據(jù)路透社報(bào)道,意法半導(dǎo)體 (ST) 將在意大利建造一座價(jià)值 7.3 億歐元(約合人民幣50.28億元)的碳化硅晶圓廠,這是第一個獲批的此類項(xiàng)目,作為歐盟推動更多芯片生產(chǎn)離本土更近的一部分。
隨著從智能手機(jī)到汽車等各種用途的芯片需求飆升,持續(xù)近兩年的供應(yīng)鏈瓶頸已在汽車、醫(yī)療保健和電信等全球多個行業(yè)造成嚴(yán)重破壞。
為了提高歐洲的生產(chǎn)能力,歐盟于 2 月推出了所謂的《芯片法案》,在已經(jīng)計(jì)劃的 300 億歐元公共投資的基礎(chǔ)上,到 2030 年為該行業(yè)增加 150 億歐元的公共和私人投資。
意法半導(dǎo)體表示,新的集成碳化硅 (SiC) 基板制造設(shè)施將滿足汽車和工業(yè)客戶在向電氣化過渡期間不斷增長的需求。
這項(xiàng)為期五年的投資將于 2026 年完成,將得到意大利 2.925 億歐元的公共資金的支持,作為該國國家恢復(fù)和復(fù)原計(jì)劃的一部分,并獲得歐盟委員會的批準(zhǔn)。
“今天批準(zhǔn)的意大利措施將加強(qiáng)歐洲的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,幫助我們實(shí)現(xiàn)綠色和數(shù)字化轉(zhuǎn)型,”歐盟委員會執(zhí)行副主席瑪格麗特·維斯塔格在另一份聲明中表示。
“該措施將確保我們的行業(yè)擁有可靠的節(jié)能芯片創(chuàng)新基板來源,”她補(bǔ)充說,并引用了它們在電動汽車和充電站中的使用。
意法半導(dǎo)體將在其位于西西里島東部的卡塔尼亞工廠與現(xiàn)有的 SiC 器件制造工廠一起建造新工廠。它將在該國較貧困的地區(qū)之一創(chuàng)造約 700 個額外的就業(yè)機(jī)會。
芯片制造商英特爾也宣布將在意大利建造一座價(jià)值數(shù)十億歐元的芯片工廠,并正在與羅馬就投資達(dá)成最終協(xié)議,被認(rèn)為最有可能在較富裕的北部建立一個工廠。
Yole:碳化硅市場將大爆發(fā)
據(jù)yole介紹,受汽車應(yīng)用的強(qiáng)勁推動,尤其是在 EV 主逆變器方面的需求,sic市場高速增長。
據(jù)報(bào)告,繼特斯拉采用 SiC 后,2020 年和 2021 年又有多款新發(fā)布的 EV 和公告。此外,特斯拉創(chuàng)紀(jì)錄的出貨量幫助 SiC 器件在 2021 年達(dá)到 10 億美元的規(guī)模。他們指出,為了滿足長續(xù)航的需求,800V EV 是實(shí)現(xiàn)快速直流充電的解決方案。這就是 1200V SiC 器件發(fā)揮重要作用的地方。
根據(jù)報(bào)告,截至 2022 年,比亞迪的 Han-EV 和現(xiàn)代的 Ioniq-5 通過提供快速充電功能獲得了不錯的銷量。Nio、Xpeng 等更多 OEM 計(jì)劃在 2022 年將 SiC EV 推向市場。除汽車外,工業(yè)和能源應(yīng)用在我們的預(yù)測期內(nèi)代表著增長率超過 20% 的市場。例如,采用 SiC 模塊的大功率充電基礎(chǔ)設(shè)施的部署,以及日益增長的光伏安裝。在這種情況下,根據(jù) Yole 的最新預(yù)測中,預(yù)計(jì)到 2027 年,SiC 器件市場將從 2021 年的 10 億美元業(yè)務(wù)增長到 60 億美元以上。
這項(xiàng)價(jià)值數(shù)十億美元的業(yè)務(wù)也吸引了玩家增加收入。在頂級 SiC 器件廠商中,意法半導(dǎo)體和 Wolfspeed 的 SiC 收入在 2021 年同比增長超過 50%,與全球 SiC 器件市場 57% 的增長保持一致。英飛凌以工業(yè)應(yīng)用為基礎(chǔ)進(jìn)入主逆變器業(yè)務(wù),實(shí)現(xiàn)了 126% 的增長。onsemi 也在 2021 年以強(qiáng)勁的增長加入了這個戰(zhàn)局。隨著這些公司正在將其 SiC 發(fā)展到十億美元的業(yè)務(wù),未來幾年的競爭也可以在供應(yīng)鏈整合中確定。IDM商業(yè)模式被主要參與者選擇,多方并購 和 SiC 的合作伙伴關(guān)系重塑了 SiC 生態(tài)系統(tǒng),以確保晶圓供應(yīng)并進(jìn)入器件業(yè)務(wù),以維持其未來數(shù)年價(jià)值數(shù)十億美元的業(yè)務(wù)目標(biāo)。SiC 模塊是玩家競爭的下一個級別,我們已經(jīng)確定了進(jìn)入汽車、工業(yè)和能源應(yīng)用的新產(chǎn)品。
以 SiC 晶圓作為這一新興業(yè)務(wù)的基礎(chǔ),業(yè)界一直在通過擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能來解決供應(yīng)問題。然而,要獲得高質(zhì)量的晶圓并進(jìn)一步改善良率損失的挑戰(zhàn),仍有許多問題需要解決。其中一個問號也是關(guān)于下一代制造平臺的。隨著更大晶圓直徑的牽引,主要晶圓供應(yīng)商也在開發(fā)8英寸晶圓。截至 2022 年,首批 8 英寸晶圓用于認(rèn)證。此外,還提出了創(chuàng)新的解決方案來提高晶片工藝的質(zhì)量、吞吐量和新的 SiC 晶片格式。
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