,也就是打造小米的生態(tài)鏈等,比如9號(hào)平衡車(chē)、紫米、華米等企業(yè)。據(jù)公開(kāi)不全數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),截止截止2022年3月29日共計(jì)投資387余起。


小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金投資布局在硬科技領(lǐng)域,其投資布局目的是用于支持小米及小米生態(tài)鏈企業(yè)的業(yè)務(wù)拓展,比如瓴盛科技(智能手機(jī)芯片組設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售商)、力策科技(消費(fèi)級(jí)激光雷達(dá)開(kāi)發(fā)商)、至格科技等(AR光學(xué)顯示模組及衍射光柵研發(fā)商)、黑芝麻智能(自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片研發(fā)商),據(jù)公開(kāi)不全數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),截止截止2022年3月29日共計(jì)投資115余起。


兩家產(chǎn)業(yè)資本共計(jì)投資493起,涉及半導(dǎo)體設(shè)備、封裝測(cè)試、MEMS傳感器、電子元器件、模擬芯片等等,總體看下來(lái),小米的投資布局還是依然很廣泛。


從小米兩只基金設(shè)立的目的來(lái)看,如果一家企業(yè)獲得小米了的投資似乎寓意其已獲得進(jìn)入小米系供應(yīng)鏈的“入場(chǎng)券”,對(duì)于新消費(fèi)、硬科技企業(yè)而言著實(shí)是一個(gè)非常誘惑的條件。


哈勃投資像一位“專(zhuān)注”的少年,其目的就是解決“卡脖子”技術(shù)的使命。


第一,專(zhuān)注領(lǐng)域。A輪財(cái)經(jīng)通過(guò)公開(kāi)不完整數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)(截止截止2022年3月29日)哈勃已投資73家企業(yè),包括芯片設(shè)計(jì)、EDA、測(cè)試、封裝、材料和設(shè)備等各個(gè)環(huán)節(jié),主要分為三類(lèi),一是繼續(xù)擴(kuò)大投資細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè),如晶圓探卡針龍頭企業(yè)強(qiáng)一半導(dǎo)體;二是前瞻性的投資,所投公司代表未來(lái)的技術(shù)方向;重點(diǎn)還是在于為解決華為供應(yīng)鏈上的問(wèn)題而投資的企業(yè)。


第二,階段性專(zhuān)注。投資特點(diǎn)是占股不超過(guò)10%、集中時(shí)間段投資某一個(gè)領(lǐng)域,給予訂單,也有邊界,與海思相關(guān)的不碰。


第三,專(zhuān)注技術(shù)價(jià)值?!案粗丶夹g(shù)價(jià)值,而非商業(yè)價(jià)值”近期一位接近哈勃投資的投資人在接受《財(cái)經(jīng)》記者采訪時(shí)表示,相比于掙錢(qián),哈勃投資更看重供應(yīng)鏈可控。這也就意味著哈勃投資的重點(diǎn)將會(huì)投向卡脖子技術(shù)以及未來(lái)技術(shù)路線上,而這些事,是華為自己不會(huì)做的。


截至目前哈勃投資已有七家上市公司,包括長(zhǎng)光華芯、東微半導(dǎo)體、天岳先進(jìn)、炬光科技、東芯股份、燦勤科技、思瑞浦。


哈勃投資聰成立以來(lái)投資風(fēng)格從從保守切換到穩(wěn)健風(fēng)格,投資策略從過(guò)去的以并購(gòu)為主,逐步轉(zhuǎn)為注重戰(zhàn)略投資和 VC 投資。這一切大多都是為了尋找供應(yīng)鏈,扶持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)。


04.


變局已至,龍頭初顯


近兩年,半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展如火如荼、熱度全方位上升,融資數(shù)量、融資金額雙高漲。


據(jù)云岫資本統(tǒng)計(jì),2021年半導(dǎo)體行業(yè)共計(jì)發(fā)生534起融資,總?cè)谫Y額達(dá)到達(dá)1536億;其中融資額超過(guò)5億的大項(xiàng)目數(shù)量是46個(gè),數(shù)量上僅占8.6%,但總?cè)谫Y金額達(dá)992億,占據(jù)總?cè)谫Y金額的64.6%。不難發(fā)現(xiàn),半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭效應(yīng)已逐漸凸顯。



“對(duì)于半導(dǎo)體熱也是屬于市場(chǎng)發(fā)展的正常現(xiàn)象”中芯聚源合伙人張煥麟表示,一方面,國(guó)外巨頭壟斷,讓國(guó)內(nèi)資本看到了“國(guó)產(chǎn)替代”機(jī)會(huì)和剛需;另一方面,在產(chǎn)品研發(fā)上跟隨巨頭的技術(shù)路線不僅可以獲得市場(chǎng),且風(fēng)險(xiǎn)較小。


可是在張煥麟看來(lái),僅僅靠替代我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)很難走上良性發(fā)展的道路。


“光靠模仿別人是不夠的,我們必須要有自己的思路,明確自己的發(fā)展方向,這樣才能保證持續(xù)性的競(jìng)爭(zhēng)力?!痹趶垷肟磥?lái),國(guó)產(chǎn)替代也許是一個(gè)入行的敲門(mén)磚,但不是一個(gè)公司持續(xù)發(fā)展的道路。


“芯片本身不是行業(yè),只是一項(xiàng)技術(shù)和一個(gè)工具,能夠給人們帶來(lái)一些處理問(wèn)題的新方法和手段。”張煥麟談到。


此外,隨著技術(shù)變革芯片的主流陣地也在發(fā)生遷移。2021年下半年起,筆記本電腦、手機(jī)和電視的芯片需求開(kāi)始放緩,半導(dǎo)體的熱門(mén)領(lǐng)域開(kāi)始逐漸傾斜,主要集中在數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)和半導(dǎo)體制造三大熱門(mén)賽道,以及設(shè)備材料、EDA/IP等領(lǐng)域。


因此,行業(yè)越是過(guò)熱的時(shí)候,越要保持冷靜和思考,一家AI芯片公司的價(jià)值在于,它所設(shè)計(jì)的芯片能否解決實(shí)際的終端應(yīng)用問(wèn)題,“能給社會(huì)和生活的實(shí)際應(yīng)用帶來(lái)天翻地覆的變化,才是人們真正需要的AI。”張煥麟說(shuō)。


參考文章:


一年投資超50家半導(dǎo)體企業(yè)!對(duì)話中芯聚源管理合伙人:芯片創(chuàng)企生存的三大法則|智東西


- END -


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