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中小型半導(dǎo)體廠,排隊等設(shè)備交期

時間: 2022-03-28瀏覽次數(shù):251
  

中小型半導(dǎo)體廠,排隊等設(shè)備交期


ASML 首席執(zhí)行官Peter Wennink示警,未來兩年關(guān)鍵芯片制造設(shè)備可能短缺,引爆半導(dǎo)體業(yè)界新一波「搶設(shè)備大戰(zhàn)」。不具名的業(yè)者透露,一線大廠具有相對談判籌碼,取得機(jī)臺腳步會比較順?biāo)欤坏行⌒蛷S商相對就必須「照規(guī)矩來」,只能按照設(shè)備商給予的交期乖乖排隊。



關(guān)于先進(jìn)制程所需的極紫外光(EUV)機(jī)臺設(shè)備,臺積電并沒有對外揭露累計采購數(shù)量。據(jù)了解,目前臺積電部分7納米制程與5納米制程均使用EUV設(shè)備,未來量產(chǎn)的3納米制程也會采用。


業(yè)界人士分析,臺積電、三星、英特爾都是ASML EUV機(jī)臺積極采購者,其中,臺積電是ASML最大客戶。對于機(jī)臺設(shè)備引進(jìn)相關(guān)情形,臺積電昨日表示,從疫情發(fā)生以來,供應(yīng)鏈備受挑戰(zhàn),公司會持續(xù)與設(shè)備商緊密合作。

臺積電今年資本支出估計介于400億美元至440億美元,再創(chuàng)新高,其中,七至八成包含2納米等先進(jìn)制程投資,一成約用于光罩與先進(jìn)封裝等,其余則為特殊制程投資。


另外,聯(lián)電先前指出,由于設(shè)備交期受到疫情影響明顯拉長,2021年實際資本支出18億美元,低于原先預(yù)期的23億美元,在相關(guān)支出遞延到2022年的情況下,公司預(yù)期2022年資本支出將上修至30億美元,年增67%。


力積電今年資本支出將達(dá)15億美元,其中97%用于銅鑼12吋廠,3%用于8B廠擴(kuò)產(chǎn),銅鑼廠目標(biāo)今年第4季完成土建、廠務(wù)安裝,移入機(jī)臺。


由于采購機(jī)臺成本高,力積電明年資本支出預(yù)估將超過15億美元。



ASML CEO:未來兩年設(shè)備都將短缺




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據(jù)該行業(yè)最重要的供應(yīng)商之一ASML稱,由于供應(yīng)鏈難以提高產(chǎn)量,芯片制造商數(shù)十億美元的擴(kuò)張計劃將受到未來兩年關(guān)鍵設(shè)備短缺的限制。

“明年和后年都會出現(xiàn)短缺,”ASML的首席執(zhí)行官 Peter Wennink說?!拔覀兘衲陮⒈热ツ瓿鲐浉嗟臋C(jī)器,并且明年的機(jī)器比今年多。但是,如果我們只看需求曲線是不夠的。我們確實需要將我們的產(chǎn)能大幅提高50% 以上,但這需要時間?!?/p>


ASML 的機(jī)器用于將電路蝕刻到硅片上?!八前雽?dǎo)體供應(yīng)鏈中最關(guān)鍵的一家公司,”Radio Free Mobile 的技術(shù)分析師 Richard Windsor 說?!八枪栊酒挠∷C(jī)?!?nbsp;


Wennink表示,ASML正在與其供應(yīng)商一起評估如何增加產(chǎn)能。他說,目前尚不清楚所需的投資規(guī)模。ASML 擁有700家產(chǎn)品相關(guān)供應(yīng)商,其中200家是關(guān)鍵供應(yīng)商。


他發(fā)表此番言論之際,半導(dǎo)體行業(yè)正在加快對新生產(chǎn)的投資,以應(yīng)對全球芯片短缺和需求激增的局面。分析師預(yù)計,到2030年,市場將翻一番,達(dá)到1萬億美元。


英特爾上周表示,將根據(jù)需求在歐洲投資約 330 億歐元用于制造和研究,到本世紀(jì)末將增至800億歐元。它還宣布計劃投資 400 億美元擴(kuò)大在美國的芯片制造。


這家美國芯片制造商正在努力追趕行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者臺積電,后者在未來三年內(nèi)投資超過1000 億美元。據(jù)政府稱,三星已表示將在本世紀(jì)末投資1500億美元擴(kuò)大生產(chǎn),這是150多家韓國公司預(yù)計投資510億韓元(4210 億美元)的一部分。


美國和歐洲也計劃數(shù)百億美元支持芯片制造,以減少對亞洲制造商的依賴。


英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger 承認(rèn),設(shè)備短缺給公司的擴(kuò)張計劃帶來了挑戰(zhàn)。他說,他就短缺問題與Wennink直接接觸,英特爾已派出自己的制造專家到該公司幫助加快生產(chǎn)。


“今天這是一個約束,”他告訴英國《金融時報》。但他強(qiáng)調(diào),仍有時間解決這個問題。建造芯片工廠的外殼需要兩年時間。“然后你在第三年或第四年開始用設(shè)備填充它,”他說。


Wennink同意仍有一段時間來擴(kuò)大供應(yīng)鏈的產(chǎn)能,因為許多新的制造設(shè)施在 2024 年之前不會投產(chǎn)。但這并不簡單。例如,ASML 設(shè)備中最復(fù)雜的組件是由德國制造商卡爾蔡司制造的鏡頭。


“他們需要制造更多的鏡頭,”Wennink說。但首先,公司必須“建造潔凈室;他們需要開始申請許可;他們需要開始組織新工廠的建設(shè)。一旦工廠準(zhǔn)備就緒,他們需要訂購制造設(shè)備;他們需要雇人。然后制作鏡頭需要超過 12 個月的時間?!?/p>


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