南開大學(xué)泛終端芯片交叉科學(xué)中心揭牌。
該中心緊扣我國數(shù)字化轉(zhuǎn)型的時代大趨勢,面向國家重大需求和經(jīng)濟主戰(zhàn)場,立足于南開大學(xué)電子信息與光學(xué)工程學(xué)院及其它學(xué)院的學(xué)科優(yōu)勢和雄厚研究基礎(chǔ),瞄準(zhǔn)國家重大戰(zhàn)略需求和全球技術(shù)、產(chǎn)業(yè)制高點,圍繞高端芯片領(lǐng)域中的核心科學(xué)問題和關(guān)鍵工程技術(shù)問題,聚焦射頻、汽車電子和信號鏈芯片關(guān)鍵技術(shù)及智能控制與系統(tǒng)應(yīng)用,探索解決新型電子功能材料與器件、芯片設(shè)計、智能算法集成和系統(tǒng)應(yīng)用中的關(guān)鍵技術(shù)問題。
中心將通過多學(xué)科協(xié)同聯(lián)合攻關(guān),建立新型高端芯片研究體系,立足原始創(chuàng)新突破,實現(xiàn)高端芯片國產(chǎn)化替代,為天津市和國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,以及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車、下一代通信網(wǎng)絡(luò)等數(shù)字經(jīng)濟核心應(yīng)用領(lǐng)域等提供重要支撐。
聲明:本文版權(quán)歸原作者所有,轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播,若有異議請聯(lián)系我們修改或刪除:zhangkai@cgbtek.com