9月19日，在合肥政府領(lǐng)導(dǎo)們支持下，經(jīng)過金源伙伴們103天的積極籌備，合肥金源半導(dǎo)體科技有限公司項目投產(chǎn)儀式在新橋集成電路產(chǎn)業(yè)園順利舉行。

金源半導(dǎo)體科技有限公司董事長劉亞在致辭中表示，無論從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，還是半導(dǎo)體零配件市場的格局對比看，中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起之勢已然顯現(xiàn)。根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，中國芯必定要實現(xiàn)大跨越發(fā)展，這些都充分表明了中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，加速國產(chǎn)替代自給自足的決心。金源半導(dǎo)體將滿足芯片制造行業(yè)對高端零部件的需求，從延伸與統(tǒng)合兩個維度豐富和發(fā)展產(chǎn)品線，實現(xiàn)全供應(yīng)鏈本土化，持續(xù)助力中國芯！

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