半導(dǎo)體清洗作為芯片生產(chǎn)中最基本的環(huán)節(jié)貫穿硅片制造、晶圓制造、封裝始末。隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步,清洗工序也愈加精細(xì)化,對(duì)清洗設(shè)備的需求也將相應(yīng)增加。
近年來(lái),我國(guó)半導(dǎo)體清洗技術(shù)及設(shè)備不斷精進(jìn),盛美上海、至純科技、北方華創(chuàng)等企業(yè)成果比肩國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)。
公開(kāi)資料顯示,根據(jù)清洗介質(zhì)不同,半導(dǎo)體清洗技術(shù)分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線,其中濕法清洗為主流技術(shù)路線。
所謂濕法清洗,指的是用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物,通過(guò)腐蝕、溶解、化學(xué)反應(yīng)等方法,使硅片表面的雜質(zhì)與溶劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)、氣體或直接脫落,從而達(dá)到清潔硅片的目的。
而具體到濕法清洗,又可以分為化學(xué)方法和物理方法兩個(gè)方向。
化學(xué)方法主要通過(guò)將硅片浸入不同的化學(xué)藥劑從而達(dá)到清洗的目的,根據(jù)藥劑的不同又有RCA清洗、改進(jìn)RCA清洗、臭氧清洗、IMEC清洗等多條分支。
物理方法則是將化學(xué)藥劑與物理方法結(jié)合,通過(guò)機(jī)械刷洗法、超聲波/兆聲波清洗法、二流體清洗法、旋轉(zhuǎn)噴淋法等物理技術(shù),對(duì)硅片進(jìn)行全面清洗的過(guò)程。由于各大企業(yè)所用的藥液基本相同,其輔助的物理方法成為不同工藝的主要差別。
目前,全球清洗設(shè)備市場(chǎng)主要被迪恩士SCREEN、東京電子TEL、泛林LAM與細(xì)美事SEMES把持,四家公司合計(jì)市場(chǎng)占有率達(dá)到90%以上,其中,迪恩士市場(chǎng)份額超過(guò)50%。在清洗方法上,國(guó)際巨頭主要采用容器浸泡法、旋轉(zhuǎn)噴淋法和機(jī)械刷洗法,其中旋轉(zhuǎn)噴淋法是主流路線,目前已經(jīng)能夠完成7nm及以上規(guī)格的硅片清洗。而國(guó)內(nèi)情況則差異較大,各大清洗設(shè)備企業(yè)路線迥異,各有突破。
盛美上海清洗設(shè)備底蘊(yùn)深厚
在清洗設(shè)備上,盛美上海底蘊(yùn)深厚,查閱公司財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)可知,半導(dǎo)體清洗設(shè)備收入為主要收入來(lái)源,該公司清洗設(shè)備主要包括單片清洗設(shè)備、全自動(dòng)槽式清洗設(shè)備、單片槽式組合清洗設(shè)備、TEBO兆聲波清洗設(shè)備。
該公司成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù),可應(yīng)用于45nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓清洗領(lǐng)域,可有效解決刻蝕后有機(jī)沾污和顆粒的清洗難題,并大幅減少濃硫酸等化學(xué)試劑的使用量。
此外,業(yè)界也對(duì)盛美上海今年7月中旬推出的新型化學(xué)機(jī)械研磨后(Post-CMP)清洗設(shè)備較為關(guān)注。該清洗設(shè)備6英寸和8英寸的配置適用于碳化硅(SiC)襯底制造;8英寸和12英寸配置適用于硅晶圓制造。
近日,盛美上海公告擬投資建設(shè)高端半導(dǎo)體設(shè)備拓展研發(fā)項(xiàng)目,據(jù)披露,該項(xiàng)目擬研發(fā)產(chǎn)品包括干法設(shè)備拓展領(lǐng)域產(chǎn)品和超臨界CO2清洗干燥設(shè)備,計(jì)劃總投資7.48億元,其中研發(fā)費(fèi)用2.6億元。
至純科技對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭
至純科技則較擅長(zhǎng)單片清洗設(shè)備和槽式清洗設(shè)備,該公司單片式濕法設(shè)備為旋轉(zhuǎn)噴淋Spin-Spray類(lèi)型,其對(duì)標(biāo)迪恩士SCREEN、泛林LAM等企業(yè)。業(yè)界消息顯示,至純科技能提供全部28nm節(jié)點(diǎn)濕法設(shè)備,有望成為高端濕法設(shè)備的領(lǐng)頭者。
據(jù)至純科技財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,2021年,該公司濕法設(shè)備已經(jīng)在數(shù)個(gè)成熟工藝的產(chǎn)線上拿到了整條線的設(shè)備訂單,有效替代了此前的廠商;公司還在氮化鎵和碳化硅產(chǎn)線上拿到了整條線的濕法設(shè)備訂單;該公司在先進(jìn)制程的28納米節(jié)點(diǎn)也獲得全部工藝的設(shè)備訂單;在14納米以下制程也拿到了4臺(tái)濕法設(shè)備訂單。
