國博電子承擔(dān)的“面向5G應(yīng)用的GaN芯片及模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目通過驗(yàn)收

近日，國博電子承擔(dān)的江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化專項(xiàng)資金項(xiàng)目——“面向5G應(yīng)用的GaN芯片及模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”，順利通過驗(yàn)收。南京市、江寧區(qū)科技局領(lǐng)導(dǎo)，驗(yàn)收專家組成員、項(xiàng)目組成員及協(xié)作單位人員參加驗(yàn)收會(huì)。

專家組聽取了國博電子項(xiàng)目負(fù)責(zé)人對(duì)項(xiàng)目執(zhí)行情況的匯報(bào)，審閱了驗(yàn)收相關(guān)資料，進(jìn)行了現(xiàn)場考察。經(jīng)質(zhì)詢和討論，專家組認(rèn)為項(xiàng)目驗(yàn)收資料齊全，產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)達(dá)到合同要求，項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)化建設(shè)達(dá)到預(yù)期目標(biāo)，項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)收支符合相關(guān)規(guī)定，項(xiàng)目完成全部合同考核指標(biāo)，同意通過驗(yàn)收。

該項(xiàng)目針對(duì)面向5G應(yīng)用的GaN芯片及模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，開發(fā)了基站應(yīng)用的GaN芯片及模塊的設(shè)計(jì)技術(shù)、寬帶預(yù)匹配技術(shù)、自動(dòng)封測批產(chǎn)技術(shù)，以及GaN器件的模型提取、Doherty準(zhǔn)單片電路設(shè)計(jì)以及數(shù)字預(yù)失真處理技術(shù)，形成了輸出功率幾瓦至幾百瓦的系列產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)了批量應(yīng)用。產(chǎn)業(yè)化建設(shè)方面，配置了多臺(tái)套GaN芯片及模塊射頻/DC測試系統(tǒng)、可靠性試驗(yàn)設(shè)備和自動(dòng)封裝設(shè)備，形成年產(chǎn)2000萬只GaN芯片和模塊生產(chǎn)線，解決國內(nèi)移動(dòng)通信關(guān)鍵芯片急需。該項(xiàng)目的成功實(shí)施，為國博電子在5G領(lǐng)域的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

目前，國博電子正在加快推進(jìn)“射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目建設(shè)，針對(duì)5G及新一代移動(dòng)通信應(yīng)用的射頻集成電路，進(jìn)行覆蓋芯片設(shè)計(jì)、芯片封測的產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，投產(chǎn)后將為國博電子帶來新一輪強(qiáng)勁增長。

未來，國博電子將緊密結(jié)合國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向和“新基建”市場需求，搶抓數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展機(jī)遇，持續(xù)加大研發(fā)投入，強(qiáng)化創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，鍛造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展長板，并積極布局產(chǎn)業(yè)新賽道，不斷做強(qiáng)做優(yōu)做大，加快建成世界一流的射頻電子企業(yè)。

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