ICDIA 2022從技術(shù)創(chuàng)新看中國(guó)IC發(fā)展新路徑

中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2022）8月25日終于在無(wú)錫開(kāi)幕了，應(yīng)對(duì)逆全球化的策略，中國(guó)一方面要堅(jiān)守全球化原則更加開(kāi)放，另一方面通過(guò)“雙循環(huán)”變成新的全球化體系?？傊?，中國(guó)科技自立自強(qiáng)，就要擺脫路徑依賴(lài)，開(kāi)辟新賽道，打造新生態(tài)去開(kāi)拓創(chuàng)新。

IC設(shè)計(jì)業(yè)和正在崛起的IDM，共同支撐著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)。專(zhuān)家們強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變革，發(fā)展特色技術(shù)，以產(chǎn)品應(yīng)用為中心創(chuàng)新，不要過(guò)于依賴(lài)先進(jìn)工藝。面對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)熱潮，中芯聚源總裁孫玉望說(shuō)，這兩年有一些初創(chuàng)企業(yè)的估值有點(diǎn)虛高，這樣的現(xiàn)象是市場(chǎng)產(chǎn)生的，也應(yīng)該由市場(chǎng)來(lái)消化修正，而不是用其他手段干預(yù)。

02專(zhuān)項(xiàng)總師葉甜春認(rèn)為：1）中美科技博弈已經(jīng)向冷戰(zhàn)方向發(fā)展；2）中國(guó)要建立一個(gè)新的體系，避開(kāi)EUV技術(shù)路線； 3）22nm后FD-SOI工藝優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)，要大力發(fā)展；4）除SIP、Chilplet 外，中長(zhǎng)期還要大力發(fā)展新興垂直型IC架構(gòu)。

從數(shù)據(jù)來(lái)看，近年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但是對(duì)于進(jìn)口的需求也在快速增長(zhǎng)。這幾年的國(guó)產(chǎn)替代現(xiàn)況是，國(guó)產(chǎn)市場(chǎng)份額占比反倒下降。其中，晶圓制造領(lǐng)域增長(zhǎng)主要是來(lái)自于外資企業(yè)在國(guó)內(nèi)產(chǎn)能提升，內(nèi)資企業(yè)的占比并不高。葉甜春說(shuō)，對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新，需要進(jìn)行路徑創(chuàng)新、換道突圍。具體來(lái)說(shuō)，就是在EUV無(wú)法獲得，無(wú)法進(jìn)一步微弱的情況下，通過(guò)先進(jìn)封裝、Chiplet、FD-SOI、3D IC等技術(shù)來(lái)?yè)Q道突圍。

葉甜春分析：先進(jìn)光刻技術(shù)被禁后給FD-SOI等技術(shù)帶來(lái)機(jī)遇，而國(guó)內(nèi)在FD-SOI方面的研發(fā)、設(shè)計(jì)、終端、制造、晶圓、IP服務(wù)等方面均有布局，有條件打造一個(gè)完整的生態(tài)。

以系統(tǒng)/微系統(tǒng)封裝為產(chǎn)品，呈現(xiàn)新賽道特性，無(wú)晶圓設(shè)計(jì)、晶圓廠、IDM融合，服務(wù)于系統(tǒng)OEM商的全新技術(shù)和生態(tài)體系。長(zhǎng)期則需要在垂直器件3D IC方面進(jìn)行創(chuàng)新，垂直器件實(shí)現(xiàn)多層晶體管向上堆疊立體集成，以此提高器件的集成度。

ICDIA 2022東道主無(wú)錫，今年的集成電路產(chǎn)值要做到2000億，去年無(wú)錫市集成電路產(chǎn)值實(shí)現(xiàn)1780億，據(jù)稱(chēng)是位列全國(guó)第二。

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