長電科技：已實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝

7月1日訊，長電科技在互動平臺表示，公司可以實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝，以及CPU，GPU和射頻芯片的集成封裝。長電表示，相比于傳統(tǒng)的芯片疊加技術(shù)，多維異構(gòu)封裝的優(yōu)勢是可以通過導(dǎo)入中介層及其多維結(jié)合，來實(shí)現(xiàn)更高密度的芯片封裝，同時多維異構(gòu)封裝能夠通過中介層優(yōu)化組合不同密度的布線和互聯(lián)達(dá)到性能和成本的有效平衡。

6月13日，長電科技同樣表示，公司一直與不同的晶圓廠在先進(jìn)制程的硅節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行合作并與行業(yè)內(nèi)大客戶開展相關(guān)技術(shù)研發(fā)和項(xiàng)目開發(fā)，現(xiàn)已具備5/7nm晶圓制程的量產(chǎn)能力并支持客戶完成了高性能運(yùn)算芯片和智能終端主芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)。

聲明：本文版權(quán)歸原作者所有，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播，若有異議請聯(lián)系我們修改或刪除：zhangkai@cgbtek.com