芯片行業(yè)的“喜”與“憂”

在過去那2年半導(dǎo)體超級周期里，終端市場的火熱使得芯片設(shè)計企業(yè)紛紛對晶圓代工廠做出了長期購買的承諾，現(xiàn)如今受到通貨膨脹加劇、消費電子疲軟等一系列的影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了下行期，這也導(dǎo)致曾經(jīng)芯片廠商的大幅拉貨成為了現(xiàn)在急需清理的庫存。

當(dāng)然根據(jù)芯片種類的不同，庫存水位也有所差異。據(jù)MoneyDJ新聞報道，MCU、驅(qū)動IC等通用芯片產(chǎn)品目前普遍庫存水位大多偏高，4-5個月以上都有；而模擬芯片等產(chǎn)品品項多、數(shù)量多，因此目前庫存水位相對沒有那么高，但預(yù)期今年的庫存也會比起去年增加。

臺積電在日前的法說會中指出，目前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存調(diào)整需要幾個季度，可能將持續(xù)到2023年上半年。對此，IC設(shè)計業(yè)者大多認(rèn)為，庫存去化完畢、再次回補庫存的時間點會落在第4季，最晚則是到年底到農(nóng)歷年前。

為了盡快達(dá)到供需平衡，芯片廠商們開始新一輪花式清庫存。

第一種方式就是降價，這也是最直接的一種方式，比如近幾年乘著數(shù)據(jù)中心東風(fēng)，市值一路飆升的英偉達(dá)。由于消費市場的疲軟，以及挖礦浪潮的褪去，今年顯卡的價格開始下跌，從最新一季度財報來看，英偉達(dá)游戲業(yè)務(wù)營收環(huán)比下滑44%，英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛直接表示：“隨著季度的推進(jìn)，我們的游戲產(chǎn)品銷售預(yù)期開始顯著下降，在公司判斷宏觀條件對銷售側(cè)的影響將持續(xù)后，與合作伙伴采取了調(diào)整渠道價格和庫存的策略。

黃仁勛的此番言論也意味著，英偉達(dá)后續(xù)可能下調(diào)手頭庫存的顯卡價格。據(jù)了解，此前，英偉達(dá)曾推出了一項活動，凡是購買旗下GeForce RTX 3080/3080 Ti/3090/3090 Ti顯卡或整機、游戲本等產(chǎn)品的消費者，可以免費獲得《幽靈線：東京》和《毀滅戰(zhàn)士：永恒》兩款3A游戲大作。此舉雖然沒有降低顯卡價格，但是通過贈送游戲，也算是一種變相降價促銷的手段。

英偉達(dá)還警告稱，它將在 2023 財年第二季度從收益中計提 13.2 億美元的費用，其中包括游戲 GPU 庫存的沖銷以及在“安培”一代期間與其 GPU 代工合作伙伴（主要是臺積電）的采購承諾。

第二種，就是降低晶圓廠投片量。據(jù)臺媒工商時報報道，由于受到消費市場較大的影響，手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科近期也加大了庫存去化力度，其中就包括降低在臺積電以外的晶圓代工廠投片量，不過，減少的訂單并沒有全部取消，而是要求投片時間延后，同時要求封測廠配合調(diào)整生產(chǎn)安排，包括舊產(chǎn)品封測暫停生產(chǎn)，并將晶圓庫存暫時寄放在封測廠，新產(chǎn)品封測降載生產(chǎn)，并拉長交貨時間。業(yè)界消息顯示，聯(lián)發(fā)科為了降低庫存，第二季度已開始對晶圓代工廠投片量進(jìn)行調(diào)整。

聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在近期舉行的在線法人說明會上表示，近幾個月高通膨影響消費者信心，總體經(jīng)濟的挑戰(zhàn)增加了市場需求的不確定性，亦導(dǎo)致芯片需求的下降。觀察到客戶及銷售通路已開始積極調(diào)整庫存，預(yù)期未來的2至3個季度都還會持續(xù)調(diào)整。郭明錤的最新報告指出，聯(lián)發(fā)科針對中低階產(chǎn)品，四季度的的出貨目標(biāo)已砍30–35%

除了聯(lián)發(fā)科外，據(jù)Digitimes報道，蘋果、AMD、以及英偉達(dá)也罕見下調(diào)臺積電的訂單量。據(jù)透露，蘋果下調(diào)規(guī)模未知，但iPhone新機首批出貨量減少一成，此前預(yù)計iPhone 14 系列首批出貨量約 9000 萬部；AMD削減第四季度至2023年首季約2萬片的7/6納米制程訂單；英偉達(dá)向臺積電表明將延遲且縮減首波訂單。

