格科微近日公告，公司子公司格科半導(dǎo)體（上海）有限公司與國(guó)家開發(fā)銀行上海市分行牽頭組成的貸款銀團(tuán)簽署了《12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（一期）人民幣資金銀團(tuán)貸款合同》，貸款總額為35億元人民幣，貸款期限為2022年9月19日至2032年9月18日，貸款用途為用于“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（一期）”。公司將嚴(yán)格遵照股東大會(huì)批準(zhǔn)的議案，履行該協(xié)議。

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