晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)，會(huì)開(kāi)打嗎？

三星上季芯片事業(yè)獲利重摔超過(guò)九成，但與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的晶圓制造事業(yè)上季和去年全年?duì)I收卻創(chuàng)新高，去年獲利也有所成長(zhǎng)，反映先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)大，客戶和應(yīng)用領(lǐng)域也更加分散。

不過(guò)，三星坦言，本季難逃產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整壓力，將使得晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開(kāi)始下降，業(yè)界憂心，三星恐發(fā)動(dòng)降價(jià)搶單戰(zhàn)術(shù)，不利臺(tái)積電、聯(lián)電等臺(tái)廠。

業(yè)界分析，近期晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍下滑，聯(lián)電產(chǎn)能利用率更由先前滿載盛況轉(zhuǎn)為下探七成左右，并傳出有廠商部分生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率僅剩五成，但臺(tái)積電、聯(lián)電都堅(jiān)守價(jià)格，臺(tái)積電今年更漲價(jià)6%，聯(lián)電則預(yù)期本季產(chǎn)品均價(jià)（ASP）持平。

在“終端需求不佳、晶圓雙雄價(jià)格卻很硬”的現(xiàn)況下，三星若降價(jià)搶單，對(duì)正面對(duì)龐大庫(kù)存壓力、不愿付出更多制造成本的IC設(shè)計(jì)業(yè)者與整合元件（IDM）廠而言很有吸引力，三星不僅可藉此填補(bǔ)產(chǎn)能空缺，也有助提高市占率。

三星并未提供其晶圓代工產(chǎn)能利用率相關(guān)數(shù)據(jù)與報(bào)價(jià)動(dòng)態(tài)，僅透露產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整，導(dǎo)致晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開(kāi)始下降，但仍預(yù)期下半年來(lái)自車用與高速運(yùn)算需求將帶來(lái)復(fù)甦，將以第二代3納米制程的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，贏得新客戶，并已成立先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì)支援晶圓代工業(yè)務(wù)所需。

三星并更新最先進(jìn)芯片制程的資訊，3納米制程“良率穩(wěn)定”，第二代3納米制程正“進(jìn)展迅速”，也在為汽車應(yīng)用開(kāi)發(fā)4納米制程，今年將聚焦于開(kāi)發(fā)2納米制程。

韓媒：美日臺(tái)合作扶植臺(tái)積電壯大

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電近期宣布在美日投資建廠，目的是透過(guò)美、日在安全上與中國(guó)抗衡，同時(shí)拉大與三星電子的晶圓代工全球市占率差距。

據(jù)韓國(guó)媒體BusinessKorea報(bào)導(dǎo)引述專家分析，提到盡管美國(guó)與韓國(guó)、臺(tái)灣、日本推動(dòng)“晶片四方聯(lián)盟”（Chip 4），以重組半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，但韓國(guó)在這方面一直沒(méi)有表現(xiàn)出積極行動(dòng)。

報(bào)導(dǎo)說(shuō)，臺(tái)灣在2021年宣布將與美國(guó)和日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行合作。美國(guó)和日本去年還建立了半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟。而臺(tái)灣的臺(tái)積電正在竭力加強(qiáng)與美國(guó)和日本的聯(lián)盟體系。

專家分析，臺(tái)積電夾在美中之間，正在利用這個(gè)地緣政治危機(jī)，透過(guò)在美日建廠，可以舒緩和分散受到中國(guó)攻擊的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)在美日的支持下，確保了未來(lái)的工廠和人力資源。

晶圓代工，2023年下跌4%

2023 年第一季晶圓代工從成熟至先進(jìn)各項(xiàng)制程需求持續(xù)下修，各大IC 設(shè)計(jì)廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，TrendForce 觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產(chǎn)能利用率表現(xiàn)均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，訂單仍未出現(xiàn)明顯回流跡象。展望下半年，即便部分庫(kù)存修正周期較早開(kāi)始的產(chǎn)品，將可能為年底節(jié)慶備貨而出現(xiàn)訂單回補(bǔ)現(xiàn)象，不過(guò)全球政經(jīng)走勢(shì)仍是最大變數(shù)，產(chǎn)能利用率回升速度恐不如預(yù)期，故TrendForce 預(yù)估，2023 年晶圓代工產(chǎn)值將年減約4%，衰退幅度更甚2019 年。

值得一提的是，地緣政治風(fēng)險(xiǎn)促使供應(yīng)鏈持續(xù)轉(zhuǎn)移，IC廠陸續(xù)預(yù)備降低產(chǎn)品的中國(guó)廠生產(chǎn)比重。轉(zhuǎn)單效應(yīng)將于2023下半年逐漸發(fā)酵，2024年后更明顯，晶圓代工供需情況會(huì)逐漸傾向地區(qū)性發(fā)展，導(dǎo)致晶圓代工廠下半年產(chǎn)能利用率分歧，產(chǎn)能復(fù)蘇情形除了取決于客戶庫(kù)存水位及傳統(tǒng)旺季因素，供應(yīng)鏈分配效應(yīng)亦值得關(guān)注。

