補(bǔ)齊集成電路產(chǎn)業(yè)拼圖，這條72萬(wàn)片12吋先進(jìn)封裝產(chǎn)線將于明年底量產(chǎn)

上海集成電路產(chǎn)業(yè)的一塊重要拼圖正在補(bǔ)齊。8月18日，位于寶山區(qū)顧村鎮(zhèn)的上海機(jī)器人產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，一條由易卜半導(dǎo)體主導(dǎo)的72萬(wàn)片12吋先進(jìn)封裝產(chǎn)線啟動(dòng)建設(shè)，預(yù)計(jì)明年底量產(chǎn)。

伴隨著云計(jì)算等新技術(shù)加速噴涌，市場(chǎng)對(duì)芯片處理能力提出更高要求，其中一個(gè)特點(diǎn)就是集成電路越來(lái)越復(fù)雜。芯片尺寸越做越大，作為核心生產(chǎn)材料的晶圓也越變?cè)酱?，?吋發(fā)展至如今的主流12吋。

更集成的系統(tǒng)，對(duì)封裝工藝提出了更高要求?！靶酒瑥?fù)雜，意味著封裝密集，必須綜合考慮制造過(guò)程中可能引發(fā)的變異影響?！币撞钒雽?dǎo)體CEO李維平認(rèn)為，先進(jìn)封裝的難點(diǎn)就在于，要在研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造等多個(gè)環(huán)節(jié)盡早識(shí)別、處理可能產(chǎn)生的不良影響。這尤為考驗(yàn)一家企業(yè)的綜合實(shí)力。

截至目前，該企業(yè)已在該領(lǐng)域的多條技術(shù)路線全面布局，具有自主研發(fā)的晶圓級(jí)扇出型封裝、chiplet和3D芯片等先進(jìn)封裝的技術(shù)。在不少業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，雖然成立僅2年，但易卜的技術(shù)能力已妥妥躋身“第一梯隊(duì)”。數(shù)據(jù)顯示。迄今為止，該公司已提交超60項(xiàng)國(guó)際國(guó)內(nèi)發(fā)明專利申請(qǐng)并已獲得6項(xiàng)國(guó)內(nèi)專利授權(quán)。與此同時(shí)，該企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)成員，大多具有在國(guó)內(nèi)外一流半導(dǎo)體企業(yè)擔(dān)任高級(jí)技術(shù)和管理職務(wù)的豐富經(jīng)驗(yàn)。

對(duì)于“72萬(wàn)片”這一數(shù)字，李維平進(jìn)一步拆解分析，其實(shí)這是晶圓數(shù)的計(jì)算方式。換算至每個(gè)月，該產(chǎn)線產(chǎn)能將達(dá)6萬(wàn)片，高于普通芯片生產(chǎn)廠的4萬(wàn)片。該產(chǎn)線量產(chǎn)后，有望在云計(jì)算、智能駕駛、人工智能等多個(gè)場(chǎng)景得到廣泛應(yīng)用。

新建產(chǎn)線的同時(shí)，一個(gè)新型研發(fā)機(jī)構(gòu)也在現(xiàn)場(chǎng)同步誕生———新微集團(tuán)硅光封裝研發(fā)中心。它由易卜半導(dǎo)體與中科院共建。從技術(shù)團(tuán)隊(duì)、設(shè)備設(shè)施到生產(chǎn)廠房，雙方都將共用共享。“雖然此前已經(jīng)有過(guò)合作，但像這樣密切的產(chǎn)學(xué)研協(xié)同還是第一次?！崩罹S平表示，硅光技術(shù)將是一個(gè)十分重要的技術(shù)方向。目前的集成電路一般依靠電子來(lái)存儲(chǔ)處理傳輸信號(hào)，但也面臨不少局限性。未來(lái)，一旦成功探索硅光技術(shù)，就能將眾多光、電元件縮小集成到一個(gè)獨(dú)立微芯片中，以更低成本實(shí)現(xiàn)高速光傳輸。

據(jù)了解，今年以來(lái)，上海機(jī)器人產(chǎn)業(yè)園陸續(xù)引進(jìn)了多家集成電路上下游企業(yè)，進(jìn)一步完善優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。未來(lái)三年，園區(qū)所在的顧村鎮(zhèn)還將騰出兩個(gè)“100萬(wàn)平方米”產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間，包括新建100萬(wàn)平方米的產(chǎn)業(yè)載體，釋放100萬(wàn)平方米的土地資源，大力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向高端化智能化發(fā)展，不斷提升經(jīng)濟(jì)密度。

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