集微網(wǎng)消息，9月6日，據(jù)DIGITIMES報道，SEMI中國臺灣總裁兼該協(xié)會全球首席營銷官Terry Tsao在一份新聞稿中援引SEMI的報告稱，2022年整個半導體材料市場規(guī)模可能增長8.6%，達到698億美元，創(chuàng)下歷史新高。

報道稱，僅晶圓材料市場就將增長11.5%，達到451億美元。而封裝材料市場將增長3.9%，達到248億美元。預計2023年，半導體材料市場價值將超過700億美元。

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