再創(chuàng)新高！AMD公布2022年二季度財報 營收同比增長70%
再創(chuàng)新高！AMD公布2022年二季度財報 營收同比增長70%
加利福尼亞州圣克拉拉市—2022年8月3日—AMD（NASDAQ: AMD）今日公布2022年第二季度營業(yè)額為66億美元，毛利率為46%，經(jīng)營收入為5.26億美元，經(jīng)營利潤率為8%，凈收入為4.47億美元，攤薄后每股收益為0.27美元。非GAAP毛利率為54%，經(jīng)營收入為20億美元，經(jīng)營利潤率為30%，凈收入為17億美元，攤薄后每股收益為1.05美元。
AMD 董事會主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“基于我們強大的執(zhí)行力和不斷擴大的產(chǎn)品組合，我們連續(xù)八個季度實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的收入。我們每個細分市場同比都取得了顯著增長，尤其是數(shù)據(jù)中心和嵌入式產(chǎn)品的銷售額實現(xiàn)大幅增長。我們能夠預見，今年下半年，隨著下一代 5nm 產(chǎn)品的出貨以及多元化商業(yè)模式的支持，我們將進一步獲得持續(xù)的增長。”
2022年第二季度財報總結
本季度營業(yè)額為66億美元，同比增長70%，主要得益于各個事業(yè)部的增長以及賽靈思（Xilinx）的營業(yè)額。
毛利率為46%，同比下降2個百分點，主要原因是與收購賽靈思相關的無形資產(chǎn)攤銷。非GAAP毛利率為54%，同比增長6個百分點，主要得益于數(shù)據(jù)中心和嵌入式事業(yè)部營業(yè)額的提升。
本季度經(jīng)營收入為5.26億美元，占營業(yè)額的8%，相比之下，去年同期為8.31億美元，占營業(yè)額的22%，主要原因是與收購賽靈思相關的無形資產(chǎn)攤銷?；诜荊AAP標準，本季度的經(jīng)營收入為創(chuàng)紀錄的20億美元，占營業(yè)額的30%，高于去年同期9.24億美元的經(jīng)營收入（占營業(yè)額的24%），這主要得益于較高的營業(yè)額和毛利潤。
與去年同期7.10億美元的凈收入相比，本季度凈收入為4.47億美元，主要原因在于經(jīng)營收入的下降。基于非GAAP標準，本季度的凈收入為創(chuàng)紀錄的17億美元，高于去年同期的7.78億美元。
與去年同期0.58美元的攤薄后每股收益相比，本季度攤薄后每股收益為0.27美元，主要原因是收購賽靈思導致凈收入下降和股票數(shù)量增加?；诜荊AAP標準，與去年同期的0.63美元相比，本季度攤薄后每股收益為1.05美元，這主要得益于較高的凈收入。
本季度末現(xiàn)金、現(xiàn)金等價物和短期投資總值為60億美元，債務為28億美元。AMD在本季度回購了9.2億美元的普通股。
與去年同期9.52億美元的經(jīng)營現(xiàn)金流相比，本季度的經(jīng)營現(xiàn)金流為10.4億美元。自由現(xiàn)金流方面，與去年同期的8.88億美元相比，本季度的自由現(xiàn)金流為9.06億美元。
與收購賽靈思和Pensando相關的商譽和收購相關無形資產(chǎn)為504億美元。
季度部門財報總結
AMD此前宣布從第二季度開始創(chuàng)立新業(yè)務部門，以使財務報告與AMD目前在戰(zhàn)略終端市場管理業(yè)務的方式保持一致。
數(shù)據(jù)中心事業(yè)部包括服務器CPU，數(shù)據(jù)中心GPU，Pensando和賽靈思數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。
客戶端事業(yè)部包括臺式機和筆記本電腦處理器和芯片組。
游戲事業(yè)部包括獨立圖形處理器和半定制游戲主機產(chǎn)品。
嵌入式事業(yè)部包括AMD和賽靈思嵌入式產(chǎn)品。
為了便于比較，上期結果與新的報告細分保持一致。
數(shù)據(jù)中心事業(yè)部營業(yè)額為15億美元，同比增長83%，這主要得益于EPYC（霄龍）服務器處理器強勁的銷售增長。與去年同期2.04億美元的經(jīng)營收入相比（占營業(yè)額的25%），本季度經(jīng)營收入為4.72億美元，占營業(yè)額的32%。經(jīng)營收入的增長主要得益于營業(yè)額的增加，部分被較高的經(jīng)營成本抵消。
客戶端事業(yè)部營業(yè)額為22億美元，同比增長25%，這主要得益于銳龍移動處理器的銷售?？蛻舳颂幚砥髌骄蹆r(ASP)同比增長，主要得益于銳龍移動處理器更豐富的組合銷售。與去年同期5.38億美元的經(jīng)營收入相比（占營業(yè)額的31%），本季度的經(jīng)營收入為6.76億美元，占營業(yè)額的32%。經(jīng)營收入增長主要得益于較高的營業(yè)額，部分被較高的經(jīng)營成本抵消。
