至訊創(chuàng)新完成超億元Pre A輪融資

近日，備受資本市場青睞的至訊創(chuàng)新科技（無錫）有限公司（以下簡稱“至訊創(chuàng)新”）順利完成Pre A輪融資，融資額超億元。

本輪融資由國際知名投資機(jī)構(gòu)華山資本（Westsummit Capital）領(lǐng)投，河南科投、慕華科創(chuàng)跟投，所融資金將主要用于公司研發(fā)投入、新產(chǎn)品開發(fā)、市場拓展以及公司運(yùn)營擴(kuò)編等，助力至訊創(chuàng)新成長為國內(nèi)中小容量存儲芯片的卓越企業(yè)。

至訊創(chuàng)新成立于2021年10月，同年12月完成億元級天使輪融資，目前公司員工已近百人，研發(fā)團(tuán)隊(duì)占比超50%。公司由工程院院士牽頭，聯(lián)合國內(nèi)存儲芯片行業(yè)領(lǐng)軍人士發(fā)起，核心人員均有國際大廠研發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)并有國內(nèi)自主創(chuàng)新成功案例，具備自主研發(fā)、工藝落地、生產(chǎn)運(yùn)營、市場開拓、經(jīng)營管理等關(guān)鍵能力，能夠?yàn)榭蛻籼峁┮徽臼酱鎯鉀Q方案。

隨著公司重點(diǎn)項(xiàng)目的快速推進(jìn)，至訊創(chuàng)新的發(fā)展將步入新的階段。與此同時(shí)，更具有創(chuàng)新力、競爭力的產(chǎn)品亦將取得進(jìn)展性突破，并陸續(xù)登陸市場。

聯(lián)合創(chuàng)始人、董事長湯強(qiáng)博士表示：
公司專注于中小容量存儲產(chǎn)品，由2D NAND切入市場，依靠先進(jìn)制程工藝將成本降低，并通過高可靠性的加持，迅速打開市場。與此同時(shí)，隨著研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不斷充實(shí)壯大，今年公司更是多點(diǎn)齊放，同時(shí)開展四個全新項(xiàng)目的研發(fā)，為明后年產(chǎn)品體系的不斷擴(kuò)充做好準(zhǔn)備。

未來，至訊創(chuàng)新將抓住中國芯片產(chǎn)業(yè)突圍的歷史性發(fā)展機(jī)遇，堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，不斷豐富和完善能力體系，持續(xù)提升產(chǎn)品競爭力和服務(wù)能力，立爭早日躋身全球一流存儲芯片公司行列。

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