IDM未來或有較大發(fā)展空間

近幾年，特別是2020年疫情爆發(fā)以來，晶圓代工廠（Foundry）的行業(yè)地位明顯提升，主要原因就是芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求，使得全球晶圓代工廠風(fēng)光無限，相比之下，IDM就顯得暗淡了不少。但最近的行情走向發(fā)生了變化，傳達(dá)出對IDM更加積極的信號。

9月6日，據(jù)臺媒報道，有行業(yè)消息人士稱，IC設(shè)計公司（Fabless）正在持續(xù)削減晶圓代工廠訂單量或下調(diào)產(chǎn)能預(yù)測，與此同時，以德州儀器、恩智浦、英飛凌和意法半導(dǎo)體為代表的IDM大廠受市場環(huán)境影響不大，特別是汽車和工業(yè)控制應(yīng)用對相關(guān)IC的需求仍然強(qiáng)勁，這些IDM正在擴(kuò)大晶圓代工訂單量，特別是成熟制程工藝IC。

來自供應(yīng)鏈的消息，IDM大廠羅姆半導(dǎo)體（Rohm）將從2022年10月1日起正式調(diào)漲新、舊產(chǎn)品報價，漲幅為10%左右，另一車用芯片大廠恩智浦也傳出了調(diào)漲報價的消息，據(jù)悉，今年第二季度，恩智浦車用部門營收年增36%，第三季度財測也優(yōu)于預(yù)期。

以過去兩三年的行情來看，與IC設(shè)計公司相比，IDM在邏輯IC方面的競爭力弱于前者，但在模擬IC領(lǐng)域處于優(yōu)勢地位，特別是在功率半導(dǎo)體方面，高門檻確保了IDM在汽車和工業(yè)級等非消費(fèi)類IC領(lǐng)域的競爭力。正因如此，在近期有些供過于求的行情下，IDM依然積極采取進(jìn)攻性策略。

與此同時，晶圓代工廠降價的消息不斷傳出。

雖然晶圓代工廠在臺面上大多未對報價松口，但有IC設(shè)計公司透露，近期，IC需求持續(xù)低迷，去庫存壓力居高不下，導(dǎo)致IC設(shè)計公司對晶圓代工廠下單量逐步減少，繼中國大陸晶圓代工成熟制程報價于7月下降逾一成后，相關(guān)IC降價潮已蔓延至臺廠，降價幅度達(dá)兩成，以消費(fèi)類IC用成熟制程為主。也有中國臺灣晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優(yōu)惠價”方案，但以目前行情來看，IC設(shè)計公司不可能增加更多投片。目前，IC設(shè)計公司下給晶圓代工廠的訂單量，已經(jīng)無法達(dá)到原本簽訂的長約要求。

過去兩年，因為晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，有些晶圓代工廠累計報價漲幅超過一倍，雖然現(xiàn)在降價兩成，依然處在相對高位。然而，晶圓代工廠的降價趨勢已經(jīng)體現(xiàn)，且呈現(xiàn)出蔓延態(tài)勢。與IDM近期的表現(xiàn)相比，此消彼長，IDM開始走出過去兩年的“陰霾”。

疫情爆發(fā)，IDM被壓制

2019上半年，產(chǎn)業(yè)蕭條，而進(jìn)入下半年以后，產(chǎn)業(yè)開始回暖，尤以晶圓代工業(yè)最為突出，統(tǒng)計顯示，2019年第二季度，全球晶圓代工業(yè)的產(chǎn)值環(huán)比增加了9%。在半導(dǎo)體制造投資中，存儲器廠和晶圓代工廠是兩大熱點(diǎn)，吸收的產(chǎn)業(yè)資金最多。當(dāng)時，據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2019年存儲器產(chǎn)業(yè)資本支出占半導(dǎo)體總資本支出比例明顯下降，由2018年的49%，下降至43%，而存儲器廠商多是IDM，晶圓代工取代了存儲器，成為2019年半導(dǎo)體業(yè)最大的資本支出子行業(yè)。

進(jìn)入2020年以后，突如其來的疫情對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了很大影響，多家IDM紛紛下修了當(dāng)年的財測，包括NXP、Qorvo、Skyworks、TDK等大廠。

