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全球半導體設備市場迎來春天

時間: 2022-04-25瀏覽次數(shù):228
  

全球半導體設備市場迎來春天


設備是半導體產(chǎn)業(yè)的基石。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告顯示,2021 年全球半導體制造設備銷售額增至1026億美元的歷史新高,年增44%,中國再次成為全球最大的半導體設備市場。在全球芯片擴產(chǎn)潮的推動下,晶圓廠的設備支出將繼續(xù)提升,SEMI預計2022年全球晶圓廠設備支出將突破1000億美元。背靠全球最大半導體設備市場,面臨設備資本支出持續(xù)增長的發(fā)展機遇,國內(nèi)半導體設備廠商如何抓住增長契機?


全球擴產(chǎn)潮帶來市場機遇


2019年以來,全球半導體產(chǎn)業(yè)進入高速發(fā)展的強周期。據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)統(tǒng)計,2021年全球半導體銷售達到5559億美元,同比增長26.2%,延續(xù)了自2019年以來的增長勢頭。在半導體市場需求的推動下,擴產(chǎn)成為全球晶圓廠近兩年來的固定動作。今年以來,臺積電、聯(lián)電、英特爾、博世、鎧俠等主力代工及IDM廠商紛紛宣布了擴產(chǎn)計劃。


在擴產(chǎn)的過程中,半導體設備尤其是晶圓制造設備,是IDM和代工廠的支出重點。智研咨詢數(shù)據(jù)顯示,將一條晶圓制造新建產(chǎn)線的資本支出拆分,廠房占比20%、晶圓制造設備占比65%、組裝封裝設備占比5%、測試設備占比7%,其他支出占比3%,可見,制造設備支出占大頭。


“半導體設備涉及集成電路設備、太陽能電池片設備、分立器件及LED設備等,半導體設備的銷售額一半來源于集成電路設備。集成電路設備又主要涉及硅片生產(chǎn)設備、芯片制造設備和后道封測設備,硅片生產(chǎn)和封測設備的銷售額占比較小,集成電路芯片制造設備是半導體銷售額的主要來源。下游市場對集成電路的市場需求,推動主力晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn),成為半導體設備增長的主要動力?!敝袊娮訉S迷O備工業(yè)協(xié)會常務副秘書長金存忠向《中國電子報》表示。



作為全球最大的半導體市場,中國2021年半導體銷售額增速高于全球市場。中國市場的旺盛需求,為半導體設備企業(yè)帶來了發(fā)展契機。


深圳市埃芯半導體科技有限公司CEO張雪娜向《中國電子報》記者指出,數(shù)字經(jīng)濟及智能應用推動了全球半導體產(chǎn)業(yè)的新一輪增長,各國都在布局和建設晶圓廠,國內(nèi)的晶圓廠也在進行新一輪產(chǎn)能擴張,為半導體設備商帶來了巨大的市場機會。


“過去20年中國通信設備產(chǎn)業(yè)從落后到先進的發(fā)展路程已經(jīng)證明了市場的力量。當前全球半導體設備供應吃緊,導致設備貨期過長,很多關鍵設備的交貨時間多達18個月。中國半導體設備商背靠全球最大的芯片市場及半導體設備市場,具有本土供應鏈的優(yōu)勢,在貨期具有天然優(yōu)勢。但是產(chǎn)品及技術(shù)競爭力必須要過硬,技術(shù)指標達到先進水平,才有可能進入市場競爭?!睆堁┠日f。


關鍵零部件是突圍重點


代工廠擴產(chǎn)的投資重點是設備,而設備制造的投資重點是零部件。中銀證券研報顯示,零部件采購占到半導體設備成本的80%以上,對半導體設備的核心構(gòu)成、主要成本、性能起到?jīng)Q定性作用。


由于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)起步較晚,半導體設備上游零部件行業(yè)與國際先進水平存在差距。張雪娜表示,半導體設備零部件技術(shù)是決定國內(nèi)半導體設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的重要因素。


“要從物理基礎原理出發(fā),攻克技術(shù)難題,推動關鍵部件的研發(fā),并實現(xiàn)具有競爭力的技術(shù)指標?!睆堁┠日f,“半導體設備用到的零部件很多,部分國產(chǎn)零部件還難以滿足設備企業(yè)的要求,我們希望和國內(nèi)的半導體設備零部件廠家一起努力,構(gòu)建技術(shù)先進、安全穩(wěn)定的半導體設備供應鏈?!?/p>


