力積電新12英寸晶圓廠建成，預(yù)計(jì)明年Q3量產(chǎn)

4月12日，據(jù)DIGITIMES報(bào)道，力積電最近舉行了上梁儀式，以慶祝其在臺(tái)灣新竹科技園區(qū)(HSP)銅鑼園區(qū)新的12英寸工廠建成。

據(jù)報(bào)道，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁在典禮上表示，新廠第1期的產(chǎn)能已有多家客戶爭(zhēng)取簽訂長(zhǎng)期合約，將會(huì)加速建廠、裝機(jī)和投產(chǎn)的步伐。今年底開始將機(jī)臺(tái)移入銅鑼新廠，2023年下半年少量投產(chǎn)。

據(jù)悉，力積電在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)北部運(yùn)營(yíng)著三個(gè)12英寸晶圓廠和兩個(gè)8英寸晶圓廠，新建的銅鑼新廠，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能為10萬片，將從2023年開始分階段投產(chǎn)采用成熟節(jié)點(diǎn)和專業(yè)工藝的芯片。力積電的要客戶包括顯示驅(qū)動(dòng)IC、CMOS圖像傳感器、電源管理芯片和其他功率器件以及專業(yè)DRAM存儲(chǔ)器的供應(yīng)商。

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