天芯微半導(dǎo)體首臺(tái)先進(jìn)制程硅基外延設(shè)備在無(wú)錫高新區(qū)首發(fā)

“無(wú)錫高新區(qū)在線(xiàn)”消息 8月8日上午，天芯微半導(dǎo)體首臺(tái)先進(jìn)制程硅基外延設(shè)備首發(fā)儀式在無(wú)錫高新區(qū)舉行。

天芯微此次發(fā)布的Epi 300 Compass AP硅基外延減壓設(shè)備是半導(dǎo)體前道工藝中的關(guān)鍵設(shè)備，廣泛應(yīng)用于功率器件、28nm及以下先進(jìn)制程的邏輯、存儲(chǔ)器件的生產(chǎn)制造。Epi 300 Compass AP的各項(xiàng)性能均達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平，部分核心性能已經(jīng)超過(guò)國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品，并得到了客戶(hù)的肯定。

江蘇天芯微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司是先導(dǎo)集團(tuán)旗下的一家集成電路高端裝備制造商，公司核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備公司，擁有25年的先進(jìn)半導(dǎo)體裝備研發(fā)、制造經(jīng)驗(yàn)。公司以硅基外延技術(shù)為核心，致力于半導(dǎo)體前道關(guān)鍵工藝設(shè)備的研發(fā)與制造，為集成電路行業(yè)提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的高端設(shè)備和高品質(zhì)的服務(wù)。

聲明：本文版權(quán)歸原作者所有，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播，若有異議請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com