近日，頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目在合肥市新站綜合保稅區(qū)內(nèi)動土開工，正式進(jìn)入工程建設(shè)階段。公司高層領(lǐng)導(dǎo)以及設(shè)計(jì)院、承建單位、監(jiān)理單位等項(xiàng)目主要負(fù)責(zé)人出席本次動土儀式活動，共同為合肥頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目奠基培土，一起見證這個(gè)重要的歷史時(shí)刻。

合肥頎中科技股份有限公司總經(jīng)理、合肥頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目總負(fù)責(zé)人楊宗銘先生出席并發(fā)表講話，他表示本項(xiàng)目動土開工是頎中科技的一個(gè)重要里程碑，未來頎中將繼續(xù)秉持?jǐn)y手共創(chuàng)的精神，結(jié)合整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的上下游、客戶、協(xié)力廠商、股東、員工等，以互助共榮的原則，精誠合作的態(tài)度，共同為產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展而努力，共同創(chuàng)造更加美好的未來！

合肥頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目位于安徽省合肥市新站綜合保稅區(qū)內(nèi)，占地3.6萬余平方米，規(guī)劃建筑面積7萬余平方米，預(yù)計(jì)2023年底建成并投產(chǎn)。該項(xiàng)目的實(shí)施，不僅有助于大幅提升公司集成電路先進(jìn)封測的生產(chǎn)及技術(shù)實(shí)力，從而解決顯示驅(qū)動芯片國產(chǎn)化的“最后一公里”，同時(shí)也為進(jìn)一步加強(qiáng)安徽省及合肥市集成電路和半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)鏈的群聚效應(yīng)發(fā)揮重要作用。

頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，目前已發(fā)展成為境內(nèi)第一、全球第三的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)，并將業(yè)務(wù)版圖擴(kuò)展至電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測領(lǐng)域，在行業(yè)內(nèi)具有較高的知名度和影響力。

合肥頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目的順利動土，標(biāo)志著該項(xiàng)目正式啟動，也意味著公司在先進(jìn)封測業(yè)務(wù)的延伸和拓展即將進(jìn)入新的階段。展望未來，頎中科技將繼續(xù)深化先進(jìn)封測領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，進(jìn)一步鞏固和提升公司的市場份額和行業(yè)地位，實(shí)現(xiàn)新的發(fā)展跨越！

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