集微網(wǎng)消息,9月6日,據(jù)DIGITIMES報(bào)道,SEMI中國臺(tái)灣總裁兼該協(xié)會(huì)全球首席營銷官Terry Tsao在一份新聞稿中援引SEMI的報(bào)告稱,2022年整個(gè)半導(dǎo)體材料市場規(guī)??赡茉鲩L8.6%,達(dá)到698億美元,創(chuàng)下歷史新高。
報(bào)道稱,僅晶圓材料市場就將增長11.5%,達(dá)到451億美元。而封裝材料市場將增長3.9%,達(dá)到248億美元。預(yù)計(jì)2023年,半導(dǎo)體材料市場價(jià)值將超過700億美元。
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