近日，江蘇中科智芯集成科技有限公司（下稱“中科智芯”）完成新一輪融資，直接融入現(xiàn)金超1.5億元，該輪增資由渾璞投資、新鼎資本、廈門恒興集團(tuán)等多家機(jī)構(gòu)共同完成，本輪所融資金將主要用于晶圓級先進(jìn)封裝相關(guān)設(shè)備購置，該輪融資的完成也進(jìn)一步說明投資機(jī)構(gòu)對國內(nèi)先進(jìn)封裝市場以及中科智芯發(fā)展前景充滿信心，并為推進(jìn)中科智芯的快速發(fā)展和后續(xù)戰(zhàn)略規(guī)劃打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

中科智芯于2018年3月22日在江蘇徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳凰灣電子信息產(chǎn)業(yè)園注冊成立，作為2019年江蘇省級重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的中科智芯由中科院微電子所、華進(jìn)半導(dǎo)體、TCL創(chuàng)投等多家股東投資建設(shè)而成，注冊資金為24028.59萬元。

經(jīng)過4年多的發(fā)展，中科智芯已為國內(nèi)多家頭部設(shè)計(jì)公司提供封裝測試服務(wù)方案，并已獲得眾多客戶認(rèn)可，完成了從零到一的跨越。

目前中科智芯已全面掌握晶圓級封裝工藝，獲得國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證，擁有三十多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)，公司產(chǎn)品/技術(shù)定位于：凸晶(點(diǎn)) /微凸點(diǎn) （bumping /micro-bumping）、晶圓級芯片封裝（wafer level chip scale packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (fanout wafer level packaging, FOWLP)、三維堆疊與系統(tǒng)集成封裝（3D packaging & system-in-packaging, SiP)，為半導(dǎo)體封裝/測試提供先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)與系統(tǒng)解決方案。

在本輪融資完成后，中科智芯將以先進(jìn)封裝為主要依托，以客戶需求為主要發(fā)展方向，從設(shè)計(jì)、光罩、仿真、晶圓級工藝、測試分析到微組裝，形成封裝細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈。并且公司將針對半導(dǎo)體封測先導(dǎo)技術(shù)進(jìn)行研究和開發(fā)，立足于我國集成電路和電子制造產(chǎn)業(yè)特色，在主流技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕上和部分超越國外先進(jìn)水平，并通過可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)?；慨a(chǎn)，支持國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級。