硅片——半導(dǎo)體超級(jí)周期的下一個(gè)風(fēng)口,明后兩年需求大爆發(fā)
隨著汽車電動(dòng)智能化、5G通信、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、新興消費(fèi)電子(VR)的發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷2019年的低迷,2020年的疫情沖擊之后,供需失衡+需求猛增,半導(dǎo)體迎來(lái)新一輪硅含量提升的超級(jí)周期。
半導(dǎo)體周期
當(dāng)半導(dǎo)體周期來(lái)臨時(shí),大致會(huì)經(jīng)歷設(shè)備先行——制造接力——材料缺貨的周期規(guī)律,基本的邏輯是下游需求增加,中游晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn),由于半導(dǎo)體設(shè)備交付一般需要一年左右,晶圓廠會(huì)提前給設(shè)備商下訂單,半導(dǎo)體設(shè)備公司最先受益。
擴(kuò)產(chǎn)1-2年后,晶圓廠新增產(chǎn)能釋放,晶圓廠成長(zhǎng)空間打開,同時(shí),新增產(chǎn)能帶動(dòng)半導(dǎo)體材料需求,材料漲價(jià)。
美股半導(dǎo)體板塊的表現(xiàn)非常明顯,全球芯片短缺問(wèn)題在去年三季度全面爆發(fā),晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的消息不斷,半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料在去年10月份爆發(fā),不到半年時(shí)間股價(jià)翻了將近3倍。
在芯片短缺之下,晶圓廠產(chǎn)能利用率維持滿載,像臺(tái)積電5nm工藝投產(chǎn),在新增產(chǎn)能未釋放的情況下,股價(jià)同樣大漲。
A股相對(duì)滯后,去年10月半導(dǎo)體設(shè)備有所表現(xiàn),持續(xù)到一月,但2-3月大勢(shì)拖累下跌,真正啟動(dòng)是在5月之后,5-7月份行情半導(dǎo)體設(shè)備最強(qiáng),跟半導(dǎo)體周期基本相符。
A股芯片制造跟外圍的走勢(shì)不太相符,主要是因?yàn)辇堫^晶圓廠中芯國(guó)際受禁令的影響,市場(chǎng)對(duì)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度的擔(dān)憂,同時(shí)也面臨高管層的人事調(diào)整,股價(jià)持續(xù)弱勢(shì),但制造環(huán)節(jié)也有走出來(lái)比較強(qiáng)的公司,比如IDM公司士蘭微。
半導(dǎo)體板塊上漲的大邏輯
目前階段,半導(dǎo)體主要有三個(gè)邏輯,一是半導(dǎo)體周期,二是景氣度高的細(xì)分行業(yè),三是國(guó)產(chǎn)替代。
國(guó)產(chǎn)替代是長(zhǎng)期邏輯,會(huì)持續(xù)5-10年,我之前說(shuō)過(guò)很多次,現(xiàn)在半導(dǎo)體的大多數(shù)細(xì)分行業(yè)不用考慮成長(zhǎng)空間,成長(zhǎng)空間都非常大,國(guó)產(chǎn)替代的邏輯長(zhǎng)期存在。
當(dāng)然,在廣闊的成長(zhǎng)空間之下,疊加高景氣度的細(xì)分行業(yè)成長(zhǎng)性會(huì)更好,比如汽車半導(dǎo)體,占據(jù)半導(dǎo)體、新能源車兩個(gè)超級(jí)賽道,再比如第三代半導(dǎo)體材料SiC,同樣靠新能源車應(yīng)用拉動(dòng),近期都比較火。
半導(dǎo)體周期驅(qū)動(dòng)的設(shè)備,我們看到景氣度還在延續(xù),不管是美股應(yīng)用材料,還是A股北方華創(chuàng),最近都在創(chuàng)新高,特別是近期國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)大廠長(zhǎng)江存儲(chǔ)的中標(biāo)數(shù)據(jù),華創(chuàng)中標(biāo)12臺(tái)設(shè)備的消息,國(guó)產(chǎn)替代+半導(dǎo)體周期+高景氣三個(gè)邏輯同時(shí)驅(qū)動(dòng)。
時(shí)至今日,我們?cè)倏窗雽?dǎo)體板塊,設(shè)備、汽車半導(dǎo)體以及業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)的設(shè)計(jì)公司,基本都已經(jīng)起來(lái)了,對(duì)手上沒有籌碼的投資者來(lái)說(shuō),除了跟蹤趨勢(shì),別無(wú)他法,沒起來(lái)的公司一定是有這樣或那樣的原因。
那么就半導(dǎo)體板塊而言,還有沒有位置較低、沒被市場(chǎng)挖掘,明年有望保持高增長(zhǎng)的板塊呢?有。
硅片——半導(dǎo)體超級(jí)周期的下一風(fēng)口
這一輪硅含量提升的超級(jí)周期,設(shè)備表現(xiàn)接近完美,制造表現(xiàn)也不差,材料相對(duì)比較弱,主要是材料爆發(fā)還沒有真正到來(lái),但在2022年即將到來(lái)。
聲明:本文版權(quán)歸原作者所有,轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播,若有異議請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除:zhangkai@cgbtek.com