芯片全要素檢測(cè)分析實(shí)驗(yàn)室落戶杭州高新區(qū)

近日，浙江省首家芯片全要素檢測(cè)分析實(shí)驗(yàn)室（季豐實(shí)驗(yàn)室）落戶杭州高新區(qū)（濱江），繼杭州集成電路公共測(cè)試服務(wù)中心等平臺(tái)后，杭州芯片測(cè)試領(lǐng)域再添新成員！

據(jù)了解，該實(shí)驗(yàn)室主要為芯片企業(yè)提供失效分析、可靠性驗(yàn)證等芯片分析驗(yàn)證專業(yè)技術(shù)服務(wù)，還包括測(cè)試方案開發(fā)、晶圓測(cè)試、成品測(cè)試及相關(guān)配套服務(wù)。與傳統(tǒng)的芯片測(cè)試量產(chǎn)模式不同，該實(shí)驗(yàn)室更加注重利用先進(jìn)科學(xué)儀器設(shè)備，對(duì)少量的芯片工程樣品批次進(jìn)行徹底的解剖分析驗(yàn)證。

公開信息顯示，此前浙江省尚無此類全要素檢測(cè)分析第三方機(jī)構(gòu)。杭州芯片設(shè)計(jì)公司、封測(cè)廠與晶圓廠等，往往要將樣片送往上海等地進(jìn)行分析驗(yàn)證，大大增加了人力成本、時(shí)間成本，延長(zhǎng)了從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的時(shí)間。該實(shí)驗(yàn)室落地以后，將為企業(yè)提供更專業(yè)全面的測(cè)試分析驗(yàn)證服務(wù)，從而有效縮短企業(yè)研發(fā)量產(chǎn)周期。

芯片測(cè)試一直被看成是芯片封測(cè)的一部分，但伴隨著國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的不斷壯大，單靠傳統(tǒng)一體化封測(cè)企業(yè)已不能滿足當(dāng)下的測(cè)試需求，芯片測(cè)試向?qū)I(yè)化發(fā)展的趨勢(shì)越加明顯。

在此背景下，該實(shí)驗(yàn)室的落地可以說也是杭州推動(dòng)芯片測(cè)試分工化、專業(yè)化、高端化發(fā)展的一個(gè)縮影。

實(shí)際上，早在2019年，杭州高新區(qū)（濱江）便已提出“爭(zhēng)創(chuàng)全省首個(gè)芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新服務(wù)綜合體”，并通過打造完整的全“芯”產(chǎn)業(yè)鏈、搭建高能級(jí)的公共服務(wù)平臺(tái)、培育有影響力的產(chǎn)業(yè)集群等措施持續(xù)完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為本地芯片測(cè)試行業(yè)發(fā)展提供了較大的市場(chǎng)空間。

實(shí)驗(yàn)室相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，當(dāng)初實(shí)驗(yàn)室選擇落戶高新區(qū)（濱江），正是看中了其設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)集聚、產(chǎn)業(yè)鏈完善所帶來的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

公開數(shù)據(jù)顯示，杭州高新區(qū)（濱江）重點(diǎn)軟件和集成電路企業(yè)占全省比例超過70%。在較為強(qiáng)勢(shì)的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，2021年，高新區(qū)（濱江）設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模再次擴(kuò)大，全年產(chǎn)值超200億元。

在季豐實(shí)驗(yàn)室銷售總監(jiān)江磊看來，隨著我國(guó)對(duì)芯片技術(shù)的日益重視，以及科創(chuàng)板對(duì)芯片行業(yè)的大力支持，芯片研發(fā)進(jìn)程將不斷提速，對(duì)于芯片分析驗(yàn)證的需求也越來越旺盛，這為第三方專業(yè)服務(wù)企業(yè)提供了生長(zhǎng)的土壤。據(jù)介紹，目前該實(shí)驗(yàn)室已為浙江省內(nèi)80余家芯片企業(yè)提供檢測(cè)分析服務(wù)。

有分析認(rèn)為，隨著芯片復(fù)雜度的提高，對(duì)驗(yàn)證測(cè)試的要求將更加嚴(yán)格。在這一趨勢(shì)下，未來芯片測(cè)試這個(gè)“隱形賽道”的價(jià)值將進(jìn)一步顯現(xiàn)。

當(dāng)前，杭州芯片設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)業(yè)資源和領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)為測(cè)試業(yè)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，未來隨著杭州芯片設(shè)計(jì)、制造等行業(yè)的加速發(fā)展，相關(guān)企業(yè)的分析驗(yàn)證需求進(jìn)一步擴(kuò)大，杭州芯片測(cè)試或?qū)⒋蜷_更廣闊的空間，進(jìn)而為推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展提供更有力支撐。

聲明：本文版權(quán)歸原作者所有，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播，若有異議請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com