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融資1億!這一SiC項目10月投產(chǎn)

時間: 2022-10-13瀏覽次數(shù):688
  

融資1億!這一SiC項目10月投產(chǎn)


2022年已臨近尾聲,但碳化硅領(lǐng)域的投資熱度依舊高漲!


最近,國內(nèi)又有一家碳化硅企業(yè)獲得資本億元融資,他們投資10億元建設(shè)的碳化硅項目也即將在今年10月投產(chǎn)。

據(jù)不完全統(tǒng)計,2022年至今,國內(nèi)共有24起關(guān)于碳化硅的融資案,合計金額超過30億元。

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行家說將在深圳舉辦“2022年第三代半導體行家極光獎頒獎典禮”,目前碳化硅相關(guān)獎項正在申報當中,上表備受資本青睞的碳化硅企業(yè),究竟誰能夠獲得“十強榜單”、“年度企業(yè)”、“年度產(chǎn)品”等重磅獎項?2022年12月即將揭曉,詳情掃描下方二維碼???:

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致瞻科技完成億元融資

10億SiC項目即將投產(chǎn)

10月11日,千乘資本官微發(fā)文稱,他們聯(lián)合啟高資本、毅達資本等共同完成了對致瞻科技的億元級A+輪投資。

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其實,早在2020年11月,致瞻科技就完成了來自毅達資本的Pre-A輪融資,具體金額暫未對外披露。

公開資料顯示,致瞻科技成立于2019年8月,是一家碳化硅器件和電驅(qū)系統(tǒng)供應(yīng)商,目前已經(jīng)建立了涵蓋第三代功率半導體器件級、模組級和系統(tǒng)級的研發(fā)測試能力等。

目前,致瞻科技的碳化硅產(chǎn)品已獲得上汽捷氫、中國中車、長城汽車等企業(yè)的批量訂單,在氫能源汽車空壓機驅(qū)動領(lǐng)域占據(jù)60%以上的國內(nèi)市場份額,未來有望應(yīng)用在氫燃料火車中。

碳化硅項目建設(shè)方面,2月17日,致瞻科技正式簽約落戶浙江嘉善區(qū)姚莊鎮(zhèn)。

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據(jù)了解,該碳化硅項目計劃投入10億元進行建設(shè),用于開發(fā)新能源車用碳化硅半導體電控器件。其中,項目一期計劃今年3月進場施工,第二期生產(chǎn)基地將于今年10月投入使用,一、二期全部達產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值50億元。

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圖片致瞻科技第二期生產(chǎn)基地



盤點今年國內(nèi)的碳化硅融資案


據(jù)“行家說三代半”不完全統(tǒng)計,2022年以來,國內(nèi)還發(fā)生了23起碳化硅融資案。

● 9月20日,基本半導體完成C4輪融資,資金將用于進一步加強碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力。此外,該公司分別于今年6月和7月,完成了C2和C3融資。

● 8月23日,上市公司上海柘中集團投資SiC器件企業(yè)——海科(嘉興)電力科技有限公司,持股比例為20%,后者注冊資本變更為1億元人民幣。

● 8月,臻驅(qū)科技完成C輪股權(quán)融資,資金將主要用于IGBT/SiC功率模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)落地,電驅(qū)動產(chǎn)品快速起量的運營資金補充, 以及最新一代碳化硅功率模塊及電控產(chǎn)品研發(fā)。

● 8月,眉山博雅新材料股份有限公司完成了逾4億元D輪融資,未來將加強對SiC等材料的投入。

● 8月,成都蓉矽半導體順利完成Pre-A輪融資。本輪融資由維度資本領(lǐng)投,陜西三元航科投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、南京泰華股權(quán)投資管理中心(有限合伙)等機構(gòu)跟投。

● 7月,清華海峽研究院旗下控股投資公司——廈門清大海峽股權(quán)投資管理有限公司完成對瀚天天成數(shù)千萬元的投資。

● 6月28日,東莞天域半導體宣布,他們相繼完成了第二輪和第三輪戰(zhàn)略投資者的引入工作,成為我國目前唯一一家同時獲得各領(lǐng)域頭部企業(yè)戰(zhàn)略投資的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。

