智通財經(jīng)APP訊，立昂微公告，公司控股子公司金瑞泓微電子與康峰投資、上海柘中集團(tuán)股份有限公司(證券代碼：002346，“柘中股份”)、國晶半導(dǎo)體簽署股權(quán)收購協(xié)議，金瑞泓微電子擬以現(xiàn)金方式收購康峰投資持有的國晶半導(dǎo)體14.25%股權(quán)及柘中股份持有的國晶半導(dǎo)體44.44%%股權(quán)。金瑞泓微電子與康峰投資另外簽署《嘉興康晶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)合伙企業(yè)財產(chǎn)份額轉(zhuǎn)讓協(xié)議》。由金瑞泓微電子受讓康峰投資持有的嘉興康晶46.6667%財產(chǎn)份額。
　　收購?fù)瓿珊?，金瑞泓微電子將直接持有國晶半?dǎo)體58.69%的股權(quán)，此外，因嘉興康晶持有國晶半導(dǎo)體41.31%的股權(quán)，公司通過持有嘉興康晶46.6667%的財產(chǎn)份額可間接持有國晶半導(dǎo)體19.28%的股權(quán)。通過直接及間接的方式持有國晶半導(dǎo)體77.97%的股權(quán)，公司將取得國晶半導(dǎo)體的控制權(quán)。