新一輪的產(chǎn)能擴(kuò)展和供應(yīng)鏈整合已經(jīng)開始,尤其在歐洲布局SiC勢(shì)頭很強(qiáng)。
近日,我們看到了芯片大廠新一輪的產(chǎn)能擴(kuò)展和供應(yīng)鏈整合已經(jīng)開始,尤其在歐洲布局SiC勢(shì)頭很強(qiáng),包括:
意法半導(dǎo)體(ST)計(jì)劃今年其 SiC 業(yè)務(wù)的銷售額從 7 億美元增加到 10 億美元。
onsemi 今年計(jì)劃在捷克共和國(guó)投資 10 億美元。
英飛凌正在擴(kuò)大其在奧地利和維也納的 SiC 生產(chǎn)。
Wolfspeed 宣布計(jì)劃在德國(guó)薩爾州建設(shè)全球最大的 SiC 工廠。
“在 SiC 方面,我們?cè)?2022 年看到了 7 億美元,并計(jì)劃在 2023 年超過 10 億美元,” ST 的 Jean-Mark Chery在近日的業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上表示。他提到了 8 個(gè)客戶的 25 個(gè)電動(dòng)汽車項(xiàng)目。
ST計(jì)劃在其未來的 200mm 基板制造中使用 Soitec 的 SmartSiC 晶圓技術(shù),為其設(shè)備和模塊制造業(yè)務(wù)提供支持,并有望在中期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
該公司正在西西里島卡塔尼亞以及現(xiàn)有的 SiC 工廠建設(shè)晶圓試驗(yàn)線和加工前端。
“我們將前端產(chǎn)能提高了 10 倍,到 2024 年第四季度,40% 的基板將在內(nèi)部采購(gòu),從 150mm 開始增加到 200mm,”他說?!翱ㄋ醽喪侵匾囊徊?,預(yù)計(jì)今年下半年開始量產(chǎn),我們已經(jīng)生產(chǎn)出第一塊 150 毫米硅錠?!?/p>
Yole Developpement報(bào)告指出,到 2027 年,主導(dǎo)行業(yè)汽車的市場(chǎng)預(yù)測(cè)將從 2021 年的 6.85 億美元增長(zhǎng)到 50 億美元。
onsemi 計(jì)劃在 2023 年實(shí)現(xiàn) 10 億美元的 SiC 營(yíng)業(yè)額,并與大眾汽車達(dá)成一項(xiàng)重要協(xié)議,它正在將其在 Roznov 的基板工廠擴(kuò)大 16 倍。onsemi 擁有一條垂直碳化硅 (SiC) 生產(chǎn)鏈,包括體積晶圓生長(zhǎng)、晶片、襯底、外延、器件制造、一流的集成模塊和分立封裝解決方案,完美支持安全的供應(yīng)鏈。
Wolfspeed 的 200mm 工廠將在 ZF Friedrichshafen 的重大投資下,使用在美國(guó)生產(chǎn)的晶圓,到 2027 年支持價(jià)值 40 億美元的 SiC 生產(chǎn)。
薩爾州工廠是 65 億美元全球產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃的一部分,該計(jì)劃還包括約翰帕默碳化硅制造中心。
Wolfspeed 總裁兼首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 表示:“隨著我們加強(qiáng)半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新的生態(tài)系統(tǒng),這座新工廠代表著 Wolfspeed 和我們的區(qū)域客戶向前邁出了一大步。”
“這個(gè)新設(shè)施對(duì)于支持我們?cè)诎l(fā)展非常迅速的產(chǎn)能受限行業(yè)的擴(kuò)張至關(guān)重要,尤其是在整個(gè)電動(dòng)汽車市場(chǎng)。對(duì)我們來說,重要的是在歐洲中心建立一個(gè)設(shè)施,靠近我們的許多客戶和合作伙伴,以促進(jìn)在下一代碳化硅技術(shù)方面的合作。”
英飛凌上個(gè)月升級(jí)了與昭和電工(現(xiàn)為 Resonac)的交易,以幫助轉(zhuǎn)向 200mm 晶圓。英飛凌計(jì)劃到 2027 年將其 SiC 產(chǎn)量增加十倍,到 2030 年占據(jù)三分之一的市場(chǎng)份額。
其他芯片大廠也動(dòng)作頻頻,例如Microchip 在航空航天領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的 SiC 業(yè)務(wù),而 Diodes 推出了其首款 SiC 二極管并正在進(jìn)軍 MOSFET,GE開發(fā)3.8kV SiC二極管,Coherent 也在增加其襯底產(chǎn)量。
聲明:本文由半導(dǎo)體材料與工藝轉(zhuǎn)載,僅為了傳達(dá)一種觀點(diǎn),并不代表對(duì)該觀點(diǎn)的贊同或支持,若有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系小編,我們將及時(shí)處理,謝謝。
轉(zhuǎn)載微信公眾號(hào):半導(dǎo)體材料與工藝
聲明:本文版權(quán)歸原作者所有,轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播,若有異議請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除:zhangkai@cgbtek.com