然而，以臺積電為代表的純晶圓代工廠卻給出了截然相反的答卷。臺積電在2020年3月合并營收環(huán)比增加了21.5%；第一季度營收同比增加42.0%。與此同時，中芯國際也上調(diào)了2020年收入增長指引，原因是產(chǎn)品需求的增長及產(chǎn)品組合的優(yōu)化都超過了預(yù)期。此外，聯(lián)電在2020年第一季度財報數(shù)據(jù)創(chuàng)下了歷史新高。

當(dāng)時，作為全球晶圓代工業(yè)領(lǐng)先廠商，臺積電、聯(lián)電和中芯國際的業(yè)績與多家IDM形成了鮮明對比。晶圓代工廠的業(yè)績之所以能夠如此亮眼，原因主要包括以下幾點(diǎn)：終端設(shè)備的芯片元器件用量快速提升；IDM芯片制造外包業(yè)務(wù)量增加；設(shè)備和互聯(lián)網(wǎng)廠商自研芯片增加等。這幾大增量市場的芯片大都需要交給晶圓代工廠生產(chǎn)。

而在特殊的市場狀況下，晶圓代工廠的優(yōu)勢被放大，同時，IDM的劣勢也會被放大，主要體現(xiàn)在以下幾方面：

一是市場正處于變革期，且變化快，新興的應(yīng)用和技術(shù)一旦走對路，就會出現(xiàn)爆款產(chǎn)品，如2020年大火的TWS藍(lán)牙芯片和CMOS圖像傳感器，都是在相對短的時間內(nèi)出現(xiàn)爆發(fā)式增長，而這些芯片很多來自IC設(shè)計公司，這給晶圓代工廠帶來了絕佳商機(jī)。

二是IDM不如晶圓代工廠靈活，在應(yīng)對市場快速變化方面效率較低，而經(jīng)過30年的發(fā)展，在專業(yè)化和產(chǎn)品線的細(xì)化及豐富程度方面都已經(jīng)非常成熟的晶圓代工廠，在應(yīng)對市場和應(yīng)用變化方面靈活得多。

三是黑天鵝事件，也就是疫情，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展節(jié)奏和市場需求產(chǎn)生了很大影響，如2020上半年疫情嚴(yán)重時，人們都呆在家里，使得數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)，以及筆記本電腦的相關(guān)芯片需求量暴增，但手機(jī)市場較為慘淡。而到了下半年，疫情緩解，經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，人們走出家門，此時，手機(jī)市場又開始上漲，而上半年火爆的數(shù)據(jù)中心市場開始疲軟，相應(yīng)的處理器和存儲芯片市場行情明顯不如上半年。

在以上這些紛繁復(fù)雜且難以預(yù)測的因素影響下，相對于晶圓代工，IDM的業(yè)績時好時壞，顯得沒那么穩(wěn)定。

進(jìn)入2022年以后，疫情大幅緩解，人們也適應(yīng)了，全球IC市場的供需關(guān)系正在恢復(fù)常態(tài)，且恢復(fù)的速度快于預(yù)期，主要表現(xiàn)為：2021下半年，業(yè)內(nèi)人士大多預(yù)計2023年后半段或2024年才會出現(xiàn)IC供過于求的狀況，然而，實際情況是，2022年第二季度，多種品類的IC，特別是消費(fèi)類的，開始供過于求，典型代表就是PC市場，特別是筆記本電腦，2020年，人們居家，使得筆記本電腦在短時間內(nèi)出現(xiàn)了爆發(fā)式增長，實際上，當(dāng)時是透支了今后兩三年的需求，而現(xiàn)在到了“還賬”的時候，全球PC市場是所有應(yīng)用品類中最慘淡的。而隨著工業(yè)生產(chǎn)，以及人們戶外活動逐步恢復(fù)正常，工業(yè)控制和車用IC市場進(jìn)一步回暖，而這類產(chǎn)品大多是模擬IC，市場主要由IDM把控。

因此，就形成了如前文所述的，晶圓代工廠降價，或變相降價，而IDM普遍漲價的局面。

IDM追求更高效率

與IDM相比，晶圓代工廠的最大優(yōu)勢就是效率，以及適應(yīng)市場和客戶需求變化的能力，因此，過去幾年，IDM才會明顯落于下風(fēng)。IDM也看到了這一點(diǎn)，早就開啟了提升生產(chǎn)效率的工作。

