盛美上海ECP設(shè)備500電鍍腔順利交付

8月22日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司的電化學(xué)電鍍（ECP）設(shè)備系列第500個(gè)電鍍腔出機(jī)，順利交付客戶。這是盛美發(fā)展史上的一個(gè)非常重要的里程碑，標(biāo)志著盛美上海向新征程邁出關(guān)鍵一步。

王堅(jiān)總經(jīng)理在慶祝儀式上發(fā)表致辭，他表示隨著IC電路技術(shù)節(jié)點(diǎn)縮小和先進(jìn)封裝集成度提高，電鍍技術(shù)被廣泛采用，包括銅、鈷、鎳、錫銀、金等金屬電鍍應(yīng)用。目前全球超90%的電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)被國(guó)際大公司占據(jù)。盛美自1998年成立之初就聚焦銅互連技術(shù)，同時(shí)布局專利成果，是世界上最早進(jìn)入水平電鍍領(lǐng)域并自主掌握電鍍核心技術(shù)的三家公司之一。盛美獨(dú)創(chuàng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與電鍍技術(shù)不僅擁有全球?qū)＠Ｗo(hù)，且能夠充分達(dá)到客戶產(chǎn)品規(guī)格需求并具備成本優(yōu)勢(shì)。

“在科技部02重大專項(xiàng)支持下，經(jīng)過產(chǎn)學(xué)研合作研發(fā)，以及客戶端量產(chǎn)驗(yàn)證。如今，盛美公司的電鍍技術(shù)已在前道雙大馬士革和先進(jìn)封裝、3D TSV 以及第三代半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域分別實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。無(wú)論是多圓環(huán)陽(yáng)極技術(shù)，以及第二陽(yáng)極技術(shù)，還是高速電鍍技術(shù)，都在客戶端產(chǎn)線表現(xiàn)出相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更優(yōu)異的性能。目前，我們的產(chǎn)品訂單已經(jīng)達(dá)到67臺(tái)，銷售總額超過12億，截至今日已累計(jì)出機(jī)電鍍腔500個(gè)腔體?！?/p>

據(jù)王堅(jiān)總經(jīng)理介紹，盛美上海的電鍍技術(shù)已通過了半導(dǎo)體大廠的生產(chǎn)線工藝評(píng)估，應(yīng)用于55nm至28nm、TSV、高密度扇出封裝、常規(guī)Pillar、RDL產(chǎn)品生產(chǎn)線，均得到了客戶的高度評(píng)價(jià)。截止至2021年12月，盛美電鍍?cè)O(shè)備銷售額占全球集成電路電鍍市場(chǎng)4%。此外，2022年公司前道銅互連電鍍?cè)O(shè)備和華力微電子聯(lián)合申報(bào)，獲得中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦的“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”的成果產(chǎn)業(yè)化獎(jiǎng)。

ECP 設(shè)備介紹

1.Ultra ECP map前道銅互連電鍍?cè)O(shè)備

建立在公司成熟的電化學(xué)電鍍（ECP）技術(shù)基礎(chǔ)之上，專為雙大馬士革應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可提高產(chǎn)能和可靠性。ECP電鍍系統(tǒng)配置了盛美上海獨(dú)有的多陽(yáng)極局部電鍍功能，讓客戶可對(duì)大馬士革結(jié)構(gòu)上的金屬銅沉積層進(jìn)行有效控制。該設(shè)備的關(guān)鍵工藝優(yōu)點(diǎn)包括優(yōu)異的圖形結(jié)構(gòu)填充能力、良好的片內(nèi)及片間金屬膜厚均勻性，能夠兼容5nm以下的超薄籽晶層，滿足最先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的大馬士革電鍍的需求，同時(shí)降低耗材及擁有成本，確保高產(chǎn)能和正常運(yùn)行時(shí)間。

2.Ultra ECP ap電鍍?cè)O(shè)備

該設(shè)備可執(zhí)行許多關(guān)鍵的WLP電鍍工藝，包括銅凸塊和高密度扇出（HDFO）工藝。該系統(tǒng)借助專門設(shè)計(jì)的工藝腔及流體供給系統(tǒng)，可保持強(qiáng)大穩(wěn)定的流量輸出，實(shí)現(xiàn)快速均勻的電鍍。單晶圓水平式電鍍?cè)O(shè)計(jì)也排除了垂直式電鍍?cè)O(shè)計(jì)存在的不同鍍液槽之間的交叉污染問題。該設(shè)備在銅、鎳、錫、銀和金電鍍過程中擁有出色表現(xiàn)。

3.Ultra ECP 3D電鍍?cè)O(shè)備

該設(shè)備可應(yīng)用于填充3D硅通孔（TSV），借助盛美半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備的平臺(tái)，可為高深寬比（H.A.R）TSV銅應(yīng)用提供高性能、無(wú)孔洞的鍍銅功能。在高深寬比硅通孔由下而上的填充過程中，銅電解液浸入電鍍液的時(shí)候，必須完全填充通孔，不能滯留任何氣泡。為了加速這一過程，我們采用了一體化預(yù)濕步驟。這種先進(jìn)的技術(shù)解決方案可以在制造工藝中保證更高的效益、電鍍效率和產(chǎn)能。

4.Ultra ECP GIII電鍍?cè)O(shè)備

該設(shè)備可支持化合物半導(dǎo)體(SiC, GaN)和砷化鎵(GaAs) 晶圓級(jí)封裝，進(jìn)行銅、鎳、錫銀、金電鍍。該系列設(shè)備還能將金（Au）鍍到背面深孔工藝中，具有更好的均勻性和臺(tái)階覆蓋率。Ultra ECP GIII還配備了全自動(dòng)平臺(tái)，支持6英寸/8英寸平邊和V型槽晶圓的批量工藝，同時(shí)結(jié)合了盛美半導(dǎo)體的第二陽(yáng)極和高速柵板技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)最佳性能。

盛美上海作為清洗設(shè)備供應(yīng)商，多維度布局半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，在半導(dǎo)體清洗設(shè)備、前道半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備（包含后道電鍍?cè)O(shè)備）的營(yíng)業(yè)收入均有較大增長(zhǎng)。半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模仍在擴(kuò)大，盛美上海還將乘上半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化的東風(fēng)，堅(jiān)持技術(shù)差異化、產(chǎn)品平臺(tái)化、客戶全球化的核心理念，尊重同行IP及保護(hù)自己IP，面向全球半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線，推動(dòng)上海研發(fā)、上海原始創(chuàng)新、上海制造走向世界！

聲明：本文版權(quán)歸原作者所有，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播，若有異議請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com