其中,第二輪戰(zhàn)投為比亞迪、上汽尚頎等,第三輪戰(zhàn)投為海爾資本、晨道資本、東莞大中和申能欣銳等。

● 6月29日,寧德時代新能源科技股份有限公司新增投資企業(yè)深圳市重投天科半導體有限公司,投資比例約 6.82%,后者注冊資本增加至22億元人民幣。

● 6月19日,芯塔電子官微宣布,他們已獲得蘇州禾創(chuàng)致遠、深圳方德信以及當?shù)卣龑Щ鸬穆?lián)合投資,并完成了數(shù)千萬元天使輪融資,資金將為公司持續(xù)推動第三代半導體功率器件國產(chǎn)化等提供強大助力。

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● 6月,杭州譜析光晶獲得策源創(chuàng)投領(lǐng)投的數(shù)千萬pre-A輪融資,資金將主要用于碳化硅模塊/系統(tǒng)研發(fā)與批量生產(chǎn)準備。

● 6月17日,浙江晶越半導體有限公司已完成B輪融資。目前,晶越半導體年產(chǎn)1.2萬片6英寸SiC晶片的碳化硅項目已經(jīng)進入環(huán)評階段。

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● 6月8日,南京寬能半導體有限公司完成了超2億元天使輪融資。

● 5月13日,碳化硅芯片設(shè)計公司至信微已完成數(shù)千萬天使輪融資,資金將主要用于新產(chǎn)品流片、團隊搭建以及保障上游供應(yīng)鏈。

● 4月,東莞清芯半導體科技有限公司宣布完成3000萬元新一輪融資。

據(jù)透露,他們已經(jīng)建設(shè)完成6英寸SiC功率器件中試生產(chǎn)線,覆蓋SiC功率器件設(shè)計、制造、測試、封裝和可靠性評估等環(huán)節(jié)。

● 4月,利普思半導體宣布完成數(shù)千萬元人民幣A+輪融資,資金將主要用于增加研發(fā)力量,并加大電動汽車市場推廣的力度。

● 3月31日,昕感科技完成了超億元A輪融資,資金將主要用于碳化硅產(chǎn)品開發(fā)和擴大運營。截至目前,其總投資20億元的碳化硅功率器件芯片及模組生產(chǎn)線項目已經(jīng)簽約落戶江蘇省江陰高新區(qū)。

● 3月28日,銳駿半導體宣布完成數(shù)億元C輪融資,募資用途包括SiC SBD/SiC MOS等的研發(fā)以及模塊車規(guī)級產(chǎn)業(yè)化布局等。

● 3月25日,安建半導體獲1.8億元B輪融資,資金將主要用于高、低壓MOS和第三代半導體SiC器件開發(fā)等。

● 3月17日,芯朋微向特定對象發(fā)行A股股票總金額不超過10.99億元(含),計劃開發(fā)碳化硅和氮化鎵芯片。

● 3月16日,忱芯科技(UniSiC)宣布完成Pre-A輪近億元融資,資金將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)準備。

● 3月15日,美浦森完成了近億元A輪融資,資金將用于擴充SiC器件等產(chǎn)品線。

● 3月10日,天狼芯半導體獲得了A+輪戰(zhàn)略融資。據(jù)悉,該公司專注于高性能國產(chǎn)功率半導體芯片,主要產(chǎn)品有GaN和SiC系列的寬禁帶功率器件。

● 3月7日,南京百識電子宣布完成總額超過3億元的A輪融資,資金將主要將用于擴產(chǎn)及購入生產(chǎn)設(shè)備。

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● 1月初,南京芯干線科技有限公司完成數(shù)千萬元天使輪融資。本輪融資完成后,芯干線將豐富第三代半導體器件及模塊的產(chǎn)品線。


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