半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入后摩爾定律時代，芯片特征尺寸已經(jīng)接近物理極限，封測中道的崛起已成為延續(xù)摩爾定律的必然選擇。隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，電子產(chǎn)品對集成電路的復雜度、高密度和低功耗的要求越來越高，這些都對集成電路封裝技術提出了更高的需求。加之新能源汽車與工業(yè)芯片的蓬勃發(fā)展，需求增長迅猛，作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán)，封測的地位舉足輕重。

比亞迪半導體作為國內(nèi)領先的半導體企業(yè)，比亞迪半導體封測工廠主要服務于汽車電子、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)設備、消費電子等熱門領域。根據(jù)客戶需求提供定制化方案，利用深厚的技術積累和豐富的量產(chǎn)應用經(jīng)驗打造核心競爭力，為廣大客戶提供高效、智能、集成的半導體整體解決方案。

持續(xù)強化高性能技術布局

封測工廠于2008年組建，主要負責承接半導體設計公司集成電路的專業(yè)封裝及測試代工服務。封測工廠擁有完整的封裝測試生產(chǎn)線，具有完備的集成電路封裝生產(chǎn)工藝及多類測試生產(chǎn)工藝。產(chǎn)品涵蓋DFN/QFN/LQFP等封測、Wafer劃片、晶圓測試、成品測試和車規(guī)三溫測試等服務。Wafer劃片能力涵蓋Si晶圓、Taiko晶圓及SiC晶圓切割等工藝；測試能力可提供CP、FT等定制產(chǎn)品測試開發(fā)業(yè)務。

管理體系先后通過ISO14001（環(huán)境管理體系）、ISO45001（職業(yè)健康安全管理體系）、ISO9001（質(zhì)量管理體系）、IATF16949（汽車質(zhì)量管理體系）等認證。

QFN系列

QFN封裝作為焊盤尺寸小、封裝體積小，以塑封材料組成的表面貼裝芯片封裝技術，加上杰出的電性能和熱性能，可適用于任何一個對尺寸、重量、成本和性能都有要求的應用場景。比亞迪半導體封測廠現(xiàn)有16~64引腳QFN封裝產(chǎn)品QFN4*4A-16L、QFN4*4C-20L、QFN4*4B-32L、QFN7*7A-64L，塑封整體尺寸為4mmX4mm、7mmX7mm，能定制化設置框架設計和多規(guī)格焊接盤，滿足不同芯片要求。

LQFP系列

LQFP是一種主體厚度1.4mm的薄型四方扁平式封裝，該技術實現(xiàn)的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，也被認為是最成熟的工業(yè)標準封裝之一。LQFP通常被應用于儲存器、視頻ASIC DSP、控制器、處理器、門列陣、SRAM和PC芯片組等應用領域里。比亞迪半導體封測工廠LQFP技術符合JEDEC標準，引腳數(shù)涵蓋48~100，目前已搭建LQFP48L（0707）、LQFP64L（1010）、LQFP100L（1414）封裝產(chǎn)品線，也可定制化設置框架設計和多規(guī)格焊接盤，滿足不同的芯片要求。

比亞迪半導體作為國內(nèi)領先的擁有芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導體公司，堅持自主創(chuàng)新的發(fā)展道路，以車規(guī)級半導體為核心，不斷完善產(chǎn)品線布局，持續(xù)拓展下游應用場景，產(chǎn)品市場前景廣闊。隨著集成電路封裝技術不斷向前發(fā)展，比亞迪半導體封測工廠會持續(xù)豐富自身產(chǎn)品體系、優(yōu)化產(chǎn)品結構，提升定制化封裝測試服務能力，滿足客戶多樣化需求，進一步提升綜合配套服務水平，提高產(chǎn)品綜合競爭力。

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