首先要做的就是提升產(chǎn)線效能。IDM的產(chǎn)線大多比較老舊，晶圓代工廠的產(chǎn)線則要新的多，而在快速發(fā)展的市場面前，老舊產(chǎn)線與新產(chǎn)線相比，競爭肯定處于劣勢。近些年，IDM在市場需求和提升效率的壓力下，正在不斷淘汰老舊產(chǎn)能，特別是4英寸和6英寸硅工藝產(chǎn)線。

據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2009-2018年，全球半導(dǎo)體制造商總共關(guān)閉或重建了97座晶圓廠。其中，關(guān)閉了42座150mm（6英寸）和24座200mm（8英寸）晶圓廠。具體如下圖所示。

從地區(qū)來看，日本關(guān)閉的晶圓廠數(shù)量最多，而這里恰恰是IDM的聚集地，日本的IC設(shè)計和晶圓代工業(yè)很弱，芯片元器件企業(yè)多為IDM。

在關(guān)閉落后產(chǎn)能方面，行業(yè)內(nèi)主要的模擬和模數(shù)混合芯片IDM廠商都有著普遍的共識。德州儀器（TI）在9個國家有15座晶圓廠，當(dāng)然，這些廠房中包括即將關(guān)閉的落后產(chǎn)能，以及新建的12英寸產(chǎn)能。2019年4月，Diodes公司完成了對位于英國蘇格蘭Greenock的德州儀器6英寸/8英寸晶圓廠（GFAB）的收購，這也是TI逐步摒棄落后產(chǎn)能策略的一部分。除了TI，另一家模擬IC大廠ADI也在2021年關(guān)閉了位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的6英寸晶圓廠。

關(guān)閉舊的晶圓廠，建設(shè)新的晶圓廠（多為12英寸的），可以提升晶圓的利用率，具有更好的成本效益和投入產(chǎn)出比。此外，對外提供更多、更好、更方便的晶圓代工服務(wù)，也是很多IDM的選擇，典型代表是英特爾。

看好IDM發(fā)展前景

總體來看，晶圓代工廠擅長制造邏輯工藝IC，因為其標(biāo)準(zhǔn)化程度高、通用性好，這些非常適合代工模式。IDM則更擅長模擬IC，因為其更復(fù)雜，沒有很強(qiáng)的通用性，很多都是非標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，對技術(shù)和經(jīng)驗積累要求更高，而這些正符合IDM的特點(diǎn)。因此，在未來很長時間內(nèi)，IDM和晶圓代工廠都有較好的、符合自身特點(diǎn)的發(fā)展空間。

而作為全球半導(dǎo)體業(yè)的后起之秀，中國大陸在發(fā)展晶圓代工業(yè)的同時，也不能忽視IDM。

首先，國際貿(mào)易形勢大變，主要矛盾已經(jīng)發(fā)生變化，在全球半導(dǎo)體業(yè)，市場已經(jīng)難以主導(dǎo)整個半導(dǎo)體業(yè)，全行業(yè)進(jìn)入了國家戰(zhàn)略博弈階段，發(fā)展本土IDM，可以提升產(chǎn)業(yè)安全度；其次，近些年，中國的IC設(shè)計公司發(fā)展迅速，數(shù)量過多，之所以如此，資本的作用不可小覷，使得整個IC設(shè)計業(yè)偏“虛”，而實體產(chǎn)業(yè)（芯片制造）主要靠政府資本“輸血”，這不是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長久之計，必須扭轉(zhuǎn)這種局面，應(yīng)將更多資本投入到本土IDM的發(fā)展中去；還有一點(diǎn)很重要，那就是與國際Fabless大公司相比，中國大陸IC設(shè)計公司從國際晶圓代工廠那里要產(chǎn)能時，所面對的態(tài)度經(jīng)常會有明顯區(qū)別，這會使中國大陸IC設(shè)計公司缺乏安全感，而這種安全感，對于AMD、蘋果、英偉達(dá)、高通這樣的大廠來說，是不會缺乏的。在這種情況下，很多中國大陸IC設(shè)計公司都在組建IDM，或參與相關(guān)業(yè)務(wù)。

總之，半導(dǎo)體業(yè)的周期性變化，加上各種不可抗因素，會對不同子行業(yè)和業(yè)務(wù)模式產(chǎn)生差異化影響。2015~2016年那股并購潮，以及2017~2018年的存儲器大缺貨，使得IDM成為了行業(yè)明星，而近幾年的疫情，又成就了晶圓代工的輝煌。當(dāng)一切塵埃落定，或許就是新變化的開始。

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