【報告：全球半導體短缺情況或在今年下半年得到顯著緩解】

據(jù)Counterpoint Research最新的智能手機零部件追蹤報告顯示，隨著大多數(shù)零部件供需缺口的縮小，全球半導體芯片短缺的情況可能會在2022年下半年繼續(xù)得到緩解。報告稱，零部件的短缺在過去兩年一直困擾著許多行業(yè)，整個供應鏈的供應商為了解決相關的不確定因素均付出了很多努力。自2021年底以來，這個供需缺口一直在縮小，表明整個生態(tài)系統(tǒng)的供應緊張情況即將結束。

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