光計算賦能 芯華章研究院攜手曦智科技 聯(lián)合打造芯片驗證黑科技

近日，系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章科技宣布，聯(lián)手全球光電混合計算領軍企業(yè)曦智科技，布局面向未來的“EDA+光芯片”戰(zhàn)略性技術研發(fā)。雙方將基于光芯片異構加速能力，開展賦能EDA領域異構計算加速的聯(lián)合研究，并在光芯片設計流程中，正式導入芯華章智V驗證平臺EDA工具，形成垂直解決方案，以提高光芯片設計和驗證效率，滿足數據通信、AI及光學計算等應用領域日益增長的數據處理與運算需求。

AI、5G、工業(yè)物聯(lián)網以及自動駕駛汽車等新興領域的蓬勃發(fā)展，帶動了全球數據的爆炸式增長，對算力的需求也急劇增加。傳統(tǒng)電子芯片的性能提速和傳輸數據的方式，已逐漸無法滿足日益增長的數據處理與節(jié)能要求。光子芯片憑借高通量、低延時、低功耗等特點，可以有效提升電子集成器件的速度和帶寬，因此光電混合計算就成為了突破現有IC設計瓶頸的有效途徑之一。

曦智科技全球電子副總裁胡永強：

“借助芯華章的FPGA原型驗證系統(tǒng)HuaPro，我們進一步提升了光芯片的設計和驗證效率，其優(yōu)秀的軟硬協(xié)同驗證能力給我們留下了深刻的印象。作為集成硅光子技術的堅定支持者，我們相信與芯華章的密切合作，不僅將促進光電混合Chiplet芯片的設計、仿真、驗證等EDA流程優(yōu)化，顯著推動光子系統(tǒng)的高效研發(fā)，也將大大提升系統(tǒng)級IC驗證工具的復雜數據處理與高計算能力，助力下一代智能化EDA工具的開發(fā)。”

成立以來，芯華章不僅致力于完善自身產品體系、開拓和服務產業(yè)客戶，也注重加強底層共性技術的研究，布局面向工業(yè)應用的核心基礎技術攻關。為此，芯華章于今年7月正式成立芯華章研究院，凝聚中國兩院院士及數十位來自集成電路設計、自動化與算法領域的頂級專家學者，共同打造自主可信的創(chuàng)新型集成電路產業(yè)底層技術，構建專業(yè)高效的技術研究和產業(yè)化雙向鏈接通道。本次與曦智的合作，芯華章研究院也將作為核心力量深度參與，并承擔重要的技術攻堅角色。

芯華章科技首席市場戰(zhàn)略官、芯華章研究院執(zhí)行副院長謝仲輝：

“光子芯片是一個快速增長的市場，將為眾多行業(yè)帶來巨大改變，并為未來數字化發(fā)展創(chuàng)造令人興奮的新機會。基于曦智先進的光計算和光互聯(lián)技術，我們將充分利用光電混合計算的潛力，開啟EDA驗證算力加速的新紀元，進一步提升芯華章系統(tǒng)級驗證工具的運算效率，并通過與曦智的深入合作，積極布局光芯片驗證領域，加速光子芯片開發(fā)，為數字經濟高質量發(fā)展提供堅強后盾。”

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