半導(dǎo)體將衰落？為時(shí)過(guò)早！

盡管許多投資者的看法黯淡，但半導(dǎo)體銷售目前正在蓬勃發(fā)展。不僅如此，而且根據(jù)最近的行業(yè)評(píng)論，盡管整體經(jīng)濟(jì)可能會(huì)發(fā)生什么變化，但未來(lái)幾年這種勢(shì)頭應(yīng)該會(huì)持續(xù)下去。

過(guò)去一周，幾家領(lǐng)先的半導(dǎo)體生產(chǎn)公司公布了財(cái)報(bào)，包括臺(tái)積電和ASML Holdings 。臺(tái)積電是全球領(lǐng)先的第三方代工廠，擁有超過(guò) 50% 的市場(chǎng)份額。與此同時(shí)，主要工具制造商 ASML 是光刻設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)者，該設(shè)備發(fā)射極細(xì)的激光，在晶圓上打印晶體管圖案。ASML 還壟斷了前沿芯片所需的關(guān)鍵極紫外 (EUV) 技術(shù)。

兩家公司上個(gè)季度都超出了分析師的預(yù)期，并指出未來(lái)的需求非常強(qiáng)勁。到底有多強(qiáng)？臺(tái)積電表示，它現(xiàn)在擔(dān)心明年沒(méi)有足夠的產(chǎn)能來(lái)滿足需求，而這是在今年預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 30% 的基礎(chǔ)上。今年的增長(zhǎng)將超過(guò) 2021 年 18.5% 和 2020 年 25.2% 的增長(zhǎng)。

隨著三年多來(lái)的如此大的增長(zhǎng)，投資者現(xiàn)在對(duì)整個(gè)行業(yè)都感到厭惡。TSM C從 52 周的高點(diǎn)下跌了約 31%。隨著通脹高漲和美聯(lián)儲(chǔ)加息，一些人認(rèn)為像過(guò)去那樣劇烈的半導(dǎo)體衰退即將來(lái)臨。

TSMC 財(cái)報(bào)電話會(huì)議的一大啟示是，管理層預(yù)測(cè)半導(dǎo)體行業(yè)（除內(nèi)存）將在未來(lái)五年內(nèi)加速至高個(gè)位數(shù)的平均速度。如果這聽(tīng)起來(lái)并不令人印象深刻，那么該行業(yè)在過(guò)去十年中的年均增長(zhǎng)率僅為 4%。

這種增長(zhǎng)率的差異，在 5 年或 10 年內(nèi)復(fù)合，可能導(dǎo)致行業(yè)規(guī)模的巨大差異，這可能是市場(chǎng)看法與當(dāng)前指導(dǎo)之間存在差異的原因。如果投資界認(rèn)為當(dāng)前強(qiáng)勁的市場(chǎng)將意味著恢復(fù)到之前的增長(zhǎng)率，他們可能低估了需求。

周三，ASML 跟隨 TSM C發(fā)表了非常樂(lè)觀的評(píng)論。事實(shí)上，ASML 管理層表示，它現(xiàn)在正試圖大幅增加產(chǎn)能，甚至可能無(wú)法滿足其所有需求。最初，ASML 預(yù)計(jì)到 2025 年將有 375 臺(tái)深紫外 (DUV) 機(jī)器和 70 臺(tái) EUV 機(jī)器的產(chǎn)能。現(xiàn)在，該公司正努力與供應(yīng)商全力以赴，以達(dá)到 90 臺(tái) 0.33 NA EUV 機(jī)器和 20 臺(tái)先進(jìn)的 0.55 NA EUV 機(jī)器和更多的DUV設(shè)備。

考慮到許多實(shí)際或預(yù)期的經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，ASML 是否對(duì)需求過(guò)于樂(lè)觀？目前，ASML 表示它只能滿足總需求的 60%，如果人們今天想要一臺(tái) DUV 機(jī)器，他們要到明年年底——從現(xiàn)在起 18 個(gè)月后才能買到。當(dāng)被問(wèn)及管理層是否過(guò)于樂(lè)觀時(shí)，考慮到投資者對(duì)明年經(jīng)濟(jì)放緩的擔(dān)憂，首席執(zhí)行官彼得溫寧克說(shuō)：

明年的需求是600臺(tái)。所以你需要損失 35% 到 40% 的需求。然后你達(dá)到了我們的能力，我們的最大能力。

因此，除非半導(dǎo)體設(shè)備需求比預(yù)期下降 35%-40%，否則該行業(yè)將繼續(xù)增長(zhǎng)。

有人可能會(huì)問(wèn)，為什么這個(gè)價(jià)值 5550 億美元的龐大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)在這個(gè)時(shí)候加速發(fā)展。雖然技術(shù)是一種長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì)，但似乎有兩個(gè)主要因素同時(shí)推動(dòng)了該行業(yè)的發(fā)展。首先，對(duì)提供高性能、節(jié)能計(jì)算、服務(wù)于人工智能應(yīng)用的領(lǐng)先芯片的需求正在大幅增長(zhǎng)。此外，物聯(lián)網(wǎng)是更自動(dòng)化的工廠、電器和汽車的廣義術(shù)語(yǔ)，需要海嘯般的需求——對(duì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出當(dāng)前產(chǎn)能的更成熟、落后的芯片。

這兩大趨勢(shì)同時(shí)發(fā)生——更不用說(shuō) 5G 手機(jī)和高端 PC 的普及了。由于中美貿(mào)易戰(zhàn)和新冠疫情的爆發(fā)，2018-2020 年產(chǎn)能投資不溫不火，行業(yè)產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于需求。

因此，對(duì)于那些認(rèn)為半決賽的繁榮時(shí)期最終將在明年崩潰的人來(lái)說(shuō)，他們可能需要等待更長(zhǎng)的時(shí)間。

聲明：本文版權(quán)歸原作者所有，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播，若有異議請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com