近日,清華大學(xué)集成電路學(xué)院任天令教授團(tuán)隊在小尺寸晶體管研究方面取得重大突破,首次實(shí)現(xiàn)了具有亞1納米柵極長度的晶體管,并具有良好的電學(xué)性能。
晶體管作為芯片的核心元器件,更小的柵極尺寸能讓芯片上集成更多的晶體管,并帶來性能的提升。Intel公司創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾(Gordon Moore)在1965提出:“集成電路芯片上可容納的晶體管數(shù)目,每隔18-24個月便會增加一倍,微處理器的性能提高一倍,或價格下降一半?!边@在集成電路領(lǐng)域被稱為“摩爾定律”。過去幾十年晶體管的柵極尺寸在摩爾定律的推動下不斷微縮,然而近年來,隨著晶體管的物理尺寸進(jìn)入納米尺度,造成電子遷移率降低、漏電流增大、靜態(tài)功耗增大等短溝道效應(yīng)越來越嚴(yán)重,這使得新結(jié)構(gòu)和新材料的開發(fā)迫在眉睫。根據(jù)信息資源詞典系統(tǒng)(IRDS2021)報道,目前主流工業(yè)界晶體管的柵極尺寸在12nm以上,如何促進(jìn)晶體管關(guān)鍵尺寸的進(jìn)一步微縮,引起了業(yè)界研究人員的廣泛關(guān)注。
學(xué)術(shù)界在極短柵長晶體管方面做出了探索。2012年,日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所在國際電子器件大會(IEDM)報道了基于絕緣襯底上硅實(shí)現(xiàn)V形的平面無結(jié)型硅基晶體管,等效的物理柵長僅為3納米。2016年,美國的勞倫斯伯克利國家實(shí)驗室和斯坦福大學(xué)在《科學(xué)》(Science)期刊報道了基于金屬性碳納米管材料實(shí)現(xiàn)了物理柵長為1納米的平面硫化鉬晶體管。為進(jìn)一步突破1納米以下柵長晶體管的瓶頸,本研究團(tuán)隊巧妙利用石墨烯薄膜超薄的單原子層厚度和優(yōu)異的導(dǎo)電性能作為柵極,通過石墨烯側(cè)向電場來控制垂直的MoS2溝道的開關(guān),從而實(shí)現(xiàn)等效的物理柵長為0.34nm。通過在石墨烯表面沉積金屬鋁并自然氧化的方式,完成了對石墨烯垂直方向電場的屏蔽。再使用原子層沉積的二氧化鉿作為柵極介質(zhì)、化學(xué)氣相沉積的單層二維二硫化鉬薄膜作為溝道。具體器件結(jié)構(gòu)、工藝流程、完成實(shí)物圖如下所示:
研究發(fā)現(xiàn),由于單層二維二硫化鉬薄膜相較于體硅材料具有更大的有效電子質(zhì)量和更低的介電常數(shù),在超窄亞1納米物理柵長控制下,晶體管能有效的開啟、關(guān)閉,其關(guān)態(tài)電流在pA量級,開關(guān)比可達(dá)105,亞閾值擺幅約117mV/dec。大量、多組實(shí)驗測試數(shù)據(jù)結(jié)果也驗證了該結(jié)構(gòu)下的大規(guī)模應(yīng)用潛力?;诠に囉嬎銠C(jī)輔助設(shè)計(TCAD)的仿真結(jié)果進(jìn)一步表明了石墨烯邊緣電場對垂直二硫化鉬溝道的有效調(diào)控,預(yù)測了在同時縮短溝道長度條件下,晶體管的電學(xué)性能情況。這項工作推動了摩爾定律進(jìn)一步發(fā)展到亞1納米級別,同時為二維薄膜在未來集成電路的應(yīng)用提供了參考依據(jù)。
上述相關(guān)成果以“具有亞1納米柵極長度的垂直硫化鉬晶體管”(Vertical MoS2 transistors with sub-1-nm gate lengths)為題,于3月10日在線發(fā)表在國際頂級學(xué)術(shù)期刊《自然》(Nature)上。論文通訊作者為清華大學(xué)集成電路學(xué)院任天令教授和田禾副教授,清華大學(xué)集成電路學(xué)院2018級博士生吳凡、田禾副教授、2019級博士生沈陽為共同第一作者,其他參加研究的作者包括清華大學(xué)集成電路學(xué)院2020級碩士生侯展、2018級碩士生任杰、2022級博士生茍廣洋、楊軼副教授和華東師范大學(xué)通信與電子工程學(xué)院孫亞賓副教授。
任天令教授團(tuán)隊長期致力于二維材料器件技術(shù)研究,從材料、器件結(jié)構(gòu)、工藝、系統(tǒng)集成等多層次實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破,先后在《自然》(Nature)、《自然·電子》(Nature Electronics)、《自然·通訊》(Nature Communications)等知名期刊以及國際電子器件會議(IEDM)等領(lǐng)域內(nèi)頂級國際學(xué)術(shù)會議上發(fā)表多篇論文。清華大學(xué)的研究人員得到了國家自然科學(xué)基金委、科技部重點(diǎn)研發(fā)計劃、北京市自然基金委、北京信息科學(xué)與技術(shù)國家研究中心等的支持。