2022年上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模目標(biāo)，突破3000億！

近日，據(jù)上海市經(jīng)濟信息化委一級巡視員傅新華介紹，2022年上半年，上海集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持超過17%的增速，全年有望突破3000億元。

集成電路是上海重點發(fā)展的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國1/4 ，2021年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達2500億元，增幅為20%。目前，上海已經(jīng)集聚了超過1200家行業(yè)重點企業(yè)，匯聚了全國40%的產(chǎn)業(yè)人才

而作為承載上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點片區(qū)，上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)近期亦發(fā)布了《臨港新片區(qū)加速壯大集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展行動方案（2022-2025）》（以下簡稱《行動方案》）。

《行動方案》明確了到2025年的發(fā)展目標(biāo)，包括產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元；芯片設(shè)計重點產(chǎn)品進入國內(nèi)頂尖水平，芯片制造工藝進入國際前列，裝備材料關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破；形成5家國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)、5家年收入超過20億元的設(shè)備材料企業(yè)、10家以上獨角獸企業(yè)、10家以上上市企業(yè)。

《行動方案》圍繞加快芯片設(shè)計發(fā)展、加速裝備材料集聚、完善高端封測布局等芯片的制造、材料、封測等環(huán)節(jié)提出了六大主要任務(wù)。