蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布”消息，9月7日，通富超威（蘇州）微電子有限公司奠基暨開(kāi)工儀式在蘇州工業(yè)園區(qū)舉行。

通富微電董事長(zhǎng)石磊介紹，蘇州通富超威為客戶提供FCBGA高端封測(cè)產(chǎn)品，擁有世界先進(jìn)水平的倒裝芯片封測(cè)技術(shù)，全力支持國(guó)內(nèi)外各類客戶高端進(jìn)階，為高端處理器提供優(yōu)質(zhì)的封測(cè)服務(wù)。此次開(kāi)工的新項(xiàng)目將重點(diǎn)圍繞“高性能運(yùn)算芯片封測(cè)及先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化”兩大方向，運(yùn)用倒裝封裝、多芯片封測(cè)等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，為高性能計(jì)算類集成電路提供封測(cè)整體解決方案，以更高水平服務(wù)廣大客戶。新項(xiàng)目規(guī)劃用地約155畝，位于園區(qū)金光科技產(chǎn)業(yè)園，計(jì)劃2023年首期建成投產(chǎn)。

蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司于2004年在園區(qū)注冊(cè)成立，主要產(chǎn)品包括中央處理器、圖形處理器、加速處理器等，應(yīng)用于筆記本電腦、服務(wù)器等終端。通富超威（蘇州）微電子有限公司于2022年在園區(qū)注冊(cè)成立。

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