據(jù)供應(yīng)鏈消息人士稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科將在2023年采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和CoWoS封裝技術(shù)，量產(chǎn)新高性能運(yùn)算芯片，該芯片將由臺(tái)積電代工，用于元宇宙、AIoT等領(lǐng)域。 (臺(tái)灣電子時(shí)報(bào))

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