第三種方式，則是漲價。在市場需求不振的當(dāng)下，英特爾、高通等芯片大廠卻傳來漲價的消息。對于大廠們的漲價舉措，DigiTimes 稱Intel 打算近期提高 CPU 價格的策略來激進(jìn)計算機供貨商立即購買更多數(shù)量的產(chǎn)品。騰旭投資投資長的程正樺也分析指出，現(xiàn)在是IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)正在清庫存，但不久后又有新的芯片要進(jìn)來了，由于市場需求實在太爛，廠商以另一個角度思考，反正降價賣不動，就告訴客戶明年要漲價，現(xiàn)在就快點把貨拉走，先度過這波景氣修正，至于明年漲價的細(xì)節(jié)，明年再說。

種種跡象顯示，芯片大廠們都在經(jīng)歷著庫存調(diào)節(jié)的艱難時刻。

在芯片急缺的曾經(jīng)，晶圓廠因長約而無法享有短期快速漲價的利益，但在芯片廠忙著去庫存的當(dāng)下，曾經(jīng)被綁定的晶圓廠卻反而因長約受到了保障，盡可能避免設(shè)計廠商們的砍單。比如上述提到的聯(lián)發(fā)科即便在大力清庫存，但基于已簽長約或調(diào)整成本等考量，沒有出現(xiàn)取消投片的砍單動作，只是對投片進(jìn)行了調(diào)整。

雖然面對庫存偏高、現(xiàn)金周轉(zhuǎn)的壓力，部分中小企業(yè)寧可付出部分長約違約金也不要再背更多現(xiàn)金壓力，力積電日前就透露，IC設(shè)計客戶為調(diào)整庫存，不惜給違約金也不要拉貨，但違約金的存在顯然也降低了晶圓廠在供需反轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的壓力。

DIGITIMES Research最新分析指出，2022年全球晶圓代工產(chǎn)值將有兩成的成長，為連3年年增20%之紀(jì)錄，不過 2022年5G智能型手機、NB等電子產(chǎn)品出貨動能恐無法像2021年強勁，然而，5G手機、汽車等硅含量增加、IDM委外趨勢不變，只要客戶的長約能確保產(chǎn)能需求穩(wěn)健，仍利多數(shù)代工業(yè)營運樂觀。

事實上，從去年開始，晶圓代工廠與芯片廠簽長約保產(chǎn)能與出貨已是常態(tài)，在疫情、供應(yīng)鏈調(diào)度考驗與地緣政治等因素影響下，半導(dǎo)體代工制程簽長約也逐步成為趨勢。

2021年5月消息，聯(lián)電宣布投資1000億新臺幣（約合232億人民幣）擴充Fab 12A P6廠產(chǎn)能，該擴產(chǎn)計劃取得了聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯(lián)、三星和高通8家芯片大廠長期合作承諾，除了之前報道的預(yù)付訂金之外，這8家大廠同意包下6年產(chǎn)能，并接受聯(lián)電2021-2022年季季漲價，之后相關(guān)設(shè)備也歸聯(lián)電所有。

2021年12月，存儲大廠美光宣布擴大與聯(lián)電的業(yè)務(wù)伙伴關(guān)系，正式成為聯(lián)電客戶，并與聯(lián)電簽長約，確保未來 NAND Flash 控制芯片產(chǎn)能供給。

聯(lián)電共同總經(jīng)理簡山杰在今年5月表示，2021 年是聯(lián)電豐收的一年，預(yù)計晶圓需求將持續(xù)增長，聯(lián)電將與客戶簽訂長期供貨合約，一起解決供需的問題。共同總經(jīng)理王石則在近日法說會上強調(diào)，市場雖出現(xiàn)雜音，但也有客戶持續(xù)洽簽新加坡 P3 新廠長約，即便產(chǎn)業(yè)面臨逆風(fēng)，整體而言，長約數(shù)量仍持續(xù)增加中。

不僅聯(lián)電，格芯的長約客戶也在不斷“加量和加期”。2021年12月，AMD為了在芯片短缺之際確保足夠供給，與格芯簽訂4年芯片供給長約，價值將近 21 億美元，是繼去年5月兩公司所簽合約的加量與延長。根據(jù)去年5月他們向美國證管會呈報的資料，AMD將在2022年到2024年之間，向格芯購買16億美元芯片。格芯聲明表示，這份長約主要為AMD供給數(shù)據(jù)中心、個人計算機 (PC) 、嵌入式芯片等具成長潛力的終端市場芯片。AMD曾在今年5月季度報告稱公司必須向臺積電、格芯等供貨商支付總計65億美元預(yù)付款，從預(yù)付款金額也可以透露出長約的金額之大。

除此之外，高通也與格芯拉長了合約。8月9日相關(guān)聲明顯示，高通同意從格芯紐約工廠購買額外 42 億美元的半導(dǎo)體芯片，這意味著高通到 2028 年的總采購額將達(dá)到 74 億美元。高通表示，它正在將對格芯的投資增加一倍，以利用政府資金確保額外的晶圓產(chǎn)能。