游戲事業(yè)部營業(yè)額為17億美元，同比增長32%，這主要得益于半定制產(chǎn)品銷售的增長，部分被游戲圖形營業(yè)額的下降所抵消。與去年同期1.75億美元的經(jīng)營收入相比（占營業(yè)額的14%），本季度的經(jīng)營收入為1.87億美元，占營業(yè)額的11%。經(jīng)營收入增長主要得益于較高的營業(yè)額，部分被較高的經(jīng)營成本抵消。經(jīng)營利潤率下降主要是由于較低的圖形收入和較高的運營費用。
嵌入式事業(yè)部營業(yè)額為13億美元，同比增長2,228%，這主要得益于增加了賽靈思嵌入式部分的營業(yè)額。與去年同期600萬美元的經(jīng)營收入相比（占營業(yè)額的11%），本季度經(jīng)營收入為6.41億美元，占營業(yè)額的51%。經(jīng)營收入和經(jīng)營利潤率增長主要得益于賽靈思的營業(yè)額。
近期公司業(yè)績亮點
AMD在財務分析師日上詳細闡釋其領導路線圖和擴展的產(chǎn)品組合，以在估值 3,000 億美元的高性能和自適應計算解決方案市場實現(xiàn)下一階段的增長，包括：
“Zen 4”核心架構新細節(jié)，有望在上一代基礎上顯著提高性能和能效。
計劃于2024年推出的“Zen 5”CPU 核心將采用全新設計來構架，以擴大我們在多種工作負載環(huán)境下性能和效率的領先性。
AMD CDNA 3架構在單個封裝中結合了3D芯片堆疊、第四代 Infinity架構、下一代AMD Infinity Cache技術和HBM內存，為預計將成為世界上首個數(shù)據(jù)中心APU的AMD Instinct MI300加速器提供動力。
AMD RDNA 3下一代圖形架構，相比前代產(chǎn)品每瓦性能可提高超過50%。
AMD XDNA是來自賽靈思的基礎架構IP，包括FPGA架構和AI引擎（ AIE ），將與AMD產(chǎn)品陣容進行整合，并計劃于2023年推出基于AMD“Zen 4”核心架構的“Phoenix Point”移動處理器。
擴大數(shù)據(jù)中心CPU 產(chǎn)品組合，包括代號為“Siena（錫耶納）”的首個為智能邊緣和通信部署而優(yōu)化的AMD EPYC處理器，以及計劃將于2023年上半年推出的“Bergamo（貝爾加莫）” 處理器，其有望成為適用于云原生計算的更強性能服務器處理器。
AMD 以大約 19 億美元完成了對 Pensando Systems 的收購，通過高性能數(shù)據(jù)中心處理單元（DPU）和軟件堆棧擴展AMD的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品已經(jīng)大規(guī)模部署在云計算和企業(yè)客戶中，包括高盛、IBM云、微軟Azure和甲骨文云。
基于AMD EPYC CPU和AMD Instinct加速器的Frontier超級計算機在最新的Top500、Green500和HPL-AI性能排行榜上獲得第一名，這在業(yè)界尚屬首次。同時，也是第一臺超越exaflop障礙的超級計算機。
HPC 行業(yè)對 AMD 解決方案的偏好持續(xù)迅速增長，在Top500榜單中，AMD 提供動力系統(tǒng)的數(shù)量同比增長 95%。
云計算行業(yè)對AMD 產(chǎn)品的偏好持續(xù)增長。
第三代 AMD EPYC 處理器助力Google Cloud N2D 和 C2D 虛擬機 (VM) 實現(xiàn)增強的安全性產(chǎn)品。
作為 Oracle Cloud VMware? 解決方案產(chǎn)品的一部分，新的 Oracle Cloud Infrastructure E4 Dense 實例利用 AMD EPYC 處理器為混合云環(huán)境提供理想的性能。
Microsoft Azure是首個采用AMD Instinct MI200加速器的公共云，為其大規(guī)模AI訓練工作負載提供動力。
佳能采用 Versal AI Core 系列，為自由視角視頻系統(tǒng)提供實時邊緣端 AI 處理，引領體育直播轉型。
AMD宣布，其賽靈思? Zynq? UltraScale+? RFSoC可助力 Meta Connectivity Evenstar 項目實現(xiàn) 4G/5G 無線電接入網(wǎng)解決方案。
在 COMPUTEX 2022 上，AMD宣布了全新銳龍 7000系列臺式機處理器的產(chǎn)品細節(jié)。該系列處理器采用5納米 "Zen 4"架構，將于 2022 年秋季推出；AMD Socket AM5 平臺為要求極為嚴苛的發(fā)燒友們和游戲玩家們提供了先進的連接性；新的“Mendocino”處理器搭載“Zen 2”核心和基于RDNA 2架構的核顯，能為筆記本電腦提供出色的日常性能，將于2022年第四季度從OEM合作伙伴處發(fā)售。
AMD宣布AMD Radeon RX 6950 XT，Radeon RX 6750 XT和Radeon RX 6650 XT三款顯卡。相比前代產(chǎn)品，這三款全新顯卡可提供更高的游戲時鐘頻率、更快的GDDR6顯存，和更強的軟件和固件。
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