臺積電董事會今天核準92億3473萬美元資本預算，約新臺幣2769億元，將用于建置先進、成熟及特殊制程產(chǎn)能。

臺積電指出，董事會今天核準資本預算約92億3473萬美元，內(nèi)容包括建置及擴充先進制程產(chǎn)能、建置成熟及特殊制程產(chǎn)能。

為支應產(chǎn)能擴充的資金需求，臺積電董事會核準于不高于40億美元額度內(nèi)，為100%持股的子公司TSMCArizona募集美元無擔保普通公司債提供保證。

因應未來數(shù)年需求成長，臺積電今年資本支出將達400億至440億美元，將創(chuàng)史上新高紀錄，包括2納米、3納米、5納米和7納米的先進制程將是臺積電資本支出的重點；同時，臺積電還將投資特殊制程和先進封裝及光罩制作。

臺積電美國亞利桑那州5納米廠建廠進展順利，6月底舉行上梁慶祝典禮，預計2024年量產(chǎn)，第1期月產(chǎn)能2萬片。

臺積電再度面臨大客戶擴大至對手投片，導致訂單流失壓力，其前五大客戶高通8日宣布，增加對全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）下單，總金額高達42億美元（約新臺幣1,260億元），較原估計金額高一倍，產(chǎn)品涵蓋5G收發(fā)、WiFi、車用和物聯(lián)網(wǎng)芯片。

對于高通擴大下單格芯，臺積電并無回應。業(yè)界分析，美國積極鼓勵半導體美國制造，在地緣政治壓力下，陸續(xù)有臺積電大客戶強化與英特爾、格芯等美系晶圓代工廠合作，盡管臺積電在先進制程仍領(lǐng)先業(yè)界，客戶轉(zhuǎn)至其他同業(yè)下單均以成熟制程為主，但仍需留意后續(xù)的訂單版圖挪動狀況，以及對臺積電營收的影響。

高通是繼聯(lián)發(fā)科先前宣布首度與英特爾在晶圓代工領(lǐng)域合作之后，臺積電又一家大客戶擴大與其他晶圓代工廠下單，使得「護島神山」再次面臨訂單流向?qū)κ值膲毫?。?jù)統(tǒng)計，高通去年占臺積電營收比重約7.6%，為前五大客戶。

高通與臺積電合作多年，先前高通5G旗艦晶片在三星生產(chǎn)狀況頻頻，高通為此推出升級版產(chǎn)品，并回歸臺積電投片。先前業(yè)界傳出，高通2021年曾爭取追加在臺積電2022年先進制程投片量，并獲臺積電擴大支援特殊制程供應，但未獲證實。

至于高通與聯(lián)電的合作，業(yè)界透露，聯(lián)電在去年的南科12吋廠P6廠區(qū)擴產(chǎn)大計，為確保不虧本，與三星等八家大廠簽定六年產(chǎn)能合作承諾，高通也在包產(chǎn)能客戶名單中，這與過往高通擅于利用更換代工廠而拉高議價地位的慣性不同，但至今為止，高通投片量并不多，與聯(lián)電的關(guān)系仍平淡。

路透報導，高通8日宣布同意向格芯的紐約廠，增加約42億美元的投片規(guī)模，使得高通至2028年對格芯的整體采購承諾提高至74億美元，較先前承諾的32億美元擴增逾一倍。

高通與格芯表示，高通是格芯在2021年簽署長期協(xié)議的首批客戶之一。格芯執(zhí)行長柯斐德指出，高通是格芯紐約廠的長期客戶，加上聯(lián)邦與州的資金，有助擴大格芯在美國的制造版圖。

此外，柯斐德8日接受路透專訪透露，計劃從美國近期通過的芯片法案尋求補助，翻新旗下位于佛蒙特州的8吋晶圓廠。

格芯在9日公布的初步財報中表示，盡管面臨供應鏈挑戰(zhàn)，今年盈利能力預料仍將強勁。格芯在截至6月30日止的第2季凈營收較去年同期增加23%，達到19.9億美元新高，優(yōu)于市場預期的19.7億美元。

臺積電9日召開季度例行董事會，核準第二季盈余配發(fā)每股2.75元現(xiàn)金股利，并于2023年1月12日發(fā)放。臺積電股東2021年拿到10.25元現(xiàn)金股利，2022年可拿到11元現(xiàn)金股利，市場估計，2023年可望持續(xù)提升。

面對下半年全球經(jīng)濟不景氣，臺積電不僅對產(chǎn)能滿載到年底深具信心，對明年營收及獲利持續(xù)成長亦有十足把握，主要在于先進制程持續(xù)領(lǐng)先對手，并做到差異化，而且能配合客戶的策略彈性調(diào)整產(chǎn)能配置。

市場認為，臺積電技術(shù)領(lǐng)先地位穩(wěn)固，雖然面對三星及英特爾的競爭，但在先進制程市場幾乎已成為客戶唯一選擇，而且在差異化上提供客戶不同方案，包括今年下半年3納米N3制程進入量產(chǎn)，明年推出N3E制程，5納米N5、N4P、N4X制程亦擴大客戶產(chǎn)品組合和潛在市場。臺積電指出，盡管總體經(jīng)濟的不確定性可能會持續(xù)到2023年，但其技術(shù)領(lǐng)先地位將持續(xù)提升并支持業(yè)績成長。

臺積電對2023年成長深具信心，也是看好高效能運算（HPC）的產(chǎn)業(yè)大趨勢，對于運算的結(jié)構(gòu)性需求大幅提升的現(xiàn)象，將持續(xù)推動對于效能和節(jié)能運算的更大需求，這些皆須采用先進制程技術(shù)。臺積電預計，HPC將成為驅(qū)動長期成長的主要引擎，并在未來幾年對于業(yè)績的增值成長做出最大貢獻。

此外，即使全球通膨及升息正沖擊市場環(huán)境，但臺積電對2023年獲利成長早有計劃。臺積電指出，雖未來將面臨通膨造成的原物料、公共設(shè)施、機臺費用上升、先進制程復雜度提升、在成熟制程上的投資、以及海外生產(chǎn)據(jù)點擴展的挑戰(zhàn)。盡管面臨生產(chǎn)成本的挑戰(zhàn)，若排除無法控制的匯率影響，臺積電仍然認為長期毛利率達53％以上是可實現(xiàn)的。

業(yè)內(nèi)看法認為，目前對臺積電明年營運最大的挑戰(zhàn)，就是能否拿到足夠的設(shè)備。臺積電第二季已和供應商伙伴密切合作，確認影響機臺交期的關(guān)鍵芯片，也和客戶合作，動態(tài)規(guī)畫產(chǎn)能以優(yōu)先支援這些關(guān)鍵晶片，協(xié)助緩解設(shè)備出貨限制。臺積電指出，雖然挑戰(zhàn)持續(xù)存在，但設(shè)備交期等現(xiàn)象正在改善，所以2022年的產(chǎn)能計劃不會受到任何影響，同時得以將部分規(guī)劃于2023年產(chǎn)能的特定機臺交付時程提前。