芯片公司，亟待創(chuàng)新

世界在微芯片上運(yùn)行——從手機(jī)、筆記本電腦、真空吸塵器、LED 燈泡和恒溫器到工業(yè)機(jī)械和軍事武器的一切事物都依賴于這個小產(chǎn)品。盡管它們在全球具有重要意義，但微芯片供應(yīng)鏈非常脆弱。全球企業(yè)目前嚴(yán)重依賴中國臺灣，65% 的半導(dǎo)體都是在這里制造的。其中大部分(54%) 歸功于一家公司——臺積電 (TSMC)。同樣值得注意的是，全球90%的先進(jìn)芯片都是在臺灣制造的，臺積電和三星（韓國）是目前全球僅有的能夠制造三納米微芯片的代工廠。

在新冠大流行期間，對筆記本電腦的需求猛增，給產(chǎn)能有限且過度依賴少數(shù)制造商的供應(yīng)鏈帶來壓力。不出所料，這導(dǎo)致了全球短缺，微芯片的交貨時間為40-70 多個星期。受客戶對電動汽車的狂熱推動，類似的問題正在影響汽車行業(yè)。僅在 2021 年，短缺就使汽車行業(yè)損失了約 2100 億美元的收入。

供應(yīng)鏈的這種脆弱性，加上日益加劇的地緣政治緊張局勢和貿(mào)易限制，意味著“重新獲得技術(shù)主權(quán)”成為過去幾年流行的政治口號。然而，沒有任何一家公司或國家可以孤立地生產(chǎn)微芯片。就目前情況而言，一塊芯片在到達(dá)最終目的地之前平均跨越國界多達(dá) 70 次。因此，即使一個國家愿意，也不太可能支持整個供應(yīng)鏈。為此TechUK 警告“……全球半導(dǎo)體行業(yè)千差萬別，而且高度專業(yè)化。因此，即使在歐盟和美國等大型貿(mào)易集團(tuán)內(nèi)，也無法切實實現(xiàn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和價值鏈的完全本土化?！?/p>

盡管如此，制造商的產(chǎn)能擴(kuò)張和多元化對于供應(yīng)鏈的未來發(fā)展至關(guān)重要。美國通過啟動CHIPS 和科學(xué)法案來激勵本土制造來滿足這一需求。該政策旨在降低美國制造成本，因為與亞洲制造工廠相比，十年內(nèi)在美國建造和運(yùn)營制造工廠的成本要高出約 30% 至 50% 。歐盟也在討論自己版本的 CHIPS 法案，以增加在歐盟的微芯片制造。

在這種動蕩的環(huán)境中，有了支持半導(dǎo)體行業(yè)的激勵措施，公司應(yīng)該將精力集中在哪里以獲得競爭優(yōu)勢？

在作者看來，戰(zhàn)略創(chuàng)新是您開發(fā)新市場、技術(shù)、材料、流程或商業(yè)模式的地方。它有時被稱為顛覆性、根本性或變革性創(chuàng)新，可帶來可觀的財務(wù)回報和長期競爭優(yōu)勢。根據(jù)公司當(dāng)前的能力限制公司的潛力意味著您很快就會被淘汰。此時此刻最重要的是采取戰(zhàn)略創(chuàng)新攻勢，特別是對于位于限制自由貿(mào)易和保護(hù)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)免受外國競爭的國家的公司而言。

但隨著摩爾定律的放緩，競爭的基礎(chǔ)正在從增加計算能力密度轉(zhuǎn)向整個生態(tài)系統(tǒng)中更廣泛的機(jī)會。以下是一些適合戰(zhàn)略創(chuàng)新的領(lǐng)域。

首先是微芯片設(shè)計和材料創(chuàng)新；

美國芯片設(shè)計公司的收入占全球所有半導(dǎo)體收入的 50%以上。憑借強(qiáng)大的教育、知識產(chǎn)權(quán)法和研發(fā)傳統(tǒng)，西方企業(yè)應(yīng)該尋找機(jī)會來開發(fā)處理器能力和材料。一個例子是將新型超級材料石墨烯商業(yè)化的競賽，作為潛在的硅晶片替代品，只有一個原子厚。

用于制造微芯片的加工廠非常耗費(fèi)資源，建造成本達(dá)數(shù)十億美元和數(shù)年。提高制造過程的精度、劑量和清潔度是需要戰(zhàn)略創(chuàng)新以實現(xiàn)未來微芯片生產(chǎn)的領(lǐng)域。

其次是商業(yè)模式創(chuàng)新；

目前的微芯片供應(yīng)鏈效率極低，芯片在亞洲、美洲和歐洲之間來回運(yùn)輸。端到端供應(yīng)鏈（商業(yè)模式創(chuàng)新的一個子集）需要徹底改革以提高績效并探索利用額外增值服務(wù)的機(jī)會。

機(jī)會領(lǐng)域在于制造商必須準(zhǔn)確預(yù)測需求、更好地細(xì)分客戶并了解不同的產(chǎn)品生命周期以避免庫存過時或短缺。他們需要更好的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施和系統(tǒng)來利用數(shù)據(jù)進(jìn)行決策（例如，幫助他們決定優(yōu)先考慮哪些客戶和管理訂單）。

供應(yīng)鏈中另一個適合創(chuàng)新的離散階段是組裝、測試和包裝過程。例如，先進(jìn)封裝允許公司將傳統(tǒng)芯片和前沿芯片結(jié)合起來，用于需要兩種類型微芯片的應(yīng)用。稱為異構(gòu)集成，這使公司能夠組合多個較小的芯片而不是一個大芯片，從而提供巨大的成本效益。

簡而言之，每家公司都必須推進(jìn)戰(zhàn)略創(chuàng)新，才能在這個復(fù)雜且競爭激烈的市場中開拓并占據(jù)主導(dǎo)地位。

雖然尖端半導(dǎo)體的陸上制造對于國家安全至關(guān)重要，但商業(yè)運(yùn)營不應(yīng)該把所有的雞蛋都放在一個籃子里。整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和產(chǎn)品范圍內(nèi)的創(chuàng)新機(jī)會多種多樣，但每家公司都需要在其未來創(chuàng)新和多樣化的方法中具有戰(zhàn)略意義。

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