利普思半導(dǎo)體無(wú)錫SiC模塊封裝線項(xiàng)目或于7月投產(chǎn)

在近日宣布完成數(shù)千萬(wàn)人民幣A+輪融資后，無(wú)錫利普思半導(dǎo)體傳來(lái)了新的項(xiàng)目動(dòng)態(tài)。

據(jù)中關(guān)村東升科技園消息，利普思半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO丁烜明透露，2019年11月，利普思在無(wú)錫注冊(cè)， 2020年1月，在日本注冊(cè)全資子公司作為研發(fā)中心。2021年完成一些產(chǎn)品的量產(chǎn)，在一些產(chǎn)品方面也實(shí)現(xiàn)突破，包括拿到億華通、重塑的SiC模塊訂單，還有一些工業(yè)用IGBT的批量訂單。兩年的時(shí)間已經(jīng)累計(jì)融資1.5億。最近也拿到了歐美的乘用車訂單。業(yè)務(wù)目標(biāo)今年實(shí)現(xiàn)4千萬(wàn)銷售額，明年1.5億，2025年實(shí)現(xiàn)10億。

據(jù)透露，2022年，該公司也開(kāi)始了封裝產(chǎn)線的建設(shè)，目前有兩條產(chǎn)線，一個(gè)是日本的封裝代工廠，另一個(gè)是無(wú)錫的產(chǎn)線，7月將會(huì)完成投產(chǎn)，目前所有的設(shè)備都在陸續(xù)發(fā)貨。

利普思半導(dǎo)體是一家高性能SiC（碳化硅）模塊廠家，主要產(chǎn)品包括新能源汽車和工業(yè)用的高可靠性SiC和IGBT模塊。產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車、智能電網(wǎng)、可再生能源、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、醫(yī)療器械、電源等場(chǎng)景和領(lǐng)域。2021年7月，該公司投資的第三代功率半導(dǎo)體SiC模塊封裝線項(xiàng)目在無(wú)錫濱湖區(qū)開(kāi)工。項(xiàng)目計(jì)劃引進(jìn)2條自動(dòng)化程度較高的先進(jìn)第三代功率半導(dǎo)體SiC模塊封裝生產(chǎn)線。

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