與摩爾定律類似，EDA既是技術(shù)問題，又是經(jīng)濟問題。摩爾定律認為微處理器的性能每隔18個月提高一倍，而價格下降一半。

作為半導體最上游的EDA，則杠桿撬動了整個半導體下游，讓芯片從設(shè)計到流片能夠盡可能花更少的錢。從經(jīng)濟層面來看，EDA與摩爾定律都是在關(guān)注如何產(chǎn)生更大經(jīng)濟效益。EDA規(guī)模雖小，卻能四兩撥千斤。

與半導體產(chǎn)業(yè)的其它環(huán)節(jié)不同，EDA產(chǎn)業(yè)是一個弱周期的產(chǎn)業(yè)，一方面是與晶圓和封測相比，EDA本身是輕資產(chǎn)，另一方面原因則是，EDA產(chǎn)業(yè)獨特的“授權(quán)費”模式，讓整個產(chǎn)業(yè)能夠?qū)_一定的行業(yè)周期性風險，實現(xiàn)平穩(wěn)增長。

國產(chǎn)半導體的高速發(fā)展是從華為被限制開始的，國產(chǎn)EDA的飛速發(fā)展，也開始于此。

根據(jù)全球半導體行業(yè)觀察的不完全統(tǒng)計，自2018年至今年上半年，新注冊成立的EDA企業(yè)有23家，自2021年至今，完成融資的國產(chǎn)EDA企業(yè)累計達到32家，其中金額從百萬到數(shù)十億不等。其中的明星企業(yè)，合見工軟在6月初剛完成了超11億元Pre-A輪融資。

截止目前合見工軟累計融資規(guī)模已經(jīng)將近30億元，其股東團隊也堪稱豪華。不僅有大基金，還囊括了聯(lián)發(fā)科、聞泰科技、韋爾股份、瀾起科技、卓勝微、瑞芯微、上海瀚邁、華勤通訊等多家知名芯片領(lǐng)軍企業(yè)及其關(guān)聯(lián)基金。瑞芯微董事長勵民也在其股東之列。

另一家企業(yè)，芯華章今年5月剛宣布完成超過4億元Pre-B 輪融資，6月又宣布完成數(shù)億元 Pre-B + 輪融資，目前累計融資金額超12億元。此外，華為旗下的哈勃投資目前也直接或者間接參與了5家國產(chǎn)EDA企業(yè)的融資，分別是阿卡思微、無錫飛譜電子、九同方微電子、立芯軟件以及國微思爾芯。

除了融資之外，國產(chǎn)EDA企業(yè)最近一年時間密集登陸資本市場。作為國內(nèi)EDA第一股，概倫電子已于去年12月28日正式登錄科創(chuàng)板，上市首日即大漲51%。概倫電子之外，國內(nèi)EDA龍頭華大九天，和另一家EDA企業(yè)廣立微也于本月初上市，銳成芯微科創(chuàng)板IPO已受理，芯愿景在著手IPO，國微思爾芯在科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變?yōu)橹兄埂?/p>

從新注冊企業(yè)數(shù)量，融資以及上市這幾點，不難看出，國產(chǎn)EDA企業(yè)正在一改此前發(fā)展緩慢的步調(diào)，開始快速發(fā)展。但如同先進制程一樣，EDA是一個高度壟斷的行業(yè)，想要突破壟斷不是一朝一夕的事情。

當前全球EDA的三大龍頭中，Mentor Graphics已被西門子收購改名Siemens?EDA，目前財務(wù)狀況已不對外公開，但另外兩家新思科技（Synopsys）和楷登電子（Cadence）財報依然可查。

根據(jù)新思科技的財報顯示，2021年其營收為42億美元，其中研發(fā)費用為15.13億美元，研發(fā)占比36%。鏗騰電子2021年的營收為26.83億美元，研發(fā)費用為11.34億美元，研發(fā)占比38%。新思科技與鏗騰電子兩家EDA龍頭2021年的研發(fā)之和為26.47億美元。

