英偉達(dá)正加緊與臺積電在高端芯片上的合作，消息人士稱，英偉達(dá)正考慮HPC芯片采用臺積電的SoIC技術(shù)。

SoIC是一種臺積電創(chuàng)新的多芯片堆棧技術(shù)，能對10nm以下的制程進(jìn)行晶圓級的接合技術(shù)；臺積電定義的HPC領(lǐng)域包含CPU、GPU和AI加速器。

據(jù)悉，今年4月，臺積電表示其今年Q1來自HPC的營收貢獻(xiàn)達(dá)41％，首次超越手機(jī)成為最大營收來源。臺積電HPC業(yè)務(wù)開發(fā)主管曾表示，臺積電預(yù)計(jì)未來至少到2025年HPC都將持續(xù)為最強(qiáng)勁增長平臺。他還透露，臺積電先進(jìn)封裝受追捧，旗下5nm家族延伸的N4X與N4P獲得客戶青睞，并稱3nm下半年投產(chǎn)。

英偉達(dá)方面，供應(yīng)鏈消息稱其內(nèi)部預(yù)計(jì)HPC芯片業(yè)績年增長將達(dá)到200～250％左右，最快可在第3季度左右推出采用5nm強(qiáng)化版的新產(chǎn)品。

英偉達(dá)于今年上半年宣布將與臺積電建立更廣泛的合作，RTX 40系列、數(shù)據(jù)中心GPU等絕大部分產(chǎn)品將交給臺積電進(jìn)行代工。最新消息表明英偉達(dá)與臺積電的合作范圍在持續(xù)擴(kuò)大。

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