8吋訂單轉(zhuǎn)移較為明顯，12吋成熟制程較先進(jìn)制程穩(wěn)健

8吋方面，智能手機(jī)、筆電、電視等消費(fèi)性終端需求進(jìn)入銷售淡季，庫(kù)存去化緩慢進(jìn)一步影響如消費(fèi)型PMIC、MOSFET等產(chǎn)品訂單，導(dǎo)致主要8吋晶圓代工廠2023年第一季產(chǎn)能利用率持續(xù)下降。近期8吋晶圓廠訂單回補(bǔ)現(xiàn)象會(huì)在第二季零星發(fā)生，主要來(lái)自特殊工業(yè)用電腦需求，以及少數(shù)客戶轉(zhuǎn)換晶圓代工廠之間的投產(chǎn)比重，對(duì)整體8吋產(chǎn)能利用率貢獻(xiàn)仍有限，產(chǎn)能利用率與第一季相似，尚無(wú)明顯復(fù)蘇跡象。

12吋先進(jìn)制程部分，臺(tái)積電（TSMC）上半年產(chǎn)能利用率仍不理想，下半年7納米產(chǎn)能利用率提升幅度仍有限；5納米可望仰賴新品旺季備貨帶動(dòng)，回升至健康水準(zhǔn)。三星則含8納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率全年皆處低檔，主因受大客戶高通（Qualcomm）、輝達(dá)（NVIDIA）轉(zhuǎn)單所致。

12吋成熟制程部分，臺(tái)積電、聯(lián)電（UMC）、格芯（GlobalFoundries）等晶圓廠由于積極布局車用、工控、醫(yī)療等較穩(wěn)定的需求，上半年產(chǎn)能利用率多維持75%~85%，28納米產(chǎn)能利用率優(yōu)于55 / 40納米等成熟制程，消費(fèi)性產(chǎn)品比重較高的晶圓代工廠則下滑較多，約到65%~75%。

8 / 12吋產(chǎn)能利用率第三季回升

2023下半年地緣政治風(fēng)險(xiǎn)恐將持續(xù)，終端客戶為因應(yīng)美政府標(biāo)案率先啟動(dòng)供應(yīng)商盤查，持續(xù)轉(zhuǎn)移供應(yīng)鏈。同時(shí)IC設(shè)計(jì)廠也已陸續(xù)將部分訂單轉(zhuǎn)向非中國(guó)晶圓廠生產(chǎn)，訂單多為8吋產(chǎn)品，轉(zhuǎn)單措施自下半年逐步增加，預(yù)期聯(lián)電、世界先進(jìn)（Vanguard）等非中系晶圓代工廠下半年8吋產(chǎn)能利用率復(fù)蘇表現(xiàn)將略微優(yōu)于平均。

整體來(lái)說(shuō)，歷經(jīng)長(zhǎng)達(dá)一年庫(kù)存修正期后，部分終端消費(fèi)產(chǎn)品可望重啟庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)能，為年底節(jié)慶旺季備貨，TrendForce表示，備貨動(dòng)能自第二季起由少數(shù)特殊規(guī)格產(chǎn)品及急單需求帶動(dòng)，第三季起8 / 12及12吋產(chǎn)能利用率提升幅度將較明顯。然而考量總經(jīng)狀況尚不明朗，整體上升幅度恐怕有限，短時(shí)間難回到滿載盛況。

全球逾20座新廠逐年完工

晶圓代工中長(zhǎng)期供需狀態(tài)將逐漸傾向各區(qū)多元產(chǎn)能布局，TrendForce統(tǒng)計(jì)，近年來(lái)全球共超過(guò)20座晶圓廠新建計(jì)劃，含中國(guó)臺(tái)灣5座、美國(guó)5座、中國(guó)大陸6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座。地緣政治促使各個(gè)國(guó)家和地區(qū)在地化生產(chǎn)意識(shí)提升，半導(dǎo)體資源逐漸成為各國(guó)戰(zhàn)略物資，晶圓代工廠除了考量商業(yè)與成本結(jié)構(gòu)，還有各個(gè)國(guó)家和地區(qū)政府補(bǔ)助政策、滿足客戶本土化生產(chǎn)需求，同時(shí)又要維持供需平衡，未來(lái)產(chǎn)品的多元性、訂價(jià)策略是晶圓代工廠的營(yíng)運(yùn)關(guān)鍵。

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