2021 年公司的單片濕法設(shè)備和槽式濕法設(shè)備全年出機(jī)超過(guò)了97臺(tái)。同時(shí)12英寸濕法設(shè)備新增訂單金額超過(guò)6億元,其中單片式濕法設(shè)備新增訂單金額超過(guò)3.8億元。2021年,公司子公司至微科技成功引入了多家戰(zhàn)略投資者,助力業(yè)務(wù)加速發(fā)展。
此外今年一季報(bào)至純科技公司主營(yíng)收入5.48億元,同比上升136.98%。恰逢半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展黃金期,至純科技近兩年合同負(fù)債與存貨持續(xù)增長(zhǎng),2021年至純科技合同負(fù)債與存貨分別為2.40億元和11.95億元,創(chuàng)歷史新高,這也代表著該公司在手訂單規(guī)模不斷擴(kuò)大,今年該公司的新增訂單目標(biāo)為超過(guò)40億元。
北方華創(chuàng)重視設(shè)備全鏈條發(fā)展
北方華創(chuàng)作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè),公司產(chǎn)品線較為齊全,經(jīng)過(guò)多年的深入研發(fā),該公司完成了刻蝕機(jī)、磁控濺射、氧化爐、低壓化學(xué)氣相沉積、清洗機(jī)、原子層沉積等集成電路設(shè)備90/55/40/28納米工藝驗(yàn)證,部分設(shè)備已突破先進(jìn)制程,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。
在清洗設(shè)備上發(fā)展喪,北方華創(chuàng)于2018 年收購(gòu)了美國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備公司 Akrion,完善了清洗設(shè)備產(chǎn)線。目前該公司能提供多種類(lèi)型的單片清洗設(shè)備和全自動(dòng)槽式清洗設(shè)備,可適用于技術(shù)節(jié)點(diǎn)為65nm、28nm工藝的芯片制造。
通過(guò)對(duì)比上述三家企業(yè)可明顯得知,北方華創(chuàng)重視企業(yè)產(chǎn)品的全鏈條發(fā)展,盛美上海則在清洗設(shè)備環(huán)節(jié)愈加精細(xì)化,并逐步開(kāi)拓其他鏈條,至純科技則高度對(duì)標(biāo)國(guó)際企業(yè),聚焦高端產(chǎn)品,各家公司差異化競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)明顯。
總體而言,受到全球擴(kuò)產(chǎn)潮影響,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備景氣上行。全球半導(dǎo)體觀察對(duì)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)的整理后發(fā)現(xiàn),國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商在薄膜沉積、刻蝕、濕法清洗等環(huán)節(jié)上占據(jù)較大優(yōu)勢(shì),對(duì)應(yīng)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不斷提高。
從開(kāi)標(biāo)數(shù)據(jù)看,2022 年上半年國(guó)內(nèi)主要晶圓廠共開(kāi)標(biāo)765臺(tái)工藝設(shè)備,其中清洗設(shè)備86臺(tái),數(shù)量排名第五。
而結(jié)合中標(biāo)數(shù)據(jù)看,2022 年上半年國(guó)內(nèi)主要設(shè)備廠共中標(biāo)379臺(tái)工藝設(shè)備,濕法清洗設(shè)備81臺(tái),數(shù)量排名第一,中標(biāo)較多廠商為北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、芯源微、盛美上海等。
受益于全球擴(kuò)產(chǎn)大潮,全球半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備業(yè)務(wù)步入高速成長(zhǎng)期,我國(guó)龍頭企業(yè)業(yè)務(wù)也在近兩年迎來(lái)高速發(fā)展期。目前各大設(shè)備企業(yè)紛紛鉚足勁頭加速擴(kuò)產(chǎn),并加快技術(shù)研發(fā),業(yè)界對(duì)清洗設(shè)備企業(yè)前景較為看好。
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