英飛凌居林第三工廠奠基，進一步擴大在馬來西亞功率半導體產能

英飛凌位于馬來西亞居林的第三工廠項目日前舉行奠基儀式，該項目總投資逾80億令吉，將用于第三代半導體碳化硅、氮化鎵產品制造，預計2024年第三季度建成投產。

出席儀式的英飛凌首席運營官Rutger Wijburg表示，公司在居林地區(qū)的前道晶圓制造基地已形成規(guī)模優(yōu)勢，第三工廠達產后，將貢獻20億歐元新增產值，也將使英飛凌更好滿足功率半導體需求增長。

數據顯示，馬來西亞目前已成為半導體廠商投資熱門目的地，僅2022年一季度，該國就吸引了電子與電氣領域44億美元投資，是該國制造業(yè)中表現最強勁的細分行業(yè)。

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