金存忠也指出,要讓芯片制造企業(yè)敢用、想用國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的設備,要保障關鍵零部件的可靠性和性能。如果可靠性不足,就很容易導致芯片生產(chǎn)效率和成品率的降低,以及芯片客戶生產(chǎn)成本的直線上升。


而零部件的研發(fā)與迭代優(yōu)化,需要半導體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同推進。芯謀研究指出,半導體生產(chǎn)設備零部件攻關,需要國內(nèi)晶圓廠和設備廠高度重視,協(xié)同本土零部件廠商聯(lián)合攻關。設備原廠要發(fā)揮連接兩端的串聯(lián)作用,積極主動推進對國內(nèi)零部件廠商的認證和面向客戶的推薦推廣。


全球設備供應鏈的不確定性,使國內(nèi)半導體企業(yè)更加關注本地零部件及設備供應鏈的建設,國內(nèi)設備及零部件廠商有望獲得更多的驗證機會。


底層創(chuàng)新決定競爭力上限


盡管全球和本土設備市場空間廣闊,但美國、日本、歐洲企業(yè)長期掌握市場話語權(quán),后發(fā)從業(yè)者要享受市場紅利,需要從底層創(chuàng)新能力入手,切實提升市場競爭力。


半導體是典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),半導體設備的高精密、高門檻特性,尤其凸顯了專業(yè)人才的重要性。半導體專用設備行業(yè)涉及等離子體物理、射頻及微波學、微觀分子動力學、結(jié)構(gòu)化學、光譜及能譜學、真空機械傳輸?shù)榷喾N科學技術(shù)及工程領域?qū)W科知識的綜合應用,高端技術(shù)人才是企業(yè)持續(xù)發(fā)展和保持競爭力的原動力。


張雪娜表示,半導體設備研發(fā)需要愿意付出、具有情懷的優(yōu)秀人才,躬身入局、持續(xù)努力,共同推動國內(nèi)半導體設備行業(yè)的進步。


“創(chuàng)新的源泉來自人才。我們堅持開放的人才政策,打造半導體設備領域具有全球綜合研發(fā)實力的國際化研發(fā)隊伍?!睆堁┠缺硎尽?/p>


在持續(xù)強化人才隊伍建設的基礎上,基于底層技術(shù)創(chuàng)新,開發(fā)擁有自有知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新型產(chǎn)品,是國內(nèi)設備企業(yè)拿到全球市場入場券并贏得市場份額的關鍵。張雪娜表示,半導體設備的低端產(chǎn)品研發(fā)相對容易,但若不斷低水平重復,在低門檻的領域進行低價競爭,產(chǎn)業(yè)就無法真正發(fā)展起來。


“產(chǎn)品競爭力決定是否能贏得市場的成功。半導體設備是硬科技,需要尊重科學發(fā)展的客觀規(guī)律,從物理基礎原理出發(fā),做原創(chuàng)性的研發(fā),才有可能實現(xiàn)半導體設備關鍵技術(shù)的突破,產(chǎn)品才有可能在全球市場競爭中具備優(yōu)勢。”張雪娜說,“在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上,不能走‘引進-消化-落后-再引進’的老路,要堅持開放的人才政策、踏實研發(fā),推動國內(nèi)半導體設備產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展,為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)起到支撐作用?!?/p>


對于產(chǎn)業(yè)鏈條長、復雜性高的半導體產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)鏈上下游的高度協(xié)同,是設備等產(chǎn)業(yè)鏈重要節(jié)點持續(xù)發(fā)展的必經(jīng)之路。


“隨著國內(nèi)企業(yè)更大力度投入半導體設備領域,部分企業(yè)進入全球市場,行業(yè)競爭進一步加劇。半導體設備行業(yè)高度全球化,容易受到全球經(jīng)濟波動、半導體市場景氣度、終端消費市場需求等多重因素影響。這就需要設備企業(yè)進一步強化集成能力,與晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)進行網(wǎng)絡化協(xié)同創(chuàng)新。新一代半導體設備的推出尤其需要產(chǎn)業(yè)鏈上中下游企業(yè)緊密合作?!辟惖项檰柤呻娐樊a(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理滕冉向《中國電子報》表示。


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