比芯片斷供更嚴(yán)重！美芯片專家大多是華裔，清北等高校正式出手

說(shuō)起此前發(fā)生的美國(guó)制裁華為事件，相信大家都十分熟悉。起因是華為率先研發(fā)出5G技術(shù)，在技術(shù)領(lǐng)域上力壓歐美各國(guó)，而這一領(lǐng)先也引起了超級(jí)大國(guó)美國(guó)的忌憚，所以美國(guó)不顧一個(gè)超級(jí)大國(guó)的體量親自下場(chǎng)來(lái)制裁華為一個(gè)民營(yíng)企業(yè)。

對(duì)此，很多人就要問(wèn)了，美國(guó)是如何制裁華為的呢？美國(guó)對(duì)華為這種科技公司，也是使出了專門(mén)的針對(duì)方法，也就是切斷對(duì)華為方面的芯片供應(yīng)，這一記重招也是打在了華為的軟肋上，迫使華為不得不放棄中低端市場(chǎng)，將芯片率先供應(yīng)給高端機(jī)型市場(chǎng)。

芯片斷供只是浮在表面上的一處進(jìn)攻，其實(shí)質(zhì)還有很多人沒(méi)看明白，也就是我國(guó)在芯片行業(yè)上并沒(méi)有一定的話語(yǔ)權(quán)。比芯片斷供更加嚴(yán)重的是，美芯片專家大多數(shù)都是華裔，也就是我們中國(guó)人，為了解決這個(gè)問(wèn)題，清北等高校正式出手。要分析整個(gè)芯片行業(yè)和芯片人才的現(xiàn)狀，必須從集成電路說(shuō)起。

集成電路是通過(guò)一系列制造工藝，將電路中所需的晶體管、電阻、電容等元件及其布線連接并集成在一塊或幾塊微小的介質(zhì)基片上，并封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，以實(shí)現(xiàn)所需電路功能的微型電子器件或部件。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長(zhǎng)、可靠性高、性能好、成本低、便于規(guī)?；a(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。

歷經(jīng)半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展，集成電路已廣泛滲透于國(guó)民經(jīng)濟(jì)各主要領(lǐng)域，成為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的重要基石，是支撐我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展、保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是促進(jìn)我國(guó)高技術(shù)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵力量。

我國(guó)作為全球最大的信息電子產(chǎn)品制造和消費(fèi)大國(guó)，集成電路的市場(chǎng)也逐漸地上升到全世界最大的消費(fèi)市場(chǎng)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)10458.3億元，較2020年增加了1610.30億元，同比增長(zhǎng)18.20%，新興應(yīng)用場(chǎng)景將對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)形成新發(fā)展，并將產(chǎn)生巨大的帶動(dòng)效應(yīng)。

未來(lái)，5G通信、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能與類腦計(jì)算和自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域?qū)⒊蔀榧呻娐肥袌?chǎng)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。

集成電路產(chǎn)業(yè)分為設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封測(cè)業(yè)三個(gè)環(huán)節(jié)，形成了相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)，在三個(gè)環(huán)節(jié)中，設(shè)計(jì)業(yè)對(duì)科研和人才水平要求最高，制造業(yè)對(duì)制造設(shè)備的技術(shù)水平要求最高，而封測(cè)業(yè)的技術(shù)壁壘相對(duì)較低，2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額完成4519億元，較2020年增加了740.6億元；制造業(yè)銷售額完成3176.3億元，較2020年增加了616.2億元；封裝測(cè)試業(yè)銷售額完成2763億元，較2020年增加了253.5億元。

從銷售額結(jié)構(gòu)來(lái)看，近年來(lái)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)占比逐年攀升，而封測(cè)業(yè)占比呈下滑趨勢(shì)，2021年中國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)銷售額占集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額的43%，與2020年基本持平；制造業(yè)銷售額占集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額的30%，較2020年增長(zhǎng)了1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額占集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額的26%，較2020年減少了2%。

近年來(lái)，在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯，目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)上市企業(yè)主要有中芯國(guó)際、國(guó)科微、紫光國(guó)微、富滿電子、華天科技、圣邦股份、歐比特等。

但中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)被海外壟斷、被外資卡脖子已經(jīng)成為一個(gè)老生常談的話題。雖然說(shuō)近年來(lái)越來(lái)越多的中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)意識(shí)到了芯片國(guó)產(chǎn)化替代的重要性，開(kāi)始在芯片領(lǐng)域加大研發(fā)投資力度，力求進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片的自主化。

但是，從整體的發(fā)展情況來(lái)看，我國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)取得了一定的發(fā)展成績(jī)，諸如紫光展銳以及中芯國(guó)際在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)芯片巨頭在芯片領(lǐng)域的研發(fā)成果越來(lái)越突出，然而中國(guó)想要切實(shí)擺脫西方國(guó)家的芯片壟斷，還有很長(zhǎng)一段路要走。

