《科創(chuàng)板日報》2日訊，格科微公告，公司募投項目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”BSI產(chǎn)線投片成功，首個晶圓工程批取得超過95%的良率，標(biāo)志著BSI產(chǎn)線順利進入風(fēng)險量產(chǎn)，即將進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。該項目投產(chǎn)后，公司將具備12英寸BSI晶圓后道工序生產(chǎn)能力，將有力保障12英寸晶圓的供應(yīng)。

聲明：本文版權(quán)歸原作者所有，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播，若有異議請聯(lián)系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com