目前國內(nèi)的EDA企業(yè)中，EDA第一股概倫電子2021年營收為1.94億人民幣，華大九天2021年營收為5.79億人民幣，國內(nèi)EDA企業(yè)的營收與龍頭之間的差距巨大。不過在市盈率（TTM）上，新思科技為59.94，鏗騰電子為67.68，概倫電子為584.39，華大九天為467.11，資本市場對于國產(chǎn)EDA的前景持看好態(tài)度。

除了規(guī)模上的差距之外，技術(shù)與人才是半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的通病。EDA產(chǎn)業(yè)與IP產(chǎn)業(yè)，以及其它諸多半導體產(chǎn)業(yè)相同，國內(nèi)技術(shù)與國際先進水平差距較大。一個很重要原因在于國外起步早，具有先發(fā)優(yōu)勢。

國外企業(yè)在長期的發(fā)展中，通過自身的技術(shù)沉淀，培養(yǎng)了大量的技術(shù)人才，形成了強大的技術(shù)壁壘與專利壁壘。此外，在其發(fā)展過程中，產(chǎn)業(yè)并購是一個無法繞開的話題。在美國EDA公司的并購歷史上，僅僅由Top3 的三家巨頭直接參與的并購達到200次。每家企業(yè)的并購數(shù)量平均達到70次。如果考慮許多并購公司在此之前也是吃東吃西，總并購次數(shù)大約在 300次左右。這些并購讓EDA龍頭加快了技術(shù)與專利的積累。

除了資金與技術(shù)之外，上下游的客戶綁定也是重要的壁壘。EDA工具軟件除了被廣泛應(yīng)用于IC設(shè)計之外，還被用于晶圓制造與封測產(chǎn)業(yè)。晶圓廠與EDA企業(yè)之間的長期合作形成了很高的默契，晶圓廠為EDA企業(yè)提供PDK文件更新，而EDA企業(yè)為晶圓廠提供工藝流程服務(wù)銷售。隨著工藝制程的不斷提高，晶圓廠的PDK文件也會成為EDA廠商的核心優(yōu)勢，雙方的綁定會更加緊密。

目前國內(nèi)的EDA企業(yè)主要以點工具為主，流程類的涉及較少，目前國內(nèi)只有華大九天一家在模擬電路擁有全流程覆蓋能力。在先進制程中，不同的Fab廠由于設(shè)備有差異，所以工藝會有差別，導致對EDA的需求也不同，這對于國產(chǎn)EDA企業(yè)來說是一個機會，但危與機并存，EDA工具公司的另一大局限性在于，其工具要在流程內(nèi)運行，因此會受制于流程類企業(yè)。

2021年工信部在《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中提出，要重點突破工業(yè)軟件，補足關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件短板設(shè)計電子設(shè)計自動化軟件（EDA）。除了工信部發(fā)文之外，北京、上海等多地政府也發(fā)布相關(guān)鼓勵支持政策?？v觀EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，與這些支持性政策密不可分。

美國在EDA領(lǐng)域一直以來都奉行長期主義。根據(jù)IEEE的一項數(shù)據(jù)顯示，自1984年至2015年，美國國家科學基金（NSF）資助了將近1200個與EDA相關(guān)的研究課題，這意味著NSF長達30年且每年資助40個左右的EDA相關(guān)課題。此外，NSF和半導體研究共同體（SRC）還與美國國防部以及工業(yè)界締結(jié)了牢固的聯(lián)合投資機制，每年將大約2000萬美元的資金投向EDA研究領(lǐng)域。

從美國EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來看，由于EDA產(chǎn)業(yè)的特殊性，產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對晶圓代工與IC設(shè)計等領(lǐng)域規(guī)模較小，且技術(shù)要求高，因此需要政策與產(chǎn)業(yè)基金（來自政府、上下游企業(yè)等）的支持，才能持續(xù)良性發(fā)展，這對我國EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有借鑒作用。

以2018年年底為界，在此之前，國產(chǎn)EDA的進展緩慢，2018年年底之后，隨著國產(chǎn)替代的提出，國產(chǎn)EDA迎來了發(fā)展機遇，尤其是資本對EDA青睞有加。但從產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言，國產(chǎn)EDA與龍頭有十分巨大的差距，依然處于追趕階段，未來中國EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展依然需要走很長的路。

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