值得一提的是，中國(guó)芯片半導(dǎo)體與西方國(guó)家相比較存在一定的差距，除了中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展起步較晚，限制了國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展之外。中國(guó)芯片人才的短缺也成為相當(dāng)重要的影響因素。

尤其是現(xiàn)如今全球芯片短缺的問(wèn)題愈演愈烈，一眾芯片廠商為了解決缺芯難題不斷進(jìn)行芯片產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)，進(jìn)一步加劇了芯片半導(dǎo)體行業(yè)的人才短缺問(wèn)題。早在2020年業(yè)內(nèi)發(fā)布的資料就透露，2020年中國(guó)半導(dǎo)體工程師的人才缺口超過(guò)了25萬(wàn)人。

簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)，現(xiàn)如今我國(guó)芯片人才短缺的問(wèn)題比芯片斷供更為嚴(yán)峻。值得一提的是，中國(guó)芯片半導(dǎo)體人才的短缺，并不是因?yàn)橹袊?guó)無(wú)法培養(yǎng)出芯片人才，而是我國(guó)留不住芯片人才。

根據(jù)芯片專業(yè)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)發(fā)表的數(shù)據(jù)可以看到，全球前100名材料學(xué)專家總共有六名是中國(guó)人，而這六名中國(guó)人也被曝在美國(guó)芯片企業(yè)下工作。從這份數(shù)據(jù)我們可以看到，我們中國(guó)并不是沒(méi)有芯片人才，而是這些人才都選擇了去海外工作，不少人才都流失到了海外。

面對(duì)中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)頂級(jí)人才的流失，我國(guó)自然不可能無(wú)動(dòng)于衷。為了更好的留住中國(guó)的芯片人才，不少企業(yè)開(kāi)始提升了芯片人才的薪資待遇。

此前，芯片設(shè)計(jì)工程師在整個(gè)芯片行業(yè)的薪資待遇非常一般，加之芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的崗位需求非常有限，因此芯片設(shè)計(jì)工程師想要找到一份薪資待遇較為滿意的工資并不容易。

但如今，隨著我國(guó)芯片半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)于芯片人才的重視，芯片從業(yè)者迎來(lái)了發(fā)展的“春天”。不少大學(xué)剛畢業(yè)的應(yīng)屆生表示，芯片相關(guān)專業(yè)的工資相較于2020年提升了10%-20%，甚至于剛畢業(yè)的說(shuō)是研究生，至少能夠拿到40萬(wàn)的年薪。

除了芯片相關(guān)專業(yè)的大學(xué)生非常吃香之外，芯片領(lǐng)域的專家更受芯片半導(dǎo)體公司的青睞。業(yè)內(nèi)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示：入行芯片領(lǐng)域10年以上的芯片工程師，基本上每個(gè)人都能被10個(gè)以上的獵頭關(guān)注，芯片公司也會(huì)以2-3倍的工資挖人。

話說(shuō)回來(lái)，雖然目前我國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)的人才短缺問(wèn)題較為嚴(yán)重，面對(duì)芯片人才的短缺，我國(guó)芯片公司開(kāi)始開(kāi)除豐厚的薪資待遇招聘人才。但是，對(duì)于中國(guó)芯片行業(yè)尤其是芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，必須要重視一個(gè)嚴(yán)重的問(wèn)題——人才滯脹。

所謂的人才滯脹，簡(jiǎn)單理解就是芯片人才賽道如今進(jìn)入了“賣(mài)方市場(chǎng)”，一眾芯片企業(yè)樂(lè)意花高價(jià)招聘芯片人才，但是這也容易導(dǎo)致一個(gè)嚴(yán)峻的問(wèn)題——芯片人才領(lǐng)域人力成本不斷上升，但是芯片人才的質(zhì)量卻停步不前。

本來(lái)，中國(guó)芯片人才的儲(chǔ)備不足，一眾芯片企業(yè)高薪招人無(wú)可厚非，但是不少獵頭頻繁的挖人，使得我國(guó)當(dāng)下的芯片半導(dǎo)體人才領(lǐng)域出現(xiàn)了嚴(yán)重的成本膨脹。不少芯片人才為了追求高薪而頻繁的跳槽，但是個(gè)人技術(shù)方面的實(shí)力卻并未提升。

為此，我國(guó)的各大高校也是正式出手。其中，北京大學(xué)成立了專門(mén)的集成電路學(xué)院，培養(yǎng)專業(yè)的芯片人才，而清華大學(xué)也在去年成立了相關(guān)的電路學(xué)院，為的也是給中國(guó)提供芯片人才。當(dāng)然，并不是僅僅只有政府在努力，還有一些芯片企業(yè)聯(lián)合各大高校一起培養(yǎng)芯片人才。

企業(yè)要想先人一步，必須擁有技術(shù)和人才，這兩者缺一不可。21世紀(jì)，人才最貴